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一种阶梯槽PCB的制作方法及PCB技术
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文档序号:13360511
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本发明公开一种阶梯槽PCB的制作方法,包括:提供具有非金属化阶梯槽的PCB,对所述PCB的槽底的非金属化区域设置保护材料进行保护后实施阶梯槽整体金属化,金属化完成后去除所述保护材料以及位于所述保护材料表面的金属材料,形成具有槽底非金属化、槽...
该专利属于东莞生益电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞生益电子有限公司授权不得商用。
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