【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种使用粘合剂贴片的方法，其中所述粘合剂贴片包括背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为Ｔ并且被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且深度为Ｔ／２以上并小于Ｔ的凹槽，该凹槽具有可使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，所述方法包括以下步骤： （ａ）使所述粘合剂贴片沿着所述凹槽弯曲，从而使位于该凹槽底部的衬垫连接部分断裂，由此该凹槽产生了至少第一断裂部分和第二断裂部分，以及所述衬垫产生了至少具有 所述第一断裂部分的第一衬垫片和具有所述第二断裂部分的第二衬垫片；以及 （ｂ）用手指捏住邻近所述第一断裂部分的所述第一衬垫片的区域以从所述压敏粘合剂层的粘合表面除去所述第一衬垫片，以及用手指捏住邻近所述第二断裂部分的所述第二衬垫片的区域 以从所述压敏粘合剂层的粘合表面除去所述第二衬垫片，从而暴露所述压敏粘合剂层的粘合表面。
【技术特征摘要】
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