一种POP封装器件SMT预加工方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种POP封装器件SMT预加工方法，包括步骤：将下层IC放入冶具的IC槽内；把钢网装入印刷机，在钢网的非开孔处加入生产辅料；把冶具送入印刷机，钢网压合在冶具的上表面，钢网的开孔阵列位于下层IC上表面焊点上；启动印刷机，刮刀把生产辅料刮入钢网开孔内，完成生产辅料印刷；将冶具送入贴片机，贴片机将上层IC放置于下层IC上表面焊点上，完成上、下层IC的贴装；把POP封装器件送入回焊炉，完成对上、下层IC焊接；将POP封装器件取出。还公开了一种POP封装器件SMT预加工装置，采用本方法或装置，降低成本投入，克服传统加工工艺的缺陷，简化POP封装器件的贴装、焊接难度，大幅提高产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面贴装
，尤其涉及一种POP封装器件SMT预加工方法及装置。
技术介绍
·移动通信产品正转向第三代移动通信(3G)系统，它提供了更多的带宽(每秒1-2Mbit)，可以在无线网络上传送更多的数据，这不仅要求更快的数字信号处理时间，还要求更快的存储器响应时间，因此对封装器件的可靠性提出了更高的要求，对此，业内已经设计了许多方案，比如堆叠封装(POP)。在JSTD95 标准的第 22 章节(Fine-pitch, Square Ball grid ArrayPackage (FBGA) Package-on-Package (POP), 2007 年 9 月，B 版本)中，定义了 POP 尺寸最大为21 X 21_，引脚间距O. 4mm、0. 5mm、0. 65mm和O. 80_，对生产工艺具有较高的要求。目前，POP封装器件的上、下层IC (芯片)通常采用SMT (表面贴装技术)进行生产，即利用印刷机、贴片机、回焊炉这些SMT设备对上、下层IC进行贴装、焊接，其具体方法为首先进行POP封装器件贴装的准备，即把POP专用飞达装在对应的贴片机上，并在POP飞达托盘上放入POP专用生产辅料(POP专用助焊膏或POP专用锡膏)，利用飞达上的刮刀将辅料刮平；在完成上述准备后，SMT线体投入PCB进行锡膏印刷，在完成印刷的PCB上进行POP封装器件的下层IC贴装，而后再利用装有POP专用飞达的贴片机拾取POP封装器件的上层IC并将上层IC移动至POP专用飞达托盘上方，并根据贴片机设置的参数下移至托盘上的某一高度，使POP封装器件的上层IC下表面的锡球蘸上辅料，贴片机再把蘸好辅料的上层IC准确的放置于下层IC的上表面，使上层IC下表面的锡球与下层IC上表面的焊点相互粘结，最后将粘结的POP封装器件送入回焊炉，完成锡合金的焊接。采用上述现有的方法，贴片机升级或更新、POP专用飞达、POP专用生产辅料都需较高的成本投入，且蘸辅料的量及贴装时上层IC触动下层IC造成位移都是生产过程控制的难点，很容易导致生产工艺上的常见缺陷，如图I中的枕窝I :上层IC2的锡球21与下层IC3的焊点31完成焊接后成“8”字形，还有倒锥4 :上、下层焊点成梯形，焊点分别与上、下层IC的焊接面积不相等，相差较大。从而影响产品的可靠性，而理想焊点5的切片应如柱状，焊点分别与上、下层IC的焊接面积非常接近相等，非常有利于产品可靠性的提高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的旨在于提供一种简便高效、成本低廉、品质可靠的POP封装器件SMT预加工方法及装置。为实现上述目的本专利技术采用如下技术方案 一种POP封装器件SMT预加工方法，包括如下步骤 a.将POP封装器件的下层IC放入冶具开设的对应的IC槽内； b.把设置有与IC槽对应的开孔阵列的钢网装入印刷机，在钢网的非开孔处加入生产辅料； c.把装好POP封装器件下层IC的冶具送入印刷机，钢网压合在冶具的上表面，钢网的开孔阵列位于对应IC槽内的下层IC上； d.启动印刷机，印刷机的刮刀进行往复运动，把生产辅料刮入钢网的开孔内，完成下层IC的上表面焊点生产辅料的印刷； e.将冶具送入贴片机，贴片机拾取POP封装器件的上层IC并将其准确的放置于下层IC上，上层IC下表面的锡球与下层IC印刷有生产辅料的上表面焊点粘合，完成上、下层IC贴装； f.把完成贴装后的POP封装器件送入回焊炉，完成对POP封装器件的上、下层IC焊接，使之结合成为一体； g.将焊接为一体的POP封装器件从冶具的IC槽内取出。其中，所述生产辅料为锡膏或助焊剂。一种POP封装器件SMT预加工装置，包括印刷机、贴片机、回焊炉、钢网及冶具，其中，钢网上设置有一个或多个位于印刷机印刷范围内的开孔阵列；所述冶具开设有与开孔阵列一一对应的IC槽，用于容置POP封装器件的下层IC，IC槽设置有中心通孔，IC槽包括第一阶梯与位于第一阶梯内侧下方的第二阶梯。其中，所述印刷机设置有用于对钢网与冶具进行精确对位的CCD对位系统，对应的，钢网的周边上设置有上定位点，所述冶具的周边上设置有与上定位点相配合的下定位点，由CCD对位系统在生产过程中识别上、下定位点来对钢网与冶具进行精确对位。其中，所述上定位点至少有两个，设置于钢网的对角处，所述下定位点也至少有两个，设置于冶具的对角处。其中，所述开孔阵列的开孔为圆形或方形。其中，所述中心通孔为圆形或方形。本专利技术所阐述的一种POP封装器件SMT预加工方法及装置，其有益效果在于采用本方法或装置，可使用目前SMT通用的生产辅料及设备，无需专用生产辅料，也无需重新购买专用设备，从而大大降低了成本投入，且通过本方法或装置预先将POP封装器件的上、下层IC加工成一体，有效克服传统POP封装器件加工工艺上的缺陷，大大简化POP封装器件的贴装、焊接难度，因而简便闻效，大幅提闻了广品的可罪性。附图说明图I是传统加工工艺的缺陷示 图2是本专利技术一种POP封装器件SMT预加工方法的流程示意 图3是本专利技术一种POP封装器件SMT预加工装置的钢网的结构示 图4是本专利技术一种POP封装器件SMT预加工装置的冶具的结构示图；图5是本专利技术一种POP封装器件SMT预加工装置的冶具的局部结构放大示 图6是本专利技术一种POP封装器件SMT预加工装置在生产过程中，下层IC容置于冶具IC槽内的状态示意 图7是本专利技术一种POP封装器件SMT预加工装置在生产过程中，钢网压合在容置有下层IC的冶具上的状态示意 图8是本专利技术一种POP封装器件SMT预加工装置在生产过程中，贴片机将POP封装器件的上层IC贴装于下层IC上的状态示意 图9是本专利技术一种POP封装器件SMT预加工装置在生产过程中，POP封装器件的上、下层IC完成焊接的状态示意 图10是本专利技术一种POP封装器件SMT预加工装置在生产过程中，POP封装器件在上、下层IC完成焊接后，最终从IC槽中取出的状态示意图。附图标记说明 I、枕窝；2、上层IC ;21、锡球；3、下层IC ;31、焊点；4、倒锥；5、理想焊点；10、印刷机；20、贴片机；30、回焊炉；40、钢网；41、开孔阵列；42、上定位点；50、冶具；51、IC槽；511、中心通孔；512、第一阶梯；513、第二阶梯；52、下定位点；60、上层IC ;70、下层IC ;71、本体；72、锡球；80、POP封装器件。具体实施例方式下面结合附图与具体实施例来对本专利技术作进一步描述。请参照图2所示，其显示出了本专利技术一种POP封装器件SMT预加工方法的具体生产流程，包括如下步骤 a.将POP封装器件的下层IC放入冶具开设的对应的IC槽内； b.把设置有与IC槽对应的开孔阵列的钢网装入印刷机，在钢网的非开孔处加入生产辅料； c.把装好POP封装器件下层IC的冶具送入印刷机，钢网压合在冶具的上表面，钢网的开孔阵列位于对应IC槽内的下层IC上； d.启动印刷机，印刷机的刮刀进行往复运动，把生产辅料刮入钢网的开孔内，完成下层IC的上表面焊点生产辅料的印刷； e.将冶具送入贴片机，贴片机拾取POP封装器件的上层IC并将其准确的放置于下层IC上，上层IC下表面的锡球与下层IC印刷有生产辅料的上表面焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种POP封装器件SMT预加工方法，其特征在于，包括如下步骤：a．将POP封装器件的下层IC放入冶具开设的对应的IC槽内；b．把设置有与IC槽对应的开孔阵列的钢网装入印刷机，在钢网的非开孔处加入生产辅料；c．把装好POP封装器件下层IC的冶具送入印刷机，钢网压合在冶具的上表面，钢网的开孔阵列位于对应IC槽内的下层IC上；d．启动印刷机，印刷机的刮刀进行往复运动，把生产辅料刮入钢网的开孔内，完成下层IC的上表面焊点生产辅料的印刷；e.将冶具送入贴片机，贴片机拾取POP封装器件的上层IC并将其准确的放置于下层IC上，上层IC下表面的锡球与下层IC印刷有生产辅料的上表面焊点粘合，完成上、下层IC贴装；f．把完成贴装后的POP封装器件送入回焊炉，完成对POP封装器件的上、下层IC焊接，使之结合成为一体；g．将焊接为一体的POP封装器件从冶具的IC槽内取出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁锦贤，
申请(专利权)人：梁锦贤，
类型：发明
国别省市：