带有保护层的覆铜层压板及多层印刷线路板制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种导电阻断部位形成用通孔周围的贯通孔加工性和平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。为了实现该目的，本发明专利技术采用“一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层”等。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有构成保护层的树脂层的带有保护层的覆铜层压板，及用该带有保护层的覆铜层压板得到的多层印刷线路板，所述保护层用于防止位于覆铜层压板表面的铜层的污染、损伤。
技术介绍
近年来提出了在多层印刷线路板的贯通孔内的指定位置配置阻镀剂后，在贯通孔内通过分割导通区域来提高贯通孔的电信号传导特性的印刷线路板(以下，称之为“贯通孔分割印刷线路板”)的制造方法。专利文献1中记载了在导通结构(相当于本专利技术的“贯通孔”)内，用1个以上的阻镀剂区域在导通结构内有计划地设置1个以上的空隙来阻止导电性材料的形成的方法。其结果，导通结构内的导电性材料的形成被限定在了电信号传导所必要的区域。采用这种方法，具有通过1次层压即可以得到所期望的多层印刷线路板的优点。现有的多层印刷线路板的制造中，由于是依次层压印刷电路基板(PCB)，需要单独制造多个PCB组件后，将这些PCB组件进行层压来实现多层化。该制造方法中，直至实现指定的多层化为止需要实施多次的层压工序，在1次层压结束后还需要对贯通孔或导通进行电镀等的追加工艺，存在着如制造成本及周期时间显著增加的缺点。专利文献1的图10是“表示特定实施方式的PCB堆积体的图，是通过在亚复合结构的导电层及相邻的介电层中形成的间隙选择性地堆积阻镀剂，形成了分割的电镀导通结构的图”。通过在制作PCB堆积体时使用的亚复合结构内选择性地堆积阻镀剂，该图10的电镀导通结构1030被分割成电气隔离的多个部分(1030a及1030b)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5179883号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，专利文献1记载的多层印刷线路板的制造工艺中，为了将导通结构分割成电气隔离的区段，需要亚复合结构(印刷线路板)的形成工序。该亚复合结构具有在导通形成部位设置的通孔，并需要在该孔内填充阻镀剂的工艺。再者，专利文献1记载的亚复合结构的制造中，在导电阻断部位形成用通孔内填充阻镀剂时采用了印刷、丝网印刷、针头点胶法等。采用这些填充方法时，存在着如在填充了阻镀剂的导电阻断部位形成用通孔的开口部周围附着并残留有阻镀剂成分后，在导电阻断部位形成用通孔的开口部周围无法形成所期望的电路的问题。因此，目前对于在覆铜层压板中形成的导电阻断部位形成用通孔内填充阻镀剂时，在填充了阻镀剂的该导电阻断部位形成用通孔的开口部周围不会残留有阻镀剂的方法提出了要求。同时，对于利用钻孔加工形成导电阻断部位形成用通孔时，不损伤覆铜层压板的铜层的方法提出了要求。解决问题的方法鉴于以上问题，本专利技术人经潜心研究的结果想到了以下所述的带有保护层的覆铜层压板，从而解决了上述的问题。以下，说明本专利技术的带有保护层的覆铜层压板的概要。本专利技术的带有保护层的覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层。专利技术的效果本专利技术的带有保护层的覆铜层压板在其表面具有保护层，可以改善钻孔加工过程中开孔时的钻头尖的穿透性，可以防止钻孔加工时可能出现的覆铜层压板的铜层表面的损伤。并且，在导电阻断部位形成用通孔内填充了阻镀剂后，保护层具有足够的强度，从而可以实现剥离去除性优异的保护层的剥离。并且，作为本专利技术的带有保护层的覆铜层压板，保护层的厚度薄，可以减少因阻镀剂突出部导致的高度差，可以得到在阻镀剂上层压的绝缘层构成材料的高度差抵
消性优异，及贯通孔周围的绝缘层构成材料表面及电路的平坦性优异的贯通孔分割多层印刷线路板。附图说明图1是用于说明本专利技术的带有保护层的覆铜层压板的使用概念的示意剖面图。图2是用于说明用本专利技术的带有保护层的覆铜层压板制造的多层印刷线路板的一个例子的示意剖面图。图3是用于说明用本专利技术的带有保护层的覆铜层压板制造的多层印刷线路板的制造工艺的示意剖面图。图4是用于说明用本专利技术的带有保护层的覆铜层压板制造的多层印刷线路板的制造工艺的示意剖面图。符号的说明1带有保护层的覆铜层压板、2导电阻断部位、3铜层、4绝缘层构成材料、5保护层、6导电阻断部位形成用通孔、7贯通孔形成用通孔、10多层印刷线路板、TH11,TH2贯通孔、sPCB1,sPCB2,PCB3,sPCB4印刷线路板具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的带有保护层的覆铜层压板的实施方式。出于便于说明、便于理解本专利技术的带有保护层的覆铜层压板1的目的，先说明用本专利技术的带有保护层的覆铜层压板1制造的多层印刷线路板10的制造，再说明本专利技术的带有保护层的覆铜层压板1。本专利技术的多层印刷线路板图2示出了作为一个示例的多层印刷线路板10的示意剖面图。该图2所示的多层印刷线路板10是经图3～图4所示的工艺得到的，图3所示的印刷线路板sPCB2及印刷线路板sPCB3具有用于部分阻断电性层间导通的导电阻断部位2。以下，具体说明多层印刷线路板10的制造工艺。如图3所示，该多层印刷线路板10是用多个两面印刷线路板及绝缘层构成材料，通过1次层压(以下，简称为“一次性层压”)得到的。即，如图3
所示，用构成多层印刷线路板时使用的两面印刷线路板sPCB1,sPCB2,PCB3,sPCB4，在这些印刷线路板的层间夹持在玻璃布、玻璃无纺布等骨架材料中浸渍了树脂的半固化片、树脂薄膜等绝缘层构成材料4，用冲压成形、辊轧成形等方法一次性层压，从而得到如图4(A)所示的多层层压体。随后，如图4(B)所示，在具有导电阻断部位2的位置，通过钻孔加工等形成贯通导电阻断部位2的中心部及多层层压体的通孔7。该通孔7的开口径小于导电阻断部位2的孔径，在钻孔加工后，通孔7的内壁面侧露出导电阻断部位2的构成材料。之后，图4(B)的具有通孔7的多层层压体在进行了除胶渣处理、贯通孔电镀等后，进行外层的铜层3(外层的铜层3包括了镀铜层)的图形加工，从而得到图2所示的多层印刷线路板10。此时，图4(B)的通孔7成为图2所示的贯通孔TH1、TH2。该贯通孔TH1,TH2被导电阻断部位2阻断了上下的电性层间导通，形成了构成多层印刷线路板10的层被分割成多个层单位的电性区段的状态。本专利技术的带有保护层的覆铜层压板1用于制造在上述多层印刷线路板10的制造中使用的、具有图3所示的导电阻断部位2的印刷线路板sPCB2及印刷线路板sPCB3。以下，用图1说明本专利技术的带有保护层的覆铜层压板1的使用方法。在该图1以示意剖面图的形式示出了制造图3所示的印刷线路板sPCB3的工艺。图1(A)示出的是本专利技术的带有保护层的覆铜层压板1。由该图可知，本专利技术的带有保护层的覆铜层压板1是在绝缘层构成材料4的两面具有铜层3的两面覆铜层压板，在该两面覆铜层压板的表面具有保护层5。这里，对于绝缘层构成材料4及铜层3的厚度、种类等没有特别的限定。在两面覆铜层压板的表面具有该保护层5，从而通过钻孔加工形成导电阻断部位形成用通孔6时，钻头尖的穿透性变良好，可以防止因在铜层3表面发生的钻头颤动引起的破损、擦蹭等损伤。进而，在导电阻断部位形成用通孔6内填充了阻镀剂后，去除该保护层5，从而可以完全去除在导电阻断部位形成用通孔6的开口部周围附着并残留的阻镀剂。就此时的从覆铜层压板的表面去除保护层5的方法而言，在利用机械剥离的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.02.21 JP 2014-0313981.一种带有保护层的覆铜层压板，该覆铜层压板是具有电气阻断贯通孔的导电阻断部位的用于印刷线路板的覆铜层压板，其特征在于，该覆铜层压板中形成有导电阻断部位形成用通孔，并在表面具有在该导电阻断部位形成用通孔填充阻镀剂后可以剥离的保护层。2.如权利要求1所述的带有保护层的覆铜层压板，其中，所述保护层具有从承受160℃～240℃×60分钟～120分钟的热负荷后的覆铜层压板的表面可以剥离的树脂层。3.如权利要求1或2所述的带有保护层的覆铜层压板，其中，所述树脂层具有树脂薄膜层，该树脂薄膜层含有选自聚酰亚胺、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚苯并咪唑、聚醚砜、液晶聚合物、间规聚苯乙烯、聚醚醚酮、聚砜、聚苯硫醚、聚醚酰亚胺、环烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚甲基戊烯、超高分子量聚乙烯、聚偏氟乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚烯烃、氟树脂、乙烯-四氟乙烯共聚物、聚缩醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚芳酯、酚氧树脂、苯乙烯-丁二烯共聚物中的1种或2种以上。4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑子富士夫，松岛敏文，细井俊宏，立冈步，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP