一种智能散热的电路板制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种智能散热的电路板
本技术涉及电路板
，具体涉及一种智能散热的电路板。
技术介绍
目前，电路板一般采用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板通常散热性能差，不能与有较高发热的电子元件连接，当电路板上的元器件通电工作一段时间后将不可避免的产生大量的热量，若不能及时将热量排出，可能会导致电路运行性能下降，甚至引发故障，损坏电路板，缩减电路板的正常使用寿命，而电路板又广泛的应用于电子生产企业中，电路板一般通过焊接方式连接有许多的电器元件，在电路板安装使用时由于外界环境影响，电路板和电器元件上会堆积铺满较厚的灰尘，不仅会影响电器元件的正常工作，而且还会引起短路故障，从而减少了电路板和电器元件的使用寿命，同时在对灰尘进行吹洗时也较为不便，稍有不慎就可能损坏电器元件。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题，提供了一种能够有效防止电路板因环境或使用过程带来的积灰问题，并且能够有效自动散热的电路板。本技术采用如下技术方案：一种智能散热的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括底板和外盖，所述外盖嵌套于底板外，外盖与底板之间为完全密封的结构，所述底板上设有感温器和S形的凹槽，所述凹槽上设有与凹槽的形状相对应的S形的密封盖，所述凹槽的一端设有通孔，凹槽内设有若干个均匀分布的制冷片，所述制冷片之间相互串联，所述感温器通过通孔由电线与制冷片相连。作为本技术的一种优选技术方案，所述S形的凹槽的长度占电路板本体长度的3/4～4/5。作为本技术的一种优选技术方案，所述密封盖由完全防水的材料制成。作为本技术的一种优选技术方案，所述制冷片为半导体制冷片。本技术的有...
【技术保护点】
一种智能散热的电路板，包括电路板本体，其特征在于：所述电路板本体包括底板(1)和外盖(2)，所述外盖(2)嵌套于底板(1)外，外盖(2)与底板(1)之间为完全密封的结构，所述底板(1)上设有感温器(3)和S形的凹槽(4)，所述凹槽(4)上设有与凹槽(4)的形状相对应的S形的密封盖(5)，所述凹槽(4)的一端设有通孔(6)，凹槽(4)内设有若干个均匀分布的制冷片(7)，所述制冷片(7)之间相互串联，所述感温器(3)通过通孔(6)由电线与制冷片(7)相连。
【技术特征摘要】
1.一种智能散热的电路板，包括电路板本体，其特征在于：所述电路板本体包括底板(1)和外盖(2)，所述外盖(2)嵌套于底板(1)外，外盖(2)与底板(1)之间为完全密封的结构，所述底板(1)上设有感温器(3)和S形的凹槽(4)，所述凹槽(4)上设有与凹槽(4)的形状相对应的S形的密封盖(5)，所述凹槽(4)的一端设有通孔(6)，凹槽(4)内设有若干个均匀分布的制冷片(7)，所述制冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴民，
申请(专利权)人：杭州天锋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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