贴片式热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片式热敏电阻，包括上下设置的两层电极层和设置在两层电极层之间的导电层，所述的导电层中含有金属粒子和塑料粒子。采用本实用新型专利技术能够明显降低贴片式电阻的系数，减少产品的并联结构，直接使用单层结构就可以达到提高使用电流的范围和降低工艺成本的目的，从而降低产品成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种具有超低电阻的贴片式热敏电阻。
技术介绍
贴片式热敏电阻因为体积小的优点可以广泛的应用于家用电器、电力工业、通讯 等各个领域。目前，市场上的大多数贴片式热敏电阻的本体材料中都使用碳黑粒子作为导 电粒子，但是，由于贴片式产品的面积较小，而碳黑粒子的导电能力又较为有限，所以为了 能够维持电流有适当的使用范围就只能降低电阻系数。因此目前解决这一问题的技术方法 是将多个贴片式产品多个系数使用并联结构来降低电阻，但是这种方法无法进一步提高其 维持电流的使用范围，并且加工工艺复杂，成本较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种在不降低PTC效应的前提下，降低了 电阻系数的贴片式热敏电阻。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种贴片式热敏电阻，包括上 下设置的两层电极层和设置在两层电极层之间的导电层，所述的导电层中含有金属粒子和 塑料粒子。进一步说，为了更好的增强导电层的导电性，本技术还包括所述的导电层所 含有的金属粒子至少为金、银、铜或镍中的一种。本技术所述的导电层中还含有碳黑粒子。本技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，通过在导电层中添加 金属粒子，增加了导电层的导电能力，降低了贴片式电阻的系数，再不需要采用产品并联的 结构方式来降低电阻系数，而可以直接使用单层结构就可以达到提高使用电流的范围和降 低工艺成本的目的。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的优选实施例的结构示意图；图2是本技术的导电层的结构示意图；其中1、电极层；2、导电层；3、金属粒子；4、塑料粒子；5、碳黑粒子。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简 化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关 的构成。如图1所示，一种贴片式热敏电阻，包括上下设置的两层电极层1和设置在两层电极层1之间的导电层2，所述的导电层2中含有金属粒子3和塑料粒子4。所述的导电层2 所含有的金属粒3子至少为金、银、铜或镍中的一种，本技术所述的导电层2中还含有 碳黑粒子5。目前市场上的贴片式热敏电阻是由多个产品通过连接片并联连接，这样不仅无法 进一步提高其维持电流的使用范围，而且加工工艺复杂，成本较高，而本技术可以将图 1所示的贴片式热敏电阻结构通过加工制造成单层贴片型产品，然后直接应用于生产，而无 需为了降低贴片式电阻的系数而将多个产品再通过加工并联起来使用，这样不仅能够达到 提高使用电流的范围的目的，而且减小了生产成本。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人 员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。权利要求一种贴片式热敏电阻，其特征在于包括上下设置的两层电极层(1)和设置在两层电极层(1)之间的导电层(2)。专利摘要本技术涉及一种贴片式热敏电阻，包括上下设置的两层电极层和设置在两层电极层之间的导电层，所述的导电层中含有金属粒子和塑料粒子。采用本技术能够明显降低贴片式电阻的系数，减少产品的并联结构，直接使用单层结构就可以达到提高使用电流的范围和降低工艺成本的目的，从而降低产品成本。文档编号H01C7/04GK201655451SQ20092004956公开日2010年11月24日 申请日期2009年9月30日 优先权日2009年9月30日专利技术者王海峰 申请人:兴勤(常州)电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片式热敏电阻，其特征在于：包括上下设置的两层电极层（１）和设置在两层电极层（１）之间的导电层（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王海峰，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]