NTC发热膜组件制造技术

技术编号:25248512 阅读:46 留言:0更新日期:2020-08-11 23:42
本实用新型专利技术公开了一种NTC发热膜组件,包括:第一封装层、发热检测层和第二封装层;发热检测层包括发热部和检测部;发热部包括发热导体和第一焊盘,两个第一焊盘分别设置在发热导体的两端;检测部包括NTC热敏电阻、导线和第二焊盘,两个第二焊盘通过导线分别与NTC热敏电阻的两端连接;第一封装层或第二封装层设置有第一通孔和第二通孔。本实用新型专利技术通过将发热导体和NTC热敏电阻都设置在发热检测层,使得能够同时对发热导体和NTC热敏电阻进行涂层封装,相对于分别对发热导体和NTC热敏电阻进行封装能够节省工序,提高效率;另外发热导体和NTC热敏电阻集成在了发热检测层,使得NTC发热膜组件能够同时实现发热和检测温度的功能。

【技术实现步骤摘要】
NTC发热膜组件
本技术涉及发热膜领域,具体涉及一种NTC发热膜组件。
技术介绍
发热膜是通电后能够发热的一种薄膜,用以给其它物体加热的,很多时候,需要同时对被加热物体进行温度控制,因此需要检测被加热物体的温度,现有的方法是通过外加温度传感器用以检测被加热物体的温度,这样对于使用者来说存在着使用不方便的问题,对于生产者来说存在着生产工序的增加和生产成本的提高,因此需要一种兼具加热和测温的NTC发热膜组件用以解决上述的问题。
技术实现思路
本技术提供一种NTC发热膜组件,用以解决目前的发热膜存在的需要通过外加温度传感器用以检测被加热物体的温度,对于使用者来说存在着使用不方便和对于生产者来说存在着生产工序的增加和生产成本的提高的问题。一种NTC发热膜组件,包括:从上往下依次设置的第一封装层、发热检测层和第二封装层;所述发热检测层包括发热部和检测部;所述发热部包括发热导体和两个第一焊盘,两个所述第一焊盘分别设置在发热导体的两端;所述检测部包括NTC热敏电阻、导线和两个第二焊盘,两个所述第二焊盘通过导线分别与NTC热敏电阻的两端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种NTC发热膜组件,其特征在于,包括:从上往下依次设置的第一封装层、发热检测层和第二封装层;所述发热检测层包括发热部和检测部;所述发热部包括发热导体和两个第一焊盘,两个所述第一焊盘分别设置在发热导体的两端;所述检测部包括NTC热敏电阻、导线和两个第二焊盘,两个所述第二焊盘通过导线分别与NTC热敏电阻的两端连接;所述第一封装层或第二封装层设置有两个第一通孔,所述第一通孔与第一焊盘相对应;所述第一封装层或第二封装层设置有两个第二通孔,所述第二通孔与第二焊盘相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种NTC发热膜组件,其特征在于,包括:从上往下依次设置的第一封装层、发热检测层和第二封装层;所述发热检测层包括发热部和检测部;所述发热部包括发热导体和两个第一焊盘,两个所述第一焊盘分别设置在发热导体的两端;所述检测部包括NTC热敏电阻、导线和两个第二焊盘,两个所述第二焊盘通过导线分别与NTC热敏电阻的两端连接;所述第一封装层或第二封装层设置有两个第一通孔,所述第一通孔与第一焊盘相对应;所述第一封装层或第二封装层设置有两个第二通孔,所述第二通孔与第二焊盘相对应。


2.根据权利要求1所述的NTC发热膜组件,其特征在于:所述NTC发热膜组件还设置有通风间隙,所述通风间隙设置在发热部和检测部之间,且所述通风间隙贯穿第一封装层、发热检测层和第二封装层。


3.根据权利要求1所述的NTC发热膜组件,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁国安
申请(专利权)人:广州金陶电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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