半导体内存条金手指保护治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体内存条金手指保护治具，包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒，所述金属棒遮盖所述内存条PCB板上的金手指。本实用新型专利技术能够清洗后重复使用，避免大量工业垃圾产生，有利于环境保护；治具在作业过程时能够采用自动化作业，节约人力资源，提高生产效率；治具上盖和治具下盖上分别设置有多组固定件，能够实现治具上盖和治具下盖的牢固盖合，保证内存条的稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件，特别是涉及ー种半导体内存条金手指保护治具。
技术介绍
在内存条处理形成过程中，Tab Cover Load (金手指覆盖加载)エ序主要是将印刷完的PCB (Printed Circuit Board，印刷电路板)置于治具中间，此时PCB板上的金手指暴露在外界环境中，焊接时的熔融焊剂容易飞溅到金手指上或者锡膏飞溅到金手指上，造成金手指不良，影响内存条正常使用。其中，金手指是ー种电脑硬件，如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间等，所有的信号都是通过金手指进行传送的，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是如何避免内存条的PCB板置于治具中时熔融焊剂飞溅到金手指上或者锡膏飞溅到金手指上，造成金手指不良，影响内存条正常使用的现象。( ニ )技术方案为了解决上述技术问题，本技术提供一种半导体内存条金手指保护治具，其包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒，所述金属棒遮盖所述内存条PCB板上的金手指。其中，所述治具上盖上设置有多个治具定位孔，所述治具下盖上设置有多个治具定位针，所述多个治具定位孔和多个治具定位针一一对应相套合。其中，所述治具上盖上设置有多个磁石，所述治具下盖上设置有多个金属块，所述多个磁石和多个金属块一一对应相吸合。其中，所述治具上盖上设置有多个治具定位板，所述治具定位板凸出治具上盖的边缘设置；所述治具下盖上设置有多个治具定位槽，所述治具定位槽凹于治具下盖的边缘设置；所述多个治具定位板和多个治具定位槽一一对应相卡合。其中，所述治具定位孔和所述治具定位针分别设置在治具上盖和治具下盖的四周。其中，所述磁石和所述金属块分别设置在治具上盖和治具下盖的四周。(三)有益效果上述技术方案所提供的半导体内存条金手指保护治具，能够清洗后重复使用，避免大量エ业垃圾产生，有利于环境保护；治具在作业过程时能够采用自动化作业，节约人力资源，提高生产效率；治具上盖和治具下盖上分别设置有多组固定件，能够实现治具上盖和治具下盖的牢固盖合，保证内存条的稳定性。附图说明图I是本技术实施例的SO-DIMM内存条金手指保护治具的下盖结构示意图；图2是本技术实施例的SO-DIMM内存条金手指保护治具的上盖结构示意图；图3是本技术实施例的UB-DIMM内存条金手指保护治具的下盖结构示意图；图4是本技术实施例的UB-DIMM内存条金手指保护治具的上盖结构示意图。其中，I PCB板定位针；2 :治具定位针；3 :金属块；4 :治具定位槽；5 :治具定位孔；6 :磁石；7 :治具定位板；8 :金属棒。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进ー步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。现有常用的内存条多为S0_DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module,小外形双列内存模组)和 UB-DIMM(Unbuffered Dual In-Line Memory Modules,无缓冲双通道内存模块)，因此相应地在后续的实施例中所提供的半导体内存条金手指保护治具的技术方案同时适用于SO-DMM和UB-DMM。图I和图2分别示出了适用于SO-DMM内存条金手指保护治具的下盖和上盖的结构示意图，图3和图4分别示出了适用于UB-DIMM内存条金手指保护治具的下盖和上盖的结构示意图，两者几乎没有差別，仅根据SO-DIMM和UB-DIMM的结构的不同，各部件的设置位置相应发生微小变化。同时适用于SO-DMM和UB-DIMM的半导体内存条金手指保护治具包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒8，所述金属棒8遮盖所述内存条PCB板上的金手指。为了实现治具上盖和治具下盖盖合的稳定性，所述治具上盖上设置有多个治具定位孔5，所述治具下盖上设置有多个治具定位针2，所述多个治具定位孔5和多个治具定位针2 —一对应相套合。并且，所述治具上盖上设置有多个磁石6，所述治具下盖上设置有多个金属块3，所述多个磁石6和多个金属块3 —一对应相吸合。进ー步地，所述治具上盖上设置有多个治具定位板7，所述治具定位板7凸出治具上盖的边缘设置；所述治具下盖上设置有多个治具定位槽4，所述治具定位槽4凹于治具的边缘设置；所述多个治具定位板7和多个治具定位槽4 一一对应相卡合。内存条放置在治具的中部，因此所述治具定位孔5和所述治具定位针2分别设置在治具上盖和治具下盖的四周；所述磁石6和所述金属块3分别设置在治具上盖和治具下盖的四周。治具上盖或下盖上还设置有定位针，以与PCB定位孔套合固定PCB ;运用磁性原理，使治具上盖或下盖依靠高温磁石吸住保证PCB在生产过程中不产生晃动；该治具拥有独立的装卸设备，设备使用光定位原理，使安装精度提高到了 ±0. 1mm，有效防止由于安装不到位导致的不良；此外，为了确保装载精度，设备上安装异常检测装置和报警器。由以上实施例可以看出，本技术实施例能够清洗后重复使用，避免大量エ业垃圾产生，有利于环境保护；治具在作业过程时能够采用自动化作业，节约人力资源，提高生产效率；治具上盖和治具下盖上分别设置有多组固定件，能够实现治具上盖和治具下盖的牢固盖合，保证内存条的稳 定性。 以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种半导体内存条金手指保护治具，其特征在于，包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒，所述金属棒遮盖所述内存条PCB板上的金手指。2.如权利要求I所述的半导体内存条金手指保护治具，其特征在于，所述治具上盖上设置有多个治具定位孔，所述治具下盖上设置有多个治具定位针，所述多个治具定位孔和多个治具定位针--对应相套合。3.如权利要求I所述的半导体内存条金手指保护治具，其特征在于，所述治具上盖上设置有多个磁石，所述治具下盖上设置有多个金属块，所述多个磁石和多个金属块一一对应相吸合。4.如权利要求I所述的半导体内存条金手指保护治具，其特征在于，所述治具上盖上设置有多个治具定位板，所述治具定位板凸出治具上盖的边缘设置；所述治具下盖上设置有多个治具定位槽，所述治具定位槽凹于治具下盖的边缘设置；所述多个治具定位板和多个治具定位槽--对应相卡合。5.如权利要求2所述的半导体内存条金手指保护治具，其特征在于，所述治具定位孔和所述治具定位针分别设置在治具上盖和治具下盖的四周。6.如权利要求3所述的半导体内存条金手指保护治具，其特征在于，所述磁石和所述金属块分别设置在治具上盖和治具下盖的四周。专利摘要本技术公开了一种半导体内存条金手指保护治具，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体内存条金手指保护治具，其特征在于，包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒，所述金属棒遮盖所述内存条PCB板上的金手指。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李柯，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：实用新型
国别省市：