一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠技术

一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠，制作步骤如下：（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；（2）在凹槽的四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；（3）在凹槽内涂上胶水；（4）将倒装的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠。本发明专利技术利用荧光陶瓷或荧光玻璃作为LED芯片的荧光模组，使LED出光颜色均匀性更好。荧光陶瓷和荧光玻璃为固态，通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED领域，尤其是一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠。
技术介绍
基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED（CSPLED；ChipScalePackageLED），是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低封装成本。现有CSP的制造通常是在LED芯片的出光面模造荧光胶层，如中国专利公开号为105006510，公开日为2015年10月28日，公开了一种CSPLED的封装方法，包括以下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在固定膜表面分布若干LED芯片，且LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；LED芯片的底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜相贴；（3）在LED芯片阵列上覆盖一层挡光胶，挡光胶能够将每颗LED芯片的发光面完全覆盖；（4）挡光胶固化后，研磨去除挡光胶的表层，使LED芯片的顶面能够裸露，此时LED芯片的顶面与侧面的挡光胶的顶面高度平齐；（5）在LED芯片顶面上覆盖一层荧光胶层，荧光胶层的顶面高于侧面挡光胶的顶面，荧光胶的顶面与挡光胶的顶面形成台阶；（6）沿相邻LED芯片之间的间隙进行切割，切割的深度至固定膜，使荧光胶层和挡光胶层能够被切断。（7）将单个LED芯片分离。现有CSP的制作工艺复杂，制作成本高，而且制作出来的CSP产品的荧光胶长时间受热情况下容易出现胶裂现象和老化现象，从而导致其颜色均匀性较差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题之一是提供一种CSP灯珠的制作方法，制作工艺简单，制作成本低，制作的CSP灯珠出光颜色均匀性好。本专利技术所要解决的技术问题之二是提供一种CSP灯珠，其制作工艺简单，制作成本低，CSP灯珠出光颜色均匀性好。为解决上述技术问题之一，本专利技术的技术方案是：一种CSP灯珠的制作方法，包括以下步骤：（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；荧光板包括荧光陶瓷板、荧光玻璃板或荧光玻璃陶瓷板；（2）在凹槽的四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；（3）在凹槽内涂上胶水；（4）将倒装的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠，每个LED芯片的出光面覆盖一个荧光模组，每个荧光模组设有一个凹槽。本专利技术利用荧光陶瓷或荧光玻璃等荧光板作为LED芯片的荧光模组，而荧光陶瓷和荧光玻璃等荧光板为无机荧光层，在长期使用下，不会出现胶裂或老化现象，使LED出光颜色均匀性更好。本专利技术的CSP灯珠的制作方法只需将LED芯片固定在固态的荧光陶瓷板和荧光玻璃板中，然后通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，无需像现有CSP制作方法一样先固定LED芯片然后模造成型荧光胶层，从而大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。由于芯片厂家出厂的LED芯片倒置放置，取LED芯片时，从LED芯片的顶面将其顶起，然后将LED芯片移至凹槽内即可，由于LED芯片的顶面强度较高，被顶针顶起时也不容易损坏，从而减少CSP灯珠在制作过程中损坏LED芯片的情况发生。作为改进，所述凹槽和排胶孔有激光切割而成。激光切割精度高，可控性好，切割出来的荧光模组精度更高，其配光性更好。作为改进，所述荧光模组由顶面板和侧围板组成。作为改进，所述侧围板上至少设有四个排胶孔，所述排胶孔对应设置在LED芯片四个侧面的中间位置。由于LED芯片的形状与凹槽的形状契合，凹槽内的胶水受到挤压后无法从凹槽的侧面挤出，开设排胶孔后，多余的胶水可以通过该排胶孔排除凹槽外；为确保胶水的均匀性，胶水一般点在凹槽的底面中间位置，LED芯片的顶面挤压到胶水后，胶水向四面八方摊开，设置在四周的排胶孔可以将不同方向的多余胶水排出。作为改进，所述侧围板呈方形，侧围板由四个侧面围成，相邻侧面连接处设有排胶孔。由于凹槽呈方形，胶水容易在角落堆积，因此需要在角落处设置排胶孔，且侧围板为方形，能便于识别LED芯片的固晶方向。作为改进，所述排胶孔由内向外孔径逐渐减小。胶水通过排胶孔排出时，由于胶水具有粘性，有可能会在排胶孔的进入端堆积，从而堵塞排胶孔，增大排胶孔进入端的孔径可以防止胶水堆积。为解决上述技术问题之二，本专利技术的技术方案是：一种CSP灯珠，包括LED芯片和覆盖在LED芯片出光面的荧光模组，所述荧光模组通过在荧光板上开设凹槽形成，所述凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述LED芯片通过胶水固定在凹槽内；荧光板包括荧光陶瓷板、荧光玻璃板或荧光玻璃陶瓷板；所述凹槽由顶面板和侧围板围成，所述顶面板覆盖LED芯片的顶面出光面，所述侧围板覆盖LED芯片的侧面出光面；所述凹槽的侧围板上设有贯穿侧围板的排胶孔，所述排胶孔将凹槽与外界连通。本专利技术的荧光模组结构简单，其与LED芯片配合的制作方法简单；利用荧光陶瓷或荧光玻璃等荧光板作为LED芯片的荧光模组，而荧光陶瓷和荧光玻璃等荧光板为无机荧光层，在长期使用下，不会出现胶裂或老化现象，使LED出光颜色均匀性更好。本专利技术的CSP灯珠的制作方法只需将LED芯片固定在固态的荧光陶瓷板和荧光玻璃板中，然后通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，无需像现有CSP制作方法一样先固定LED芯片然后模造成型荧光胶层，从而大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。由于芯片厂家出厂的LED芯片倒置放置，取LED芯片时，从LED芯片的顶面将其顶起，然后将LED芯片移至凹槽内即可，由于LED芯片的顶面强度较高，被顶针顶起时也不容易损坏，从而减少CSP灯珠在制作过程中损坏LED芯片的情况发生。作为改进，所述侧围板上至少设有四个排胶孔，所述排胶孔对应设置在LED芯片四个侧面的中间位置。由于LED芯片的形状与凹槽的形状契合，凹槽内的胶水受到挤压后无法从凹槽的侧面挤出，开设排胶孔后，多余的胶水可以通过该排胶孔排除凹槽外；为确保胶水的均匀性，胶水一般点在凹槽的底面中间位置，LED芯片的顶面挤压到胶水后，胶水向四面八方摊开，设置在四周的排胶孔可以将不同方向的多余胶水排出。作为改进，所述侧围板呈方形，侧围板由四个侧面围成，相邻侧面连接处设有排胶孔。由于凹槽呈方形，胶水容易在角落堆积，因此需要在角落处设置排胶孔。作为改进，所述排胶孔由内向外孔径逐渐减小。胶水通过排胶孔排出时，由于胶水具有粘性，有可能会在排胶孔的进入端堆积，从而堵塞排胶孔，增大排胶孔进入端的孔径可以防止胶水堆积。本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本专利技术利用荧光陶瓷或荧光玻璃等荧光板作为LED芯片的荧光模组，而荧光陶瓷和荧光玻璃等荧光板为无机荧光层，在长期使用下，不会出现胶裂或老化现象，使LED出光颜色均匀性更好。本专利技术的CSP灯珠的制作方法只需将LED芯片固定在固态的荧光陶瓷板和荧光玻璃板中，然后通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，无需像现有CSP制作方法一样先固定LED芯片然后模造成型荧光胶层，从而大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。附图说明图1为开设有凹槽的荧光玻璃板或荧光陶瓷板结构示意图。图2为荧光模组结构示意图。图3为图2的A-A剖视图。图4为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CSP灯珠的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；荧光板包括荧光陶瓷板、荧光玻璃板或荧光玻璃陶瓷板；（2）在凹槽的表面四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；（3）在凹槽内涂上固晶胶水；（4）将倒置的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠，每个LED芯片的出光面覆盖一个荧光模组，每个荧光模组设有一个凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种CSP灯珠的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；荧光板包括荧光陶瓷板、荧光玻璃板或荧光玻璃陶瓷板；（2）在凹槽的表面四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；（3）在凹槽内涂上固晶胶水；（4）将倒置的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠，每个LED芯片的出光面覆盖一个荧光模组，每个荧光模组设有一个凹槽。2.根据权利要求1所述的一种CSP灯珠的制作方法，其特征在于：所述凹槽和排胶孔有激光切割而成。3.根据权利要求1所述的一种CSP灯珠的制作方法，其特征在于：所述荧光模组由顶面板和侧围板组成。4.根据权利要求3所述的一种CSP灯珠的制作方法，其特征在于：所述侧围板上至少设有四个排胶孔，所述排胶孔对应设置在LED芯片四个侧面的中间位置。5.根据权利要求4所述的一种CSP灯珠的制作方法，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫宜颖，王芝烨，尹键，黄巍，石超，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44