印制电路板局部埋入PCB子板的方法技术

本发明专利技术提供一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步骤：步骤1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流动半固化片，所述PCB母板对应PCB子板设有埋入槽，所述埋入槽内设有数个定位孔，所述PCB子板上对应所述定位孔设有数个通孔，所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板与高流动半固化片的厚度之和；步骤2、将高流动半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽内；步骤3、将销钉依次贯穿PCB子板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔，固定于埋入槽内的定位孔内；步骤4、通过高温层压，将PCB子板与PCB母板连接在一起，这时，PCB子板的上表面与PCB母板的上表面位于同一平面内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板(PCB)制造领域，尤其涉及一种采用高流动半固化片的印制电路板局部埋入PCB子板的方法。
技术介绍
印制电路板，又称印制线路板，印刷电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)或 PWB (Printed wire board),是重要的电子部件,是电子兀件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。随着IT业的发展，为了提高产品性能及减小信号损耗，印制电路板(PCB)需要满·足高密度、低信号损失及多功能化等要求。为实现PCB高密度化、微型化及多功能化，埋容板、埋阻板、埋元器件板及埋金属块板应运而生。多功能混合结构印制电路板制作技术在推动了 PCB技术飞速发展的同时，给产品可靠性带来了巨大挑战。为实现印制电路板的多功能混合结构，现有设计及制作主要采用增加PCB层数、增加PCB厚度及增加PCB尺寸等方法，由此则本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流动半固化片，所述PCB母板对应PCB子板设有埋入槽，所述埋入槽内设有数个定位孔，所述PCB子板上对应所述定位孔设有数个通孔，所述高流动半固化片对应该数个通孔设有数个贯穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板与高流动半固化片的厚度之和；步骤2、将高流动半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽内；步骤3、将销钉依次贯穿PCB子板上的通孔及高流动半固化片上的贯穿孔，固定于埋入槽内的定位孔内；步骤4、通过高温层压，将PCB子板与PCB母板连接在一起，这时，PCB子板的上表面与PCB母板的上表面位于...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜红兵，陶伟，吕红刚，曾红，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：