【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种壳体结构，特别涉及一种电子装置壳体结构。
技术介绍
近年来，随着电子产品追求快速的趋势，电子产品的运算、数据处理速度越变越快。由于晶圆工艺技术的进步，一晶圆中可生成的芯片数量增多，芯片体积也相对的缩小，单一电子元件的体积也能做得更变小。一电子产品为了达到更快的处理速度及更高的效能，一电路板中电子元件的分布密度相对提高，线路设计也更为复杂。在一些电子元件如一中央处理单元(CPU)高频震荡的工作情况下所产生的电磁波容易在电路板上、电子元件或一金属部件上感应生成电荷形成静电荷的累积。在这极精细的电路设计中，电子产品系统对于一小噪声的容忍度相对降低，更不用说静电放电所造成的问题。如果静电防护措施做得不好，静电在电子元件上或是电子产品系统上都可能会造成相当大的伤害。 现有静电防护方法已应用在电子产品上，以一笔记型计算机为例，是将一导电泡棉黏贴于一笔记型计算机壳体的一导电层上。笔记型计算机内部的一电子兀件的一导电部连接于导电泡棉，使得一金属散热鳍片和笔记型计算机壳体的导电层电性连接。累积于计算机内部的电路板、电子元件或金属部件上的静电荷，通过导电泡棉，经壳...
【技术保护点】
一种壳体，其特征在于，包括：一本体，该本体具有一承载面，该承载面具有一第一导电层；以及一弹片，该弹片设置于该承载面上，该弹片与该本体为一体不可分离的结构，该弹片具有一衔接部与一接触部，该衔接部与该本体相接，该接触部悬置于该承载面上且与该承载面保持一距离，该接触部上具有一第二导电层电性连接该第一导电层。
【技术特征摘要】
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