一种电子装置的壳体，是关于一种笔记型计算机壳体，此壳体包括一笔记型计算机壳体本体及一弹片，笔记型计算机壳体和弹片间电性相连。有一主机板，位于笔记型计算机壳体之上，另有一散热模块，其散热模块的一导热片热接触于一主机板热源之上，散热模块的一金属散热鳍片和弹片及笔记型计算机壳体电性相连，本发明专利技术的弹片结构与金属散热鳍片间有可靠的电性连接面，可将主机板或壳体当中的静电通过笔记型计算机的系统接地路径导掉。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种壳体结构，特别涉及一种电子装置壳体结构。
技术介绍
近年来，随着电子产品追求快速的趋势，电子产品的运算、数据处理速度越变越快。由于晶圆工艺技术的进步，一晶圆中可生成的芯片数量增多，芯片体积也相对的缩小，单一电子元件的体积也能做得更变小。一电子产品为了达到更快的处理速度及更高的效能，一电路板中电子元件的分布密度相对提高，线路设计也更为复杂。在一些电子元件如一中央处理单元(CPU)高频震荡的工作情况下所产生的电磁波容易在电路板上、电子元件或一金属部件上感应生成电荷形成静电荷的累积。在这极精细的电路设计中，电子产品系统对于一小噪声的容忍度相对降低，更不用说静电放电所造成的问题。如果静电防护措施做得不好，静电在电子元件上或是电子产品系统上都可能会造成相当大的伤害。 现有静电防护方法已应用在电子产品上，以一笔记型计算机为例，是将一导电泡棉黏贴于一笔记型计算机壳体的一导电层上。笔记型计算机内部的一电子兀件的一导电部连接于导电泡棉，使得一金属散热鳍片和笔记型计算机壳体的导电层电性连接。累积于计算机内部的电路板、电子元件或金属部件上的静电荷，通过导电泡棉，经壳底的导电层再由笔记型计算机的系统接地线路导出。换句话说，通过导电部和笔记型计算机壳体的电性连接，可增加静电防护的功效。如此一来此静电防护方法可以避免静电损毁电子元件，或是使用者遇到静电触电的情形发生。然而上述的静电防护方法将会耗费作业员手工黏贴导电泡棉的作业时间，并因添购导电泡棉而增加笔记型计算机的产品制造成本。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术的目的在于提供一种电子装置壳体结构，藉以解决现有技术所存在作业员耗费作业时间在手工黏贴导电泡棉于壳底的导电层上以及导电泡棉增加笔记型计算机的制造成本的问题。依据本专利技术所揭露一实施例的一电子装置，适用于笔记型计算机壳体。电子装置包括一壳体、一散热模块以及一热源。壳体包括一本体及一弹片，该弹片与本体为一体不可分离的结构。本体具有一承载面，承载面具有一第一导电层。弹片具有一衔接部与一接触部，衔接部与本体相连接，接触部悬至于承载面上且与承载面保持一距离。弹片接触部上具有一第二导电层电性连接于第一导电层。根据上述专利技术所揭露的一电子装置，是利用本体与弹片一体不可分离的结构，换句话说就是一体成型的结构，使得壳体的制作程序可以缩短作业员工时以及节省泡棉材料耗费。并且通过金属散热鳍片和壳体的电性连接，可增加静电防护的功效。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图I所示为根据本专利技术一实施例的壳体与内部元件的结构示意图；图2所示为根据本专利技术一实施例的壳体与内部元件的组装完成的结构示意图；图3A所示为根据本专利技术一实施例的壳体的弹片与散热模块接触面的示意图；图3B所示为根据本专利技术一实施例的壳体的弹片结构示意图。其中，附图标记10 壳体100 本体110承载面·120第一导电层200 弹片210衔接部212 第一面214 第二面220接触部222第三面224第四面230第二导电层30 电子装置300散热模块302金属散热鳍片304 风扇306导热管308导热片400主机板410 热源具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图I至图3B，图I所示为根据本专利技术一实施例的壳体与内部元件的结构示意图，图2所示为根据本专利技术一实施例的壳体与内部元件的组装完成的结构示意图，图3A所示为根据本专利技术一实施例的壳体的弹片与散热模块接触面的示意图，图3B所示为根据本专利技术一实施例的壳体的弹片结构示意图。本实施例的壳体10是适用于电子装置30产品之中，其中，本实施例的电子装置30产品是以笔记型计算机为例，但不以此为限。举例来说，电子装置30也可以是平板计算机、手机等具有一壳体10的电子装置30。本实施例的一电子装置30,其包括一壳体10、一散热模块300以及一热源410。本实施例的壳体10是以塑料射出成型的工法制作而成，但不以此为限。壳体10包括一本体100以及一弹片200。本体100具有一承载面110。在本实施例以及部分实施例中，本体100与弹片200是经由塑料射出成形的工艺而被制作而成，以使本体100与弹片200成为一个一体成形的结构，但不以此为限。弹片200包括一衔接部210与一接触部220。在本实施例以及部分实施例中，衔接部210有相对的一第一面212和一第二面214，第一面212和第二面214分别与承载面110相接，使得衔接部220和本体100相接在一起。接触部220是由衔接部210向远离本体100的一端延伸而成，接触部220悬置于承载面110上且与承载面110保持一距离。经由接触部220与承载面110保持的距离，弹片200可以维持良好的弹性。当弹片200具有良好的弹性时，本实施例可避弹片200发生弹性疲乏的情形。相对地，现有技术使用的导电泡棉却较易发生弹性疲乏的情形。接触部220有相对的一第三面222和一第四面224。其中第一面212与第三面222相连接，第二面214与第四面224相连接，以使得衔接部210与接触部220相接在一起。第三面222面向承载面110。在本实施例中第一面212与承载面110夹一锐角Θ 1，第二面214与承载面110夹一钝角Θ2。第一面212与第三面222夹一钝角Θ 3。然而，上述的Θ I、 Θ2以及Θ 3的角度并非用以限定本专利技术。在部分实施例中第一面212与承载面110夹一钝角Θ 1，第二面214与承载面110夹一钝角Θ 2。第一面212与第三面222夹一锐角Θ 3。另外，在部分施例中第一面212与承载面110夹一钝角Θ 1，第二面214与承载面110夹一锐角Θ2。第一面212与第三面222夹一锐角Θ3。在本实施例中，承载面110上有一第一导电层120,本实施例是以派镀方式将金属材质的第一导电层120披覆于承载面110上。第二导电层230位于第二面214和第四面224，并且将金属材质的第二导电层230披覆于第二面214和第四面224之上。第二面214上的第二导电层230分别电性连接于第四面224上的第二导电层230以及第一导电层120电性连接。本实施例的散热模块300包括一金属散热鳍片302、一风扇304、一导热管306以及一导热片308，其中在本实施例以及部分的实施例中，导热管306是一热管(heat pipe)。一热源410位于一主机板400上,主机板400位于承载面110上。热源410可是一中央处理器单元(CPU)，也可是一图形处理器单元(GPU)，但不以此为限。导热片308热接触于热源410。导热管306的一端连接导热片308，并且导热管306的另一端与金属散热鳍片302相连接。金属散热鳍片302位于风扇304的一出风口。当散热模块300运作时，热源410所产生的热能，通过导热片308而被传导到导热管306。之后，被传导至导热管306的热量被传递至金属散热鳍片302,最后由出风口面向金属散热鳍片302的风扇304,将热能由金属散热鳍片302排出。散热模块300与弹片200的第四面224相接触。在本实施例以及部分实施例中，散热模块300是经由金属散热鳍片302而与弹片200的第四面224相接触。但是，上述的散热模块300与第四面2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种壳体，其特征在于，包括：一本体，该本体具有一承载面，该承载面具有一第一导电层；以及一弹片，该弹片设置于该承载面上，该弹片与该本体为一体不可分离的结构，该弹片具有一衔接部与一接触部，该衔接部与该本体相接，该接触部悬置于该承载面上且与该承载面保持一距离，该接触部上具有一第二导电层电性连接该第一导电层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚政中，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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