用于芯片表面贴装回流的载具制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板组成，所述合成石板上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔，该若干个通气孔呈若干列和行排列形成通气孔区，所述合成石板上位于此通气孔区上侧具有至少一个第一定位孔，所述合成石板上位于此通气孔区右侧具有至少一个第二定位孔；所述通气孔直径为4.5~5.5mm，所述第一定位孔和第二定位孔直径为3.5~4.5mm；所述合成石板长度为290~300mm，宽度为95~105mm；所述通气孔区长度为235~245mm，宽度为68~75mm。本实用新型专利技术载具既降低了表面贴装时的能耗，且也降低了制程时间，从而提高了焊接良率和生产效率。?（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面组装
，具体涉及一种用于芯片表面贴装回流的载具。
技术介绍
SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。它主要由印刷、贴片和回流三道工序完成的。印刷其作用将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。贴片其作用将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。回流其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。它通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点。现有技术在回流中所采用的载具影响热量分布，而半导体器件的焊接区域尺寸很小，这就导致制程的差异性，不利于工艺控制，从而影响良率。
技术实现思路
本技术提供一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具既降低了表面贴装时的能耗，且也降低了制程时间，从而提高了焊接良率和生产效率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板组成，所述合成石板上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔，该若干个通气孔呈若干列和行排列形成通气孔区，所述合成石板上位于此通气孔区上侧具有至少一个第一定位孔，所述合成石板上位于此通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板（1）组成，其特征在于：所述合成石板（1）上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔（2），该若干个通气孔（2）呈若干列和行排列形成通气孔区（3），所述合成石板（1）上位于此通气孔区（3）上侧具有至少一个第一定位孔（4），所述合成石板（1）上位于此通气孔区（3）右侧具有至少一个第二定位孔（5）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴念博，康君华，徐经明，凌忍勇，陆超，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：