一种阶梯槽PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术公开一种阶梯槽PCB的制作方法，包括：提供具有非金属化阶梯槽的PCB，对所述PCB的槽底的非金属化区域设置保护材料进行保护后实施阶梯槽整体金属化，金属化完成后去除所述保护材料以及位于所述保护材料表面的金属材料，形成具有槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB；本发明专利技术中还公开了应用上述方法加工而成的PCB；通过该方法加工的PCB阶梯槽中侧壁金属化、PCB阶梯槽底部具有铜脚，抵抗外力的强度高、可靠性高；PCB阶梯槽中侧壁金属化，实现信号传输的屏蔽作用，减小射频元器件之间的相互干扰；PCB具有非金属化槽底，使信号发射时可穿越阶梯槽，形成信号的发射与接收回路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板及其加工
，涉及一种PCB及一种PCB的制作方法，尤其涉及一种阶梯槽PCB的制作方法，特别涉及一种含指定层槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB的制作方法。
技术介绍
随着电子产品技术发展和多功能化的需求，阶梯PCB应运而生，其主要作用有：提高产品整体性能、加大产品组装密度、减小产品体积和重量、加大散热面积、加强表面元器件的安全性以及满足通讯产品高速高信息量的需求。中国专利文献CN101662888B公开了一种带有阶梯槽的PCB板的制备方法,包括制备子板一及子板二,以及子板一及子板二压合制备母板；其中子板一是经内层层叠压合形成,子板二经内层层叠压合后至少在待形成阶梯槽的位置上形成绿油保护层。制备母板的步骤为:在子板二的绿油保护层上放置垫片,将子板一层叠在子板二上,在两子板之间、垫片及绿油保护层周围加入介质层；将叠好的子板件进行压合形成母板；在母板上钻通孔,经沉铜、电镀；最后在母板上铣槽,铣至垫片的位置,将多余PCB部分连同垫片一起取出,形成阶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于,提供具有非金属化阶梯槽的PCB，对所述PCB的槽底的非金属化区域设置保护材料进行保护后实施阶梯槽整体金属化，金属化完成后去除所述保护材料以及位于所述保护材料表面的金属材料，形成具有槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB。

【技术特征摘要】
1.一种阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于,提供具有非金属化阶梯槽的
PCB，对所述PCB的槽底的非金属化区域设置保护材料进行保护后实施阶梯槽整
体金属化，金属化完成后去除所述保护材料以及位于所述保护材料表面的金属
材料，形成具有槽底非金属化、槽壁金属化阶梯槽的PCB。
2.根据权利要求1所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，具体包括
以下步骤：
步骤S10、提供作为槽底层的内层芯板，在所述内层芯板上制作图形，形成
非金属化区域；
步骤S20、在所述非金属化区域设置保护材料，对所述非金属化区域进行保
护；
步骤S30、提供外层芯板，在所述外层芯板上与所述非金属化区域相对应的
位置预留用于形成阶梯槽的缺口；
步骤S40、层压，通过层压的方式压合所述外层芯板与所述内层芯板，形成
具有阶梯槽的PCB；
步骤S50、沉铜，在所述阶梯槽以及保护材料表面沉铜，形成金属化阶梯槽；
步骤S60、去除所述保护材料以及位于所述保护材料表面的金属材料。
3.根据权利要求1所述的阶梯槽PCB的制作方法，其特征在于，具体包括
以下步骤：
步骤S1、提供作为槽底层的内层芯板，在所述内层芯板上制作图形，形成
非金属化区域；
步骤S2、提供外层芯板，在所述外层芯板上与所述非金属化区域相对应的
位置预留用于形成阶梯槽的缺口；
步骤S3、层压，通过层压的方式压合所述外层芯板与所述内层芯板，形成

\t具有阶梯槽的PCB；
步骤S4、在所述阶梯槽内的所述非金属化区域设置保护材料，对所述非金
属化区域进行保护；
步骤S5、沉铜，在所述阶梯槽以及保护材料表面沉铜，形成金属化阶梯槽；
步骤S6、去除所述保护材料以及位于所述保护材料表面的金属材料。
4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪府，纪成光，袁继旺，肖璐，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44