一种用于高压配电盒的抗震型PCB板制造技术

技术编号:14720874 阅读:165 留言:0更新日期:2017-02-27 17:33
本实用新型专利技术属于高压配电盒技术领域,尤其涉及一种用于高压配电盒的抗震型PCB板,所述主PCB板上设有软铜排与外部连接。主PCB板与外部连接处以软铜排的方式进行连接,有效的避免硬连接出现的震动引起的松动,断裂,接触不良等后果,高压配电盒平稳运行,保证了新能源汽车的安全运行。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于高压配电盒
,尤其涉及一种用于高压配电盒的抗震型PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板)板。
技术介绍
新能源汽车在国家政策的大力支持下得到迅猛发展。通常在大功率的整车电力下运行,电压高达700VDC以上,电流高达400A,对高压配电系统的设计及高压零组件的选用有巨大挑战。从整车空间、整车架构的复杂度及成本考虑,业界广泛采用集中式高压电气系统架构配电。高压动力电源直接进入高压配电盒后根据系统的需要分配到系统高压电气产品,对如何保证整个高压系统及其各个电器设备的安全性、系统绝缘、电磁干扰及屏蔽、密封及耐振动等具有很高的要求。PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中,PCB板被广泛使用。现有PCB板与外部连接皆为硬连接,在使用过程中,汽车经常出现震动,从而会使得PCB板与外部的连接松动,导致接触不良等现象,影响汽车的安全运行。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题为提供一种用于高压配电盒的抗震型PCB板。为解决上述技术问题,本技术是这样实现的,一种用于高压配电盒的抗震型PCB板,包括主PCB板,所述主PCB板上设有软铜排与外部连接。进一步地,所述软铜排设在所述主PCB板两侧。进一步地,所述主PCB板一侧设有若干平行设置的软铜排。进一步地,所述软铜排穿设在所述主PCB板两侧。进一步地,所述主PCB板上设有凹槽,所述软铜排设在凹槽中。进一步地,所述软铜排与所述主PCB板之间设有胶粘层和散热层,所述胶粘层和散热层分别与所述软铜排和主PCB板连接,且呈交替设置。进一步地,所述软铜排上设有螺孔,所述软铜排与外部通过螺钉连接。本技术与现有技术相比,有益效果在于:主PCB板与外部连接处以软铜排的方式进行连接,有效的避免硬连接出现的震动引起的松动,断裂,接触不良等后果,高压配电盒平稳运行,保证了新能源汽车的安全运行。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图;图2为本技术中软铜排和主PCB板连接示意图。图中:1-主PCB板2-软铜排3-胶粘层4-散热层具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1和图2所示,为本技术一较佳实施例,一种用于高压配电盒的抗震型PCB板,包括主PCB板1,主PCB板1上设有软铜排2与外部连接。具体地,软铜排2设在主PCB板1两侧。主PCB板1一侧设有若干平行设置的软铜排2。软铜排2穿设在主PCB板1两侧,增加软铜排2安装的牢固性。主PCB板1上设有凹槽,软铜排2设在凹槽中,增加软铜排2安装的牢固性。软铜排2与主PCB板1之间设有胶粘层3和散热层4,胶粘层3和散热层4分别与软铜排2和主PCB板1连接,且呈交替设置,既增加软铜排2与主PCB板的牢固性,也增加了软铜排2的散热效果,散热层4为碳层。软铜排2上设有螺孔,软铜排2与外部通过螺钉连接。主PCB板与外部连接处以软铜排的方式进行连接,有效的避免硬连接出现的震动引起的松动,断裂,接触不良等后果,高压配电盒平稳运行,保证了新能源汽车的安全运行。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种用于高压配电盒的抗震型PCB板

【技术保护点】
一种用于高压配电盒的抗震型PCB板,包括主PCB板,其特征在于:所述主PCB板上设有软铜排与外部连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于高压配电盒的抗震型PCB板,包括主PCB板,其特征在于:所述主PCB板上设有软铜排与外部连接。2.如权利要求1所述的一种用于高压配电盒的抗震型PCB板,其特征在于:所述软铜排设在所述主PCB板两侧。3.如权利要求2所述的一种用于高压配电盒的抗震型PCB板,其特征在于:所述主PCB板一侧设有若干平行设置的软铜排。4.如权利要求1所述的一种用于高压配电盒的抗震型PCB板,其特征在于:所述软铜排穿设在所述主PCB板两侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员:辛世国王艳雄
申请(专利权)人:深圳市国科动力新能源技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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