内层互连的多层HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了内层互连的多层HDI线路板，包括本体，所述本体从上至下由第一布线层、第一通信层、第二布线层、第二通信层和电源层构成，所述第一布线层内顶部至第二布线层内底部通过信号通道相连，所述第一通信层内设置有两个静电吸收器，所述两个静电吸收器均通过验电器与信号通道侧壁接触，所述第二通信层内中部安装有总处理器，所述总处理器与信号通道底部相连，所述电源层内安装有主电源和负电源，所述主电源和负电源均与第二通信层相连，利用防屏蔽膜防止信号在信号通道传输过程中被外界信号干扰，验电器对信号传输过程中的电流进行测验，防止电流过大对线路板造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
内层互连的多层HDI线路板
本技术涉及线路板
，具体为内层互连的多层HDI线路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着智能化硬件的发展，人们对电路的要求也越来越严格，传统的线路板在使用中存在很大的缺陷，这样一来，势必会进行技术的革新，HDI线路板是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，大多数HDI线路板都会存在信号处理不及时，而且会出现元器件通信被干扰的现象。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了内层互连的多层HDI线路板，在结构上进行了很大的改进，信号传输及时，而且不会出现元器件通信被干扰的现象，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：内层互连的多层HDI线路板，包括本体，所述本体从上至下由第一布线层、第一通信层、第二布线层、第二通信层和电源层构成，所述第一布线层内顶部至第二布线层内底部通过信号通道相连，所述第一通信层内设置有两个静电吸收器，所述两个静电吸收器均通过验电器与信号通道侧壁接触，所述第二通信层内中部安装有总处理器，所述总处理器与信号通道底部相连，所述电源层内安装有主电源和负电源，所述主电源和负电源均与第二通信层相连。作为本技术一种优选的技术方案，所述第一布线层和第二布线层内均填充有两个橡胶块。作为本技术一种优选的技术方案，所述信号通道外侧通过防屏蔽膜包裹。作为本技术一种优选的技术方案，所述第一通信层和第二通信层的厚度为第一布线层和第二布线层厚度的两倍。作为本技术一种优选的技术方案，所述电源层内的中部设置有散热器，所述电源层底部开有圆形的散热孔，所述散热孔与散热器位置对应，所述散热孔周围设置有拆装网。作为本技术一种优选的技术方案，所述电源层底部的四个拐角处均固定有垫块。与现有技术相比，本技术的有益效果是：在结构上进行了很大的改进，对传输的信号传输及时，而且不会出现元器件通信被干扰的现象，通过第一布线层和第二布线层进行线路的布线，采用信号通道将总处理器的信号与外界部件进行通信，使用主电源和负电源供电，能够根据需要自行选择供电电源，第一通信层和第二通信层可以对信号的传输提供强有力保障，静电吸收器及时吸收通信过程中产生的静电，利用防屏蔽膜防止信号在信号通道传输过程中被外界信号干扰，验电器对信号传输过程中的电流进行测验，防止电流过大对线路板造成损坏。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术电源层仰视图。图中：1-本体；2-第一布线层；3-橡胶块；4-信号通道；5-防屏蔽膜；6-静电吸收器；7-验电器；8-总处理器；9-电源层；10-第一通信层；11-主电源；12-负电源；13-垫块；14-散热孔；15-拆装网；16-散热器；17-第二布线层；18-第二通信层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：内层互连的多层HDI线路板，包括本体1，本体1从上至下由第一布线层2、第一通信层10、第二布线层17、第二通信层18和电源层9构成，第一布线层2内顶部至第二布线层17内底部通过信号通道4相连，第一通信层2内设置有两个静电吸收器6，两个静电吸收器6均通过验电器7与信号通道4侧壁接触，第二通信层18内中部安装有总处理器8，总处理器8与信号通道4底部相连，电源层9内安装有主电源11和负电源12，主电源11和负电源12均与第二通信层18相连，第一布线层2和第二布线层17内均填充有两个橡胶块3，具有很好的绝缘效果，信号通道4外侧通过防屏蔽膜5包裹，第一通信层10和第二通信层18的厚度为第一布线层2和第二布线层17厚度的两倍，结构合理，能够放置更多的通信原件，信号传输更迅速，电源层9内的中部设置有散热器16，电源层9底部开有圆形的散热孔14，散热孔14与散热器16位置对应，散热孔14周围设置有拆装网15，散热效果好，检修方便，电源层9底部的四个拐角处均固定有垫块13，防止电源层9受潮。本技术的工作原理：通过第一布线层2和第二布线层17进行线路的布线，采用信号通道4将总处理器8的信号与外界部件进行通信，使用主电源11和负电源12供电，能够根据需要自行选择供电电源，第一通信层10和第二通信层18可以对信号的传输提供强有力保障，静电吸收器6及时吸收通信过程中产生的静电，利用防屏蔽膜5防止信号在信号通道4传输过程中被外界信号干扰，验电器7对信号传输过程中的电流进行测验，防止电流过大对线路板造成损坏。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
内层互连的多层HDI线路板，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)从上至下由第一布线层(2)、第一通信层(10)、第二布线层(17)、第二通信层(18)和电源层(9)构成，所述第一布线层(2)内顶部至第二布线层(17)内底部通过信号通道(4)相连，所述第一通信层(10)内设置有两个静电吸收器(6)，所述两个静电吸收器(6)均通过验电器(7)与信号通道(4)侧壁接触，所述第二通信层(18)内中部安装有总处理器(8)，所述总处理器(8)与信号通道(4)底部相连，所述电源层(9)内安装有主电源(11)和负电源(12)，所述主电源(11)和负电源(12)均与第二通信层(18)相连。

【技术特征摘要】
1.内层互连的多层HDI线路板，包括本体(1)，其特征在于：所述本体(1)从上至下由第一布线层(2)、第一通信层(10)、第二布线层(17)、第二通信层(18)和电源层(9)构成，所述第一布线层(2)内顶部至第二布线层(17)内底部通过信号通道(4)相连，所述第一通信层(10)内设置有两个静电吸收器(6)，所述两个静电吸收器(6)均通过验电器(7)与信号通道(4)侧壁接触，所述第二通信层(18)内中部安装有总处理器(8)，所述总处理器(8)与信号通道(4)底部相连，所述电源层(9)内安装有主电源(11)和负电源(12)，所述主电源(11)和负电源(12)均与第二通信层(18)相连。2.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板，其特征在于：所述第一布线层(2)和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢继元，甘欣，
申请(专利权)人：信丰利裕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36