一种微型玻璃钝化封装整流二极管制造技术

本发明专利技术公开了一种微型玻璃钝化封装整流二极管，包括管芯、电极、引线和玻璃封装外壳。所述管芯为单晶硅制成的PN结，其P面和N面分别依次与电极和引线连接。所述管芯与电极通过金属薄膜层熔焊键合在一起，所述电极和引线通过铜焊片熔融焊接在一起。将玻璃钝化封装的整流二极管的外部直径做到1个毫米以下，实现了整流二极管的微型化；同时，玻璃钝化封装与塑料封装相比，二极管的高温反向漏电流更小、工作温度范围更宽、可靠性更高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微型玻璃钝化封装整流二极管，包括管芯(1)、电极(3)、玻璃封装外壳(5)和引线(6)，管芯(1)为单晶硅制成的PN结，管芯(1)的P面和N面分别依次与电极(3)和引线(6)连接，其特征在于：所述管芯(1)与电极(3)通过金属薄膜层(2)熔焊键合在一起，所述电极(3)和引线(6)通过铜焊片(4)熔融焊接在一起；所述电极(3)由金属钼或金属钨制成，所述引线(6)由金属镍或铁镍合金制成，所述金属薄膜层(2)由铝或银制成；所述管芯(1)和电极(3)完全包覆在玻璃封装外壳(5)内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：古进，陈小璠，许晓鹏，杨辉，覃了，迟鸿燕，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：发明
国别省市：贵州;52