本实用新型专利技术涉及一种新型晶振低温玻璃封装结构，包括一用于放置晶振底座、盖设于底座的上表面的盖板，所述盖板与所述底座的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉。本实用新型专利技术的有益效果在于：通过采用低温玻璃粉作为焊料将所述盖板和所述底座粘合，所述盖板为单层氧化铝陶瓷片取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子领域，尤其涉及一种新型晶振低温玻璃封装结构。
技术介绍
石英谐振器简称为晶振，它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。由于石英谐振器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，广泛应用于家用电器和通信设备中。手机、数码相机、PC主板、笔记本电脑和视频游戏的不断发展，晶振的需求量大幅增长。目前国内市场使用的低温玻璃-陶瓷封装外壳，主要都从日本进口，经济效益、成本控制和时间上都受到很大程度的影响。而传统的晶振多层陶瓷封装冲制烧结成本高，封焊时采用平行封焊或贵重金属或合金封焊，其封接设备和材料成本高，从而提高了生产成本。因此寻找一种结构简单易行、廉价可靠，便于大批量工业化生产的晶振的封装结构来代替现有工艺迫在眉睫。
技术实现思路
本技术的目的是针对以上不足之处，提供了一种新型晶振低温玻璃封装结构，实现工艺简单化，生产成本低。本技术解决技术问题所采用的方案是一种新型晶振芯片封装结构，包括一用于放置晶振底座、盖设于底座的上表面的盖板，所述盖板与所述底座的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉。进一步的，所述底座上表面中部设有一槽孔，所述晶振芯片放置于所述槽孔内。进一步的，所述盖板为单层氧化铝陶瓷片。进一步的，所述底座材质为陶瓷。与现有技术相比，本技术有以下有益效果:通过采用低温玻璃粉作为焊料将所述盖板和所述底座粘合，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。【附图说明】下面结合附图对本技术专利进一步说明。图1为本技术实施例的剖面图。图2为本技术实施例的盖板与底座的上表面的接触面示意图。图中:1_盖板；2_低温玻璃粉；3-底座；4_晶振。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进一步说明。如图1?2所示，本实施例的一种新型晶振低温玻璃封装结构，包括一用于放置晶振芯片4的底座3、盖设于底座3的上表面的盖板1，所述盖板与所述底座3的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉2。从上述可知，本技术的有益效果在于:通过采用低温玻璃粉2作为焊料将所述盖板I和所述底座3粘合，所述盖板I为单层氧化铝陶瓷片取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。在本实施例中，所述底座3上表面中部设有一槽孔，所述晶振芯片4放置于所述槽孔内。通过所述低温玻璃粉2将所述盖板I和所述底座3的四周封接边相对平行封接，形成保护晶体的气密空间，粘结效果好，气密性能高。在本实施例中，所述盖板I为单层氧化铝陶瓷片。所述盖板I为单层氧化铝陶瓷片取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻。在本实施例中，所述底座3材质为陶瓷。通过采用陶瓷底座3，耐热性强。综上所述，本技术提供的一种新型晶振低温玻璃封装结构，生产工艺简单，具有很大的应用价值，符合电子元器件小型化和表面贴装的发展趋势。上列较佳实施例，对本技术的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种新型晶振低温玻璃封装结构，其特征在于:包括一用于放置晶振芯片的底座、盖设于底座的上表面的盖板，所述盖板与所述底座的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉。2.根据权利要求1所述的一种新型晶振低温玻璃封装结构，其特征在于:所述底座上表面中部设有一槽孔，所述晶振芯片放置于所述槽孔内。3.根据权利要求1所述的一种新型晶振低温玻璃封装结构，其特征在于:所述盖板为单层氧化铝陶瓷片。4.根据权利要求1所述的一种新型晶振低温玻璃封装结构，其特征在于:所述底座材质为陶瓷。【专利摘要】本技术涉及一种新型晶振低温玻璃封装结构，包括一用于放置晶振底座、盖设于底座的上表面的盖板，所述盖板与所述底座的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉。本技术的有益效果在于：通过采用低温玻璃粉作为焊料将所述盖板和所述底座粘合，所述盖板为单层氧化铝陶瓷片取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、重量轻，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。【IPC分类】H03H3-02【公开号】CN204408288【申请号】CN201520095776【专利技术人】宁利华, 徐善理, 赵桂林, 陈剑玲 【申请人】福建省南平市三金电子有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2015年2月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型晶振低温玻璃封装结构，其特征在于：包括一用于放置晶振芯片的底座、盖设于底座的上表面的盖板，所述盖板与所述底座的上表面的接触面的四周边缘涂抹有用于粘连的低温玻璃粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宁利华，徐善理，赵桂林，陈剑玲，
申请(专利权)人：福建省南平市三金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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