PCB板组件及其制造方法、夹具以及移动终端技术

本发明专利技术公开了一种PCB板组件及其制造方法、夹具以及移动终端。所述用于移动终端的PCB板组件包括：PCB板，所述PCB板包括彼此层叠设置的第一介质层、导电层和地层；接地弹片，所述接地弹片的一端连接在所述PCB板的边缘且与所述地层相连，所述接地弹片的另一端与所述移动终端的机壳相连。根据本发明专利技术实施例的PCB板组件中PCB板的使用空间被扩大，提高了PCB板的使用效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动终端领域，尤其是涉及一种PCB板组件及其制造方法，用于实施该制造方法的夹具以及具有该PCB板组件的移动终端。
技术介绍
为了减小天线的干扰，需要使PCB板上的地和机壳的地充分的连接，于是引入了接地弹片，接地弹片是安装在PCB板上的，弹片分别与外壳以及PCB板上的地层连接，减小天线的干扰，使电磁干扰良好的导入到地中。相关技术中，由于接地弹片直接安装在PCB板上，占用了PCB板的面积，从而极大地限制了PCB板的集成度，降低了PCB板的使用效率。由此如何提高PCB板的使用面积，是PCB
研究的方向之一。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种用于移动终端的PCB板组件，该PCB板组件中PCB板的使用空间被扩大，提高了PCB板的使用效率。本专利技术进一步提出一种该PCB板组件的制造方法。本专利技术还提出一种用于实施该制造方法的夹具。本专利技术还提出一种具有该PCB板组件的移动终端。根据本专利技术第一方面实施例的用于移动终端的PCB板组件，包括：PCB板，所述PCB板包括彼此层叠设置的第一介质层、导电层和地层；接地弹片，所述接地弹片的一端连接在所述PCB板的边缘且与所述地层相连，所述接地弹片的另一端与所述移动终端的机壳相连。根据本专利技术实施例的用于移动终端的PCB板组件，通过使接地弹片与PCB板的下边缘相连，从而可以避免现有技术中将接地弹片设在PCB板上而造成的占用PCB面积的问题，也就是说，由此可以增大PCB的实际使用面积，PCB板的使用空间被扩大，提高了PCB板的使用效率。在一些优选实施例中，所述接地弹片为扁平状。在一些优选实施例中，所述接地弹片适于与所述移动终端的机壳的侧壁相连。在一些优选实施例中，所述PCB板的边缘设有焊盘，所述接地弹片通过所述焊盘与所述地层相连。在一些优选实施例中，所述PCB板的边缘设有第二介质层，所述第二介质层上设有镀铜通孔，所述焊盘设在所述第二介质层的远离所述PCB板的侧面上，所述镀铜通孔分别与所述地层和所述焊盘相连。在一些优选实施例中，所述接地弹片包括多个，所述多个接地弹片沿所述PCB板的边缘延伸方向间隔设置。根据本专利技术第二方面实施例的PCB板组件的制造方法，所述制造方法包括：将所述PCB板固定在夹具上；将所述接地弹片固定在所述夹具上且与所述PCB板的边缘相抵；在所述PCB板和所述接地弹片之间设置焊料；将固定有所述PCB板和所述接地弹片的所述夹具送入焊炉进行焊接。通过上述的制造方法可以方便简单地将接地弹片连接在PCB板的边缘处。通过设置该夹具，从而可以在焊接前保证接地弹片的位置稳定，焊接效果更好。根据本专利技术第三方面实施例的夹具，包括：本体，所述本体上设有用于容纳所述PCB板的第一容纳区域以及用于容纳所述接地弹片的第二容纳区域，所述第一容纳区域和所述第二容纳区域之间设有连通口。根据本专利技术实施例的夹具，可以方便地将PCB板和接地弹片的位置进行定位，由此可以防止PCB板和接地弹片焊接时二者的位置变化而造成连接不实、位置不准确的问题。在一些优选实施例中，所述第二容纳区域为形成在所述本体上的凹槽，所述接地弹片承接在所述凹槽内。在一些优选实施例中，所述夹具还包括弹力夹，所述弹力夹设在所述第二容纳区域的远离所述第一容纳区域的边缘，且用于对所述接地弹片施加朝向所述第一容纳区域的力。根据本专利技术第四方面实施例的移动终端，包括：机壳，所述机壳内限定出容纳空间；根据本专利技术上述的PCB板组件，所述PCB板组件设在所述容纳空间内，所述接地弹片的所述另一端与所述机壳相连。由于根据本专利技术实施例的PCB板组件具有上述优点，通过设置该PCB板组件，从而可以使移动终端具有相应的优点，即移动终端的内部空间得以增加，进而可以优化移动终端的内部零部件的布置，进而可以在一定程度上可以减小移动终端的尺寸。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术实施例的PCB板组件的结构示意图；图2是图1所示的PCB板组件与夹具的配合示意图。附图标记：PCB板组件100；PCB板1；接地弹片2；夹具300；第一容纳区域31；第二容纳区域32；连通口33；工艺边34；弹力夹35。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面首先参考图1描述根据本专利技术第一方面实施例的用于移动终端的PCB板组件100，如图1所示，根据本专利技术实施例的PCB板组件100包括：PCB板1和接地弹片2。PCB板1包括至少一层第一介质层、至少一层导电层和至少一层地层，具体而言，第一介质层、导电层和地层可以彼此层叠设置，也可以将导电层和地层设置在同一层面上。可选地，第一介质层、导电层和地层还可以均为多个。接地弹片2的一端连接在PCB板1的边缘且与地层相连，接地弹片2的另一端与移动终端的机壳相连。如图1所示，接地弹片2的上端与PCB板1的下边缘相连，接地弹片2的下端与移动终端的机壳(图未示出)相连。其中接地弹片2与地层相连，从而减小天线的干扰，使电磁干扰良好的导入到地中。根据本专利技术实施例的用于移动终端的PCB板组件100，通过使接地弹片2与PCB板1的下边缘相连，从而可以避免现有技术中将接地弹片2设在PCB板1上而造成的占用PCB面积的问题，也就是说，由此可以增大PCB的实际使用面积，PCB板1的使用空间被扩大，提高了PCB板1的使用效率。下面参考图1详细描述根据本专利技术实施例的PCB板组件100。如图1所示，根据本专利技术实施例的PCB板组件100包括PCB板1和接地弹片2。PCB板1具有一定的厚度，因此其边缘具有一定的面积，接地弹片2与PCB板1的边缘相连，其中可选地，接地弹片2的厚度可以被设置成与PCB板1的厚度相匹配，由此可以使接地弹片2能够更加合理且有效地与PCB板1的边缘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于移动终端的PCB板组件，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板包括彼此层叠设置的第一介质层、导电层和地层；接地弹片，所述接地弹片的一端连接在所述PCB板的边缘且与所述地层相连，所述接地弹片的另一端与所述移动终端的机壳相连。

【技术特征摘要】
1.一种用于移动终端的PCB板组件，其特征在于，包括：PCB板，所述PCB板包括彼此层叠设置的第一介质层、导电层和地层；接地弹片，所述接地弹片的一端连接在所述PCB板的边缘且与所述地层相连，所述接地弹片的另一端与所述移动终端的机壳相连。2.根据权利要求1所述的用于移动终端的PCB板组件，其特征在于，所述接地弹片为扁平状。3.根据权利要求1所述的用于移动终端的PCB板组件，其特征在于，所述接地弹片适于与所述移动终端的机壳的侧壁相连。4.根据权利要求1所述的用于移动终端的PCB板组件，其特征在于，所述PCB板的边缘设有焊盘，所述接地弹片通过所述焊盘与所述地层相连。5.根据权利要求4所述的用于移动终端的PCB板组件，其特征在于，所述PCB板的边缘设有第二介质层，所述第二介质层上设有镀铜通孔，所述焊盘设在所述第二介质层的远离所述PCB板的侧面上，所述镀铜通孔分别与所述地层和所述焊盘相连。6.根据权利要求1-5中任一项所述的用于移动终端的PCB板组件，其特征在于，所述接地弹片包括多个，所述多个接地弹片沿所述PCB板的边缘延伸方向间隔设置。7.一种PCB板组件的制造方法，其特征在于，所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44