【技术实现步骤摘要】
一种贴片型热敏电阻及其生产方法
本专利技术涉及贴片型热敏电阻领域，尤其涉及一种贴片型热敏电阻及其生产方法。
技术介绍
现有的贴片型热敏电阻主要由呈长方体的热敏电阻陶瓷、玻璃包封层、银端头、镍阻挡层、锡镀层组成。存在以下问题：1、银端头为贵金属，造成端头的材料成本高；2、制造银端头时，烧银过程中排出有机物污染环境，银端头的厚度较大，同时存在银离子迁移导致可靠性低的问题；3、采用丝印和喷涂法制作玻璃保护层，玻璃保护层的厚度较厚，最薄为6um。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种贴片型热敏电阻，同时提供一种贴片型热敏电阻的生产方法。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：本专利技术的有益效果是：1、在NTC陶瓷粒的两端采用溅射法溅射贱金属制备贱金属端头，不仅材料成本低，而且厚度薄，并且制造过程中无有机物排出，不会因离子迁移导致可靠性低的问题；2、在NTC陶瓷粒的四个侧面包裹有采用溅射法溅射有机玻璃制备的玻璃保护层，减小了玻璃保护层的厚度。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一...
【技术保护点】
1.一种贴片型热敏电阻，包括长方体的NTC陶瓷粒，其特征在于：所述NTC陶瓷粒的两端设有采用溅射法溅射贱金属制备的贱金属端头，所述NTC陶瓷粒的两端还设有包裹住贱金属端头的电镀层，所述NTC陶瓷粒的四个侧面包裹有采用溅射法溅射有机玻璃制备的玻璃保护层。
【技术特征摘要】
1.一种贴片型热敏电阻，包括长方体的NTC陶瓷粒，其特征在于：所述NTC陶瓷粒的两端设有采用溅射法溅射贱金属制备的贱金属端头，所述NTC陶瓷粒的两端还设有包裹住贱金属端头的电镀层，所述NTC陶瓷粒的四个侧面包裹有采用溅射法溅射有机玻璃制备的玻璃保护层。2.根据权利要求1所述的贴片型热敏电阻，其特征在于：所述贱金属为镍单质、或者铬单质、或者铜单质、或者镍铬合金。3.根据权利要求1所述的贴片型热敏电阻，其特征在于：所述电镀层包括位于内侧的电镀镍热保护层和位于外侧的电镀锡可焊接层。4.根据权利要求3所述的贴片型热敏电阻，其特征在于：所述电镀镍热保护层的厚度为2-10um，电镀锡可焊接层的厚度为3-30um。5.根据权利要求1所述的贴片型热敏电阻，其特征在于：所述贱金属端头的厚度为0.05～0.30um。6.根据权利要求1所述的贴片型热敏电阻，其特征在于：所述玻璃保护层的厚度为0.05～0.50um。7.一种权利要求1所述的贴片型热敏电阻的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：S10、将长方体的NTC陶瓷胚体切割成条状的NTC陶瓷条；S20、将NTC陶瓷条放置在固定夹具的V型槽中，并使NTC陶瓷条待溅射的两侧面朝上，将NTC陶瓷条连同固定夹具...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁国安，
申请(专利权)人：广州金陶电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。