一种POP封装器件SMT预加工方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种POP封装器件SMT预加工方法，包括步骤：将下层IC放入冶具的IC槽内；把钢网装入印刷机，在钢网的非开孔处加入生产辅料；把冶具送入印刷机，钢网压合在冶具的上表面，钢网的开孔阵列位于下层IC上表面焊点上；启动印刷机，刮刀把生产辅料刮入钢网开孔内，完成生产辅料印刷；将冶具送入贴片机，贴片机将上层IC放置于下层IC上表面焊点上，完成上、下层IC的贴装；把POP封装器件送入回焊炉，完成对上、下层IC焊接；将POP封装器件取出。还公开了一种POP封装器件SMT预加工装置，采用本方法或装置，降低成本投入，克服传统加工工艺的缺陷，简化POP封装器件的贴装、焊接难度，大幅提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面贴装
，尤其涉及一种POP封装器件SMT预加工方法及装置。
技术介绍
·移动通信产品正转向第三代移动通信(3G)系统，它提供了更多的带宽(每秒1-2Mbit)，可以在无线网络上传送更多的数据，这不仅要求更快的数字信号处理时间，还要求更快的存储器响应时间，因此对封装器件的可靠性提出了更高的要求，对此，业内已经设计了许多方案，比如堆叠封装(POP)。在JSTD95 标准的第 22 章节(Fine-pitch, Square Ball grid ArrayPackage (FBGA) Package-on-Package (POP), 2007 年 9 月，B 版本)中，定义了 POP 尺寸最大为21 X 21_，引脚间距O. 4mm、0. 5mm、0. 65mm和O. 80_，对生产工艺具有较高的要求。目前，POP封装器件的上、下层IC (芯片)通常采用SMT (表面贴装技术)进行生产，即利用印刷机、贴片机、回焊炉这些SMT设备对上、下层IC进行贴装、焊接，其具体方法为首先进行POP封装器件贴装的准备，即把POP专用飞达装在对应的贴片机上，并在POP飞达托盘上放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种POP封装器件SMT预加工方法，其特征在于，包括如下步骤：a．将POP封装器件的下层IC放入冶具开设的对应的IC槽内；b．把设置有与IC槽对应的开孔阵列的钢网装入印刷机，在钢网的非开孔处加入生产辅料；c．把装好POP封装器件下层IC的冶具送入印刷机，钢网压合在冶具的上表面，钢网的开孔阵列位于对应IC槽内的下层IC上；d．启动印刷机，印刷机的刮刀进行往复运动，把生产辅料刮入钢网的开孔内，完成下层IC的上表面焊点生产辅料的印刷；e.将冶具送入贴片机，贴片机拾取POP封装器件的上层IC并将其准确的放置于下层IC上，上层IC下表面的锡球与下层IC印刷有生产辅料的上表面焊点粘合，完成上、下层IC贴装...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁锦贤，
申请(专利权)人：梁锦贤，
类型：发明
国别省市：