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本实用新型公开一种用于芯片表面贴装回流的载具，此载具由一合成石板组成，所述合成石板上设有若干个贯通此合成石板上下表面的通气孔，该若干个通气孔呈若干列和行排列形成通气孔区，所述合成石板上位于此通气孔区上侧具有至少一个第一定位孔，所述合成石板上...
该专利属于苏州固锝电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州固锝电子股份有限公司授权不得商用。

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