半导体内存条金手指保护治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体内存条金手指保护治具，包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒，所述金属棒遮盖所述内存条PCB板上的金手指。本实用新型专利技术能够清洗后重复使用，避免大量工业垃圾产生，有利于环境保护；治具在作业过程时能够采用自动化作业，节约人力资源，提高生产效率；治具上盖和治具下盖上分别设置有多组固定件，能够实现治具上盖和治具下盖的牢固盖合，保证内存条的稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件，特别是涉及ー种半导体内存条金手指保护治具。
技术介绍
在内存条处理形成过程中，Tab Cover Load (金手指覆盖加载)エ序主要是将印刷完的PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)置于治具中间，此时PCB板上的金手指暴露在外界环境中，焊接时的熔融焊剂容易飞溅到金手指上或者锡膏飞溅到金手指上，造成金手指不良，影响内存条正常使用。其中，金手指是ー种电脑硬件，如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间等，所有的信号都是通过金手指进行传送的，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是如何避免内存条的PCB板置于治具中时熔融焊剂飞溅到金手指上或者锡膏飞溅到金手指上，造成金手指不良，影响内存条正常使用的现象。( ニ )技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供一种半导体内存条金手指保护治具，其包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体内存条金手指保护治具，其特征在于，包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒，所述金属棒遮盖所述内存条PCB板上的金手指。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李柯，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：