印制电路板局部埋入PCB子板的方法技术

本发明专利技术提供一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步骤：步骤1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流动半固化片，所述PCB母板对应PCB子板设有埋入槽，所述埋入槽内设有数个定位孔，所述PCB子板上对应所述定位孔设有数个通孔，所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板与高流动半固化片的厚度之和；步骤2、将高流动半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽内；步骤3、将销钉依次贯穿PCB子板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔，固定于埋入槽内的定位孔内；步骤4、通过高温层压，将PCB子板与PCB母板连接在一起，这时，PCB子板的上表面与PCB母板的上表面位于同一平面内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板(PCB)制造领域，尤其涉及一种采用高流动半固化片的印制电路板局部埋入PCB子板的方法。
技术介绍
印制电路板，又称印制线路板，印刷电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)或 PWB (Printed wire board),是重要的电子部件,是电子兀件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。随着IT业的发展，为了提高产品性能及减小信号损耗，印制电路板(PCB)需要满·足高密度、低信号损失及多功能化等要求。为实现PCB高密度化、微型化及多功能化，埋容板、埋阻板、埋元器件板及埋金属块板应运而生。多功能混合结构印制电路板制作技术在推动了 PCB技术飞速发展的同时，给产品可靠性带来了巨大挑战。为实现印制电路板的多功能混合结构，现有设计及制作主要采用增加PCB层数、增加PCB厚度及增加PCB尺寸等方法，由此则带来整套制造设备尺寸不断地加大，成本上升，过渡消耗物料，与当前环保、节能减排方向背道而驰；同时给PCB的加工带来了“大尺寸、高厚度”的设备及工艺的难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其在不改变印制电路板的整套制造设备尺寸的前提下，实现了印制电路板的多功能化和微型化，且局部埋入的PCB子板与印制电路板的结合力提高，同时实现了PCB子板和印制电路板的精确对位，保证了产品的可靠性。为实现上述目的，本专利技术提供一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步骤步骤I、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流动半固化片，所述PCB母板对应PCB子板设有埋入槽，所述埋入槽内设有数个定位孔，所述PCB子板上对应所述定位孔设有数个通孔，所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板与高流动半固化片的厚度之和；步骤2、将高流动半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽内；步骤3、将销钉依次贯穿PCB子板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔，固定于埋入槽内的定位孔内；步骤4、通过高温层压，将PCB子板与PCB母板连接在一起，这时，PCB子板的上表面与PCB母板的上表面位于同一平面内。所述PCB母板包括层叠设置的数个芯板及设于芯板之间的粘结片。所述PCB母板通过开料、内层干膜、内层冲孔、铣、内层芯板、铣粘结片、黑化、层压、锣板边、陶瓷磨板、钻孔及外层流程制成。所述PCB子板通过开料、内层干膜、内层冲孔、黑化、层压、锣板边、钻孔、沉铜、树脂塞孔、第一陶瓷磨板、减薄铜、第二陶瓷磨板、内层干膜、内层蚀刻、打定位孔、铣板、黑化、层压、锣板边、第三槽陶瓷磨板、钻孔及外层流程制成。所述埋入槽的开口尺寸大于PCB子板的外形尺寸，使得PCB子板容置于埋入槽时与埋入槽槽壁之间存在有间隙。所述PCB子板与埋入槽槽壁的间隙内填充有高流动半固化片。所述填充于PCB子板与埋入槽槽壁的间隙内的高流动半固化片上布设有走线。所述填充于PCB子板与埋入槽槽壁的间隙内的高流动半固化片上设有过孔。·本专利技术的有益效果本专利技术所述的印制电路板局部埋入PCB子板的方法通过埋入多功能PCB子板或具有不同设计的PCB子板，以满足PCB微型化要求及PCB多功能模块要求；该方法大幅度降低了 PCB设计总层数及PCB总厚度，提高通讯设备的元器件整体设计布局的灵活性；另外，该方法采用高流动半固化片及销钉定位方式，大大提高了 PCB子板与PCB母板连接区域的结合力及PCB子板与PCB母板的对准精确度，保证了产品的可靠性。为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I为本专利技术印制电路板局部埋入PCB子板的方法一实施例流程图；图2为本专利技术PCB母板的结构示意图；图3为本专利技术PCB子板的结构示意图；图4为由图I所示方法制作的印制电路板局部埋入PCB子板的剖面图；图5为图4所示的电路板局部埋入PCB子板结构示意图。具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图I至图5，本专利技术提供一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步骤步骤I、提供PCB母板20、待埋入的PCB子板40及高流动半固化片60，所述PCB母板20对应PCB子板40设有埋入槽22，所述埋入槽22内设有数个定位孔(未图示)，所述PCB子板40上对应所述定位孔设有数个通孔42，所述高流动半固化片60对应该数个通孔42设有数个贯穿孔(未图示)，所述埋入槽22的深度等于PCB子板40与高流动半固化片60的厚度之和。所述PCB母板20包括层叠设置的数个芯板(未标示)及设于芯板之间的粘结片(未标示)，其通过开料、内层干膜、内层冲孔、铣、内层芯板、铣粘结片、黑化、层压、锣板边、陶瓷磨板、钻孔及外层流程制成。所述PCB子板40通过开料、内层干膜、内层冲孔、黑化、层压、锣板边、钻孔、沉铜、树脂塞孔、第一陶瓷磨板、减薄铜、第二陶瓷磨板、内层干膜、内层蚀刻、打定位孔、铣板、黑化、层压、锣板边、第三槽陶瓷磨板、钻孔及外层流程制成。所述PCB子板40根据设计需求，可设计不同层数、不同板材(高频、高速、无铅、无卤等)及不同图形，以实现多功能模块要求。步骤2、将高流动半固化片60及PCB子板40依次放置于埋入槽22内。所述埋入槽22的深度等于PCB子板40与高流动半固化片60的厚度之和，进而使得埋入槽22完全容置PCB子板40与高流动半固化片60，优选的，所述埋入槽22的深度略小于PCB子板40与高流动半固化片60的厚度之和，进而使得在后续压合完成之后，PCB子 板40与PCB母板20的上表面平齐。优选的，所述埋入槽22的开口尺寸大于PCB子板20的外形尺寸，使得PCB子板40容置于埋入槽22时与埋入槽22槽壁之间存在有间隙402。步骤3、将销钉80依次贯穿PCB子板40上的通孔42及高流动半固化片60上的贯穿孔，固定于埋入槽22内的定位孔内。由于，多功能混合结构PCB通过表面层电镀铜与通孔实现整体互连，PCB母板20与PCB子板40的对位方式直接影响层间图形的对准度，所以，通过销钉60设计改善PCB母板20与PCB子板40对准度，在本实施例中，所述PCB母板20与PCB子板40的对准度误差可小于5mil。步骤4、通过高温层压，将PCB子板40与PCB母板20连接在一起，这时，PCB子板40的上表面与PCB母板20的上表面位于同一平面内。通过高温层压，高流动半固化片60溶化并将PCB子板40与PCB母板20紧密的粘结呈一个整体，这时所述PCB子板40与埋入槽22槽壁的间隙402内填充有高流动半固化片60。本专利技术采用的高流动半固化片60，相较于本领域常用的半固化片，可以保证胶体填充连接区域的致密性和平整度，其平整度为± 2mil本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流动半固化片，所述PCB母板对应PCB子板设有埋入槽，所述埋入槽内设有数个定位孔，所述PCB子板上对应所述定位孔设有数个通孔，所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板与高流动半固化片的厚度之和；步骤2、将高流动半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽内；步骤3、将销钉依次贯穿PCB子板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔，固定于埋入槽内的定位孔内；步骤4、通过高温层压，将PCB子板与PCB母板连接在一起，这时，PCB子板的上表面与PCB母板的上表面位于同一平面内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜红兵，陶伟，吕红刚，曾红，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：