嵌入式线路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种嵌入式线路板的加工方法，包括：制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；制作基层母板；将所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母板和所述基层母板通过半固化片层压为一体；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢胶；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置处凸起的胶。本发明专利技术实施例能够在不磨损板面铜层的情况下轻易地去除板面溢胶，并避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出现漏基材的情况。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)制造工艺
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着电子行业的发展，客户目前对于PCB的要求越来越高，PCB设计也越来越复杂，特别是目前高频信号传输的PCB应用越来越广，高频材料和普通材料混压的PCB设计也越来越多，而受制于高频材料的价格昂贵和PCB制造的成本增加，在PCB设计时一般要尽量减少高频材料的使用，故而嵌入子板PCB设计应运而生，这种设计只需要在PCB上的高频区域位置使用高频材料，其它区域仍然使用普通材料，从而大大减少了高频材料的成本。在嵌入子板PCB生产工艺中，主要通过半固化片流胶方式将高频材料的子板镶嵌在普通FR-4板材的母板中，以保证高频材料与普通板材的粘结。而在层压的时候为了保证高频子板和普通母板的连接，需要保证半固化片能够将高频子板和普通母板间的缝隙填满，从而容易导致半固化片溢胶会流到板面的情况。由于板面需要制作线路图形，因此需要去除板面上的溢胶。目前，主要采用机械磨板的方式(如陶瓷磨板、玻织布磨板)去除从缝隙内溢到板面的胶。现有的采用机械磨板去除板面溢胶的方式，不可避免地需要进行多次本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，包括：S1，制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；S2，制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；S3，制作基层母板；S4，将所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母板和所述基层母板通过半固化片层压为一体；S5，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢胶；S6，采用化学方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊；S7，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置处凸起的胶。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，包括: s1，制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊； 52,制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊； s3,制作基层母板； S4，将所述嵌 入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母板和所述基层母板通过半固化片层压为一体； S5，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢胶； S6，采用化学方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊； S7，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置处凸起的胶。2.如权利要求1所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤SI具体包括: S101，剪裁芯板，用于制作嵌入子板；所述嵌入子板具有上表面铜层和下表面铜层； S102，在所述嵌入子板的上表面铜层上印阻焊； S103，在所述嵌入子板的下表面铜层上制作内层线路； S104，对所述嵌入子板进行铣边。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：李超谋，丁美平，韩国君，刘国汉，薛雪锋，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：