【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及安装方法、安装装置及安装夹具。
技术介绍
当将部件诸如半导体芯片安装到基板上时，需要将部件按压至基板，以完全固定该部件并校正该部件的平行度。日本专利申请公开No. 2008-161995 (下文称为文献I)披露了一种部件安装镊子，其具有用于从上方按压电气元件的突出部
技术实现思路
然而，在文献I的方法中，当使用焊料来安装部件时，部件可能由于焊料的压力而相对于基板倾斜。当部件布置为平行于基板时，部件可能由于该部件承受的荷载而受损。如果花费长时间安装部件，可能发生诸如焊料的氧化或过度活跃的问题。本专利技术的目的是提供一种安装方法、安装装置和安装夹具，其阻止部件受损，并能够有效地将部件以平行于基板的方式安装在基板上。根据本专利技术的一个方面，提供一种安装方法，包括在偏离部件重心的位置处对部件进行保持；将部件按压至在基板安装面上设置的焊料；以及，在按压部件之后，隔着重心，从朝着安装面按压部件的保持位置的相反侧的位置，向部件的该相反侧位置添加按压力。根据本专利技术的另一方面，提供一种安装装置，包括保持件，用以偏离部件的重心对部件进行保持；以及辅助件，用以将按压...
【技术保护点】
一种安装方法，包括：在偏离部件的重心的位置处保持所述部件；将所述部件按压至在基板的安装面上设置的焊料；以及在按压所述部件之后，隔着所述重心，从朝着所述安装面按压部件的保持位置的相反侧的位置，向所述部件添加按压力。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：立岩义弘，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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