【技术实现步骤摘要】
本技术涉及波峰焊
，特别是涉及一种波峰焊治具。
技术介绍
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。现有技术中，通常采用托盘装载插有电子元件的PCB板，然后送入波峰炉焊锡，然 而，这种托盘无法将PCB板固定，在进行波峰焊的过程中，PCB板上的电子元件受到焊锡波冲击而浮动，从而导致电子元件焊接不良，影响PCB板的性能；另一方面，焊锡容易落到PCB板上，容易烧坏电子元件。因此，针对现有技术中的不足，亟需提供一种防止焊接时PCB板浮动，且焊接质量好、效率高、操作简单的波峰焊治具。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种防止焊接时PCB板浮动，且焊接质量好、效率高、操作简单的波峰焊治具。本技术的目的通过以下技术方案实现提供一种波峰焊治具，包括有底板和设置于所述底板的边缘侧的挡板，所述挡板与所述底板之间形成容置空间，所述治具还包括有盖板和用于将所述盖板夹住的盖板固定夹，所述盖...
【技术保护点】
一种波峰焊治具，包括有底板和设置于所述底板的边缘侧的挡板，所述挡板与所述底板之间形成容置空间，其特征在于：所述治具还包括有盖板和用于将所述盖板夹住的盖板固定夹，所述盖板固定夹的一端通过螺栓固定于所述挡板的顶部，所述底板设置有PCB板定位柱，所述PCB板定位柱通过螺栓固定于所述底板；当所述治具处于工作状态时，所述盖板设置于所述容置空间的上方，且所述盖板固定夹将所述盖板夹住固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳以柏，
申请(专利权)人：东莞市龙健电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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