本实用新型专利技术涉及HDI线路板领域，具体涉及一种HDI高密度积层线路板。HDI高密度积层线路板，包括双面基板，双面基板上蚀刻有线路，在双面基板两侧通过绝缘层连接第一线路板，在第一线路板两侧通过绝缘层连接第二线路板，在第二线路板两侧通过绝缘层连接第三线路板，在第三线路板两侧通过绝缘层连接第四线路板；在第一线路板的侧边上设置一道标记凹槽，在第二线路板的侧边上设置两道标记凹槽，在第三线路板的侧边上设置三道标记凹槽，在第四线路板的侧边上设置四道标记凹槽；各层线路板之间以及各层线路板与双面基板之间设置有金属化的盲孔实现板间互连。在各层线路板的相同位置设置定位孔，实现线路板间的精准定位，也便于线路板元件散热。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及HDI线路板领域，具体涉及一种HDI高密度积层线路板。HDI高密度积层线路板，包括双面基板，双面基板上蚀刻有线路，在双面基板两侧通过绝缘层连接第一线路板，在第一线路板两侧通过绝缘层连接第二线路板，在第二线路板两侧通过绝缘层连接第三线路板，在第三线路板两侧通过绝缘层连接第四线路板；在第一线路板的侧边上设置一道标记凹槽，在第二线路板的侧边上设置两道标记凹槽，在第三线路板的侧边上设置三道标记凹槽，在第四线路板的侧边上设置四道标记凹槽；各层线路板之间以及各层线路板与双面基板之间设置有金属化的盲孔实现板间互连。在各层线路板的相同位置设置定位孔，实现线路板间的精准定位，也便于线路板元件散热。【专利说明】HDI高密度积层线路板
本技术涉及HDI线路板领域，具体涉及一种HDI高密度积层线路板。
技术介绍
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互连的HDI产品从通孔插装技术阶段全面走上了表面安装技术阶段，走向了芯片级封装阶段，并正逐步走向系统级封装阶段。20世纪九十年代初期，日本、美国开创了应用高密度互连技术，该技术在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造出常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的高密度互连印刷线路板即高密度多层线路板，适应了电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展的要求，满足了新一代电子封装技术不断提高的封装密度的需要。因此，高密度多层线路板技术一登上历史舞台，便蓬勃发展起来。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种HDI高密度积层线路板，该种线路板能够有效提升线路板的散热性能并能实现精准定位。为解决上述问题，本技术采用的技术方案是:HDI高密度积层线路板，包括双面基板，所述双面基板上蚀刻有线路，在双面基板两侧通过绝缘层连接第一线路板，在第一线路板两侧通过绝缘层连接第二线路板，在第二线路板两侧通过绝缘层连接第三线路板，在第三线路板两侧通过绝缘层连接第四线路板;在第一线路板的侧边上设置一道标记凹槽，在第二线路板的侧边上设置两道标记凹槽，在第三线路板的侧边上设置三道标记凹槽，在第四线路板的侧边上设置四道标记凹槽;所述各层线路板之间以及各层线路板与双面基板之间设置有金属化的盲孔实现板间互连，在线路板的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置定位孔。优选的，所述绝缘层采用改性邻甲酚醛环氧树脂。优选的，所述标记凹槽内具有黑色油墨。优选的，所述盲孔通过镀铜实现金属化。优选的，所述定位孔在各层线路板的相同位置处。本技术的有益效果在于:在各层线路板的相同位置处设置定位孔，便于实现线路板间的精准定位，同时也便于线路板元件的散热；在各层线路板的侧面设置与线路板名称一致的标记凹槽，便于区分各层线路板，绝缘层采用改性邻甲酚醛环氧树脂，绝缘效果好，且无刺激更加环保。【附图说明】图1是该技术的结构示意图。其中附图标记如下:1、双面基板;2、绝缘层;3、第一线路板;4、第二线路板;5、第三线路板;6、第四线路板;7、标记凹槽;8、盲孔;9、定位孔。【具体实施方式】下面结合图1对本技术做进一步描述:HDI高密度积层线路板，包括双面基板I，所述双面基板I上蚀刻有线路，在双面基板I两侧通过绝缘层2连接第一线路板3，在第一线路板3两侧通过绝缘层2连接第二线路板4，在第二线路板4两侧通过绝缘层2连接第三线路板5，在第三线路板5两侧通过绝缘层2连接第四线路板6;在第一线路板3的侧边上设置一道标记凹槽7，在第二线路板4的侧边上设置两道标记凹槽7，在第三线路板5的侧边上设置三道标记凹槽7，在第四线路板6的侧边上设置四道标记凹槽7;所述各层线路板之间以及各层线路板与双面基板I之间设置有金属化的盲孔8实现板间互连，在线路板的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置定位孔9。绝缘层2采用改性邻甲酚醛环氧树脂，所述标记凹槽7内具有黑色油墨，所述盲孔8通过镀铜实现金属化，所述定位孔9在各层线路板的相同位置处。本技术的有益效果在于:在各层线路板的相同位置处设置定位孔9，便于实现线路板间的精准定位，同时也便于线路板元件的散热；在各层线路板的侧面设置与线路板名称一致的标记凹槽7，便于区分各层线路板，绝缘层2采用改性邻甲酚醛环氧树脂，绝缘效果好，且无刺激更加环保。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。【主权项】1.HDI高密度积层线路板，包括双面基板，所述双面基板上蚀刻有线路，其特征在于:在双面基板两侧通过绝缘层连接第一线路板，在第一线路板两侧通过绝缘层连接第二线路板，在第二线路板两侧通过绝缘层连接第三线路板，在第三线路板两侧通过绝缘层连接第四线路板;在第一线路板的侧边上设置一道标记凹槽，在第二线路板的侧边上设置两道标记凹槽，在第三线路板的侧边上设置三道标记凹槽，在第四线路板的侧边上设置四道标记凹槽;所述各层线路板之间以及各层线路板与双面基板之间设置有金属化的盲孔实现板间互连，在线路板的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置定位孔。2.根据权利要求1所述的HDI高密度积层线路板，其特征在于:所述绝缘层采用改性邻甲酚醛环氧树脂。3.根据权利要求1所述的HDI高密度积层线路板，其特征在于:所述标记凹槽内具有黑色油墨。4.根据权利要求1所述的HDI高密度积层线路板，其特征在于:所述盲孔通过镀铜实现金属化。5.根据权利要求1所述的HDI高密度积层线路板，其特征在于:所述定位孔在各层线路板的相同位置处。【文档编号】H05K1/03GK205430766SQ201620212082【公开日】2016年8月3日【申请日】2016年3月21日【专利技术人】姜鹏 【申请人】江西遂川通明电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
HDI高密度积层线路板，包括双面基板，所述双面基板上蚀刻有线路，其特征在于：在双面基板两侧通过绝缘层连接第一线路板，在第一线路板两侧通过绝缘层连接第二线路板，在第二线路板两侧通过绝缘层连接第三线路板，在第三线路板两侧通过绝缘层连接第四线路板；在第一线路板的侧边上设置一道标记凹槽，在第二线路板的侧边上设置两道标记凹槽，在第三线路板的侧边上设置三道标记凹槽，在第四线路板的侧边上设置四道标记凹槽；所述各层线路板之间以及各层线路板与双面基板之间设置有金属化的盲孔实现板间互连，在线路板的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置定位孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜鹏，
申请(专利权)人：江西遂川通明电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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