【技术实现步骤摘要】
精密型内层互连线路板
本技术涉及线路板
,具体为精密型内层互连线路板。
技术介绍
线路板发展迅速,现在多层板的应用随处可见,双面板是中间一层介质,两面都是走线层,多层板就是多层走线层,每两层之间是介质层,介质层可以做的很薄,多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。传统的多层板之间的信号不能互通,只能够利用过孔的穿插进行信号的连接,而且考虑到多点信号连接时往往结构上布局不够合理,这样一来就给人们的开发带来很大的局限。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了精密型内层互连线路板,将内层进行互连,在信号上能够进行很好的连通,而且整体设计较为紧凑,工作时稳定性好,有利于智能产品的开发,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:精密型内层互连线路板,包括本体、设置在本体顶部的绝缘板和固定在本体下端的底板,所述本体还包括黏合板和三块工作层,所述绝缘板、黏合板、三块工作层和底板从上至下依次固定,所述黏合板内设置有三个验电芯片,所述验电芯片上嵌有验电器,所述验电器通过信号连接块与绝缘板上部相连,所述工作层之间通过三对竖向连接通道相连,所述底板内设置有三个供电器,所述供电器之间通过低电阻线相连,所述连接通道顶部和底部分别与相应的验电芯片和供电器相连。作为本技术一种优选的技术方案,所述黏合板厚度为绝缘板厚度的三倍。作为本技术一种优选的技术方案,所述验电器两端均设置有散热贴片。作为本技术一种优选的技术方案,所述验电芯片之间通过信号线连接,所述信号线外侧通过粘 ...
【技术保护点】
精密型内层互连线路板,包括本体(1)、设置在本体(1)顶部的绝缘板(2)和固定在本体(1)下端的底板(12),其特征在于:所述本体(1)还包括黏合板(3)和三块工作层(9),所述绝缘板(2)、黏合板(3)、三块工作层(9)和底板(12)从上至下依次固定,所述黏合板(3)内设置有三个验电芯片(4),所述验电芯片(4)上嵌有验电器(16),所述验电器(16)通过信号连接块(5)与绝缘板(2)上部相连,所述工作层(9)之间通过三对竖向连接通道(10)相连,所述底板(12)内设置有三个供电器(13),所述供电器(13)之间通过低电阻线(14)相连,所述连接通道(10)顶部和底部分别与相应的验电芯片(4)和供电器(13)相连。
【技术特征摘要】
1.精密型内层互连线路板,包括本体(1)、设置在本体(1)顶部的绝缘板(2)和固定在本体(1)下端的底板(12),其特征在于:所述本体(1)还包括黏合板(3)和三块工作层(9),所述绝缘板(2)、黏合板(3)、三块工作层(9)和底板(12)从上至下依次固定,所述黏合板(3)内设置有三个验电芯片(4),所述验电芯片(4)上嵌有验电器(16),所述验电器(16)通过信号连接块(5)与绝缘板(2)上部相连,所述工作层(9)之间通过三对竖向连接通道(10)相连,所述底板(12)内设置有三个供电器(13),所述供电器(13)之间通过低电阻线(14)相连,所述连接通道(10)顶部和底部分别与相应的验电芯片(4)和供电器(13)相连。2...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢继元,甘欣,
申请(专利权)人:信丰利裕达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江西,36
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