一种器件接地封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种器件接地封装结构，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。本实用新型专利技术中包括器件丝印框，对器件起到安装、固定等作用。其中，第一焊盘内接元器件中的接地管脚，第二焊盘外接网络地；既实现了元器件单点接地，又使得元器件与外界隔离，避免外界因素干扰元器件内部的信号。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装
，特别是涉及器件接地封装结构。
技术介绍
封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处。其封装形式是指用于安装半导体集成电路的外壳。一方面，该封装形式可以起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。另一方面，该封装形式还使得元器件与外界隔离，能防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；再者，封装后的元器件便于安装和运输。在低频模拟电路中，通常运用地间电路板普通走线连接、以及运用铜皮走线连接等方式进行接地走线。以上接地走线方式存在信号容易受到外界干扰、接地位置固定不变等缺陷。因此，本领域亟需实现一种新的接地走线方式。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种器件接地封装结构，有效地解决了接地走线中存在信号容易受到外界干扰等问题。本技术提供的技术方案如下：本技术提供的一种器件接地封装结构，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。进一步，所述器件上的多个接地管脚汇聚在一个总节点处，该总节点与所述第一焊盘连接。进一步，所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件接地封装结构，其特征在于，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。

【技术特征摘要】
1.一种器件接地封装结构，其特征在于，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。2.如权利要求1所述的器件接地封装结构，其特征在于：所述器件上的多个接地管脚汇聚在一个总节点处，该总节点与所述第一焊盘连接。3.如权利要求1所述的器件接地封装结构，其特征在于：所述第一焊盘、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶燕，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31