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本发明公开了一种POP封装器件SMT预加工方法，包括步骤：将下层IC放入冶具的IC槽内；把钢网装入印刷机，在钢网的非开孔处加入生产辅料；把冶具送入印刷机，钢网压合在冶具的上表面，钢网的开孔阵列位于下层IC上表面焊点上；启动印刷机，刮刀把生产...
该专利属于梁锦贤所有，仅供学习研究参考，未经过梁锦贤授权不得商用。

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