散热型双层PCB线路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种PCB板，尤其涉及一种散热型双层PCB线路板。
技术介绍
众所周知，PCB线路板发热是影响其稳定性和安全性的重要因素，目前，为了对PCB线路板进行降热，现有的做法还是仅仅采用风扇和设置相应的冷却管进行散热，但以目前的条件来看，采用上述方式降热的效果还不是十分的理想，且存在PCB线路板降热不均匀的现象，因此，仍需对其PCB线路板的散热性能研究方面进行改进设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，适应现实需要，提供一种结构设计新颖、易于实现、散热性能优越的散热型双层PCB线路板。为了实现本专利技术的目的，本专利技术所采用的技术方案为：设计一种散热型双层PCB线路板，它包括上下紧贴设置的上基板和下基板、设置于上基板上的元件，所述上基板和下基板之间通过导热硅胶连接层连接，在所述上基板上设有一覆盖于上基板上表面上的绝缘纸层，所述元件通过绝缘纸层贴附于基板的上表面上；在所述下基板的下表面上还设有一将下基板的下表面及焊接点覆盖的导热硅胶覆盖层。优选的，还包括依次贯穿绝缘纸层、上基板、导热硅胶连接层、下基板、导热硅胶覆盖层设置的隔离通孔带。优选的，所述隔离通孔带平行间隔设置。优选的，所述导热硅胶覆盖层的厚度不大于0.5cm。优选的，所述导热硅胶连接层的厚度不大于0.2cm。优选的，所述绝缘纸层的下表面分别通过不干胶层与上基板的表面粘接。本专利技术的有益效果在于：本设计相对于现有技术中的PCB线路板，其结构设计新颖，且在实施中易于实现，是一种大胆创新的设计；首先，在应用中通过其顶部的绝缘纸层可以起到元件与PCB板之间的绝缘性，同时通过本绝...
【技术保护点】
一种散热型双层PCB线路板，它包括上下紧贴设置的上基板和下基板、设置于上基板上的元件，其特征在于：所述上基板和下基板之间通过导热硅胶连接层连接，在所述上基板上设有一覆盖于上基板上表面上的绝缘纸层，所述元件通过绝缘纸层贴附于基板的上表面上；在所述下基板的下表面上还设有一将下基板的下表面及焊接点覆盖的导热硅胶覆盖层。
【技术特征摘要】
1.一种散热型双层PCB线路板，它包括上下紧贴设置的上基板和下基板、设置于上基板上的元件，其特征在于：所述上基板和下基板之间通过导热硅胶连接层连接，在所述上基板上设有一覆盖于上基板上表面上的绝缘纸层，所述元件通过绝缘纸层贴附于基板的上表面上；在所述下基板的下表面上还设有一将下基板的下表面及焊接点覆盖的导热硅胶覆盖层。2.如权利要求1所述的散热型双层PCB线路板，其特征在于：还包括依次贯穿绝缘纸层、上基板、导热硅胶连接层、下基板、...
【专利技术属性】
技术研发人员：张昊辰，郝晓，张欣铃，宋光北，申湘峰，杨飞，马文磊，孙智强，
申请(专利权)人：张昊辰，
类型：发明
国别省市：河南;41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。