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本实用新型公开了一种半导体内存条金手指保护治具，包括相匹配盖合的治具上盖和治具下盖，所述内存条放置在所述治具上盖和治具下盖之间；所述治具上盖和治具下盖相对的两内表面上分别设置有规则排布的金属棒，所述金属棒遮盖所述内存条PCB板上的金手指。本...
该专利属于海太半导体(无锡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体(无锡)有限公司授权不得商用。

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