【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板领域，特别是涉及用于。
技术介绍
随着印刷电路板的使用范围越来越广泛，电路板表面的电子元件的数量也越来越多。电子元件的针脚的焊盘之间的间距也变得更小，在印刷焊接材料的时候很容易粘连在一起。一旦焊盘上的焊接材料发生粘结，在狭小的空间中不易修整，即便是可以修整一般也都采用的是人工的修复，耗时，并且提高人力成本。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种可以提高焊接良率的印刷电路板表面贴装电子元件的方 法。其技术方案为一种包括以下步骤提供印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面与第二表面背对设置并通过通孔电性连通，所述第一表面在通孔的周围设置第一焊盘环。印刷焊接材料于第二表面的通孔的相应位置处。将电子元件贴装在第二表面，且所述电子元件的针脚穿过所述通孔与所述焊接材料相接触。将所述电路板通过回焊炉进行回焊。在其中一个实施例中，所述第二表面具有第二焊盘环，所述焊接材料印刷在所述第二焊盘环上。在其中一个实施例中，在所述将所述电路板通过回焊炉进行回焊后的步骤后还包括对所述电路板的第一表面进行光学检测。在其中一个实施例中，在印刷焊接材料之前还包...
【技术保护点】
一种印刷电路板表面贴装电子元件的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面、第二表面，所述第一表面与第二表面背对设置并通过通孔电性连通，所述第一表面在通孔的周围设置第一焊盘环；印刷焊接材料于第二表面的通孔的相应位置处；将电子元件贴装在第二表面，且所述电子元件的针脚穿过所述通孔与所述焊接材料相接触；将所述电路板通过回焊炉进行回焊。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何学志，
申请(专利权)人：广州视睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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