用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。所述用于在电子装置中堆叠PBA的结构包括：夹具，安装在主印刷电路板(PCB)上；子PCB，包括接地部分；子PBA，包括所述子PCB；夹具头，安装在子PBA的下部上，其中，夹具头被插入到夹具中。因此，可以在不使用屏蔽罩的情况下在节省材料成本的同时屏蔽外部电磁波对安装在主PCB上的电子元件的干扰，且子PBA能够堆叠在主PBA上。

【技术实现步骤摘要】
用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构
本专利技术涉及一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。更具体地说，本专利技术涉及一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构，该结构能够在不使用屏蔽罩(can)的情况下屏蔽外部电磁波对安装在主印刷电路板(PCB)上的电子元件的干扰并同时减小材料的成本，且该结构能够在主PBA上堆叠子PBA。
技术介绍
近来，诸如移动终端的电子装置的尺寸减小，以方便携带。为了实现各种功能，已经在电子装置内部安装了许多元件。因此，在电子装置内部安装元件的空间已不足。因此，已经广泛地应用了用于在主PBA的屏蔽罩上堆叠安全数字(SD)卡座和用户识别模块(SIM)卡座的结构。图1是示出根据现有技术的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的截面图。参照图1，堆叠结构100包括：主PBA160、屏蔽罩130和子PBA170。主PBA160包括：主PCB110；多个电子元件111，安装在主PCB110的顶表面上；夹具120，设置在电子元件111的外围，并安装在主PCB110上。为了防止外部电磁波引起电子元件111的错误操作，屏蔽罩130起到屏蔽外部电磁波的作用。屏蔽罩130包括用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的侧部的干扰的壁130b和用于屏蔽外部电磁波对电子元件111的顶部的干扰的顶板130a。子PBA170包括子PCB140和安装在子PCB140的顶表面上的SIM卡座191和SD卡座190。PBA堆叠结构100通过将安装有SD卡座190和SIM卡座191的子PCB140设置在屏蔽护罩130的顶板130a上来解决安装空间不足的问题。然而，因为屏蔽罩130被制造为包括分别的顶板130a和壁130b，所以存在节省材料成本的需求。此外，通过以下操作执行在主PBA160上堆叠子PBA170的过程：在主PCB110的夹具120上安装屏蔽罩130，而后使用双面胶带150附着屏蔽罩130和子PCB140。因此，存在减少在主PBA160上堆叠子PBA170的制造时间的需求。
技术实现思路
本专利技术的一方面在于至少解决上述问题和/或缺点，且至少提供下面描述的优点。相应地，本专利技术的一方面在于提供一种用于在安装空间不足的电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的、节省材料成本的结构。本专利技术的另一方面在于提供一种节省在主PBA上堆叠子PBA的工艺的制造时间的用于在电子装置中堆叠PBA的结构。根据本专利技术的一方面，提供一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构。该结构包括安装在主印刷电路板(PCB)上的夹具、包括接地部分的子PCB、包括子PCB的子PBA以及安装在子PBA的下部上的夹具头，其中，夹具头插入到夹具中。根据本专利技术的另一方面，提供一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构。该结构包括：主PBA，包括安装在主PCB上的夹具；子PCB，包括连接到夹具头的接地部分；子PBA，包括子PCB，其中，夹具头安装在子PBA的下部上，并被插入到夹具中。通过下面的结合附图公开本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员而言将变得明显。附图说明通过下面结合附图进行的描述，本专利技术的特定示例性实施例的上面和其他方面、特征及优点将变得更加明显，在附图中：图1是示出根据现有技术的用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构的截面图；图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的分解透视图；图3是示出根据本专利技术的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的透视图，其中，夹具头插入到安装在主PCB上的夹具中；图4是示出根据本专利技术的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的沿图3的A-A’线截取的截面图；图5是示出根据本专利技术的示例性实施例的夹具头的透视图。应该注意的是，在全部附图中，相同的标号用于描述相同或相似的元件、特征和结构。具体实施方式下面提供参照附图的描述，以辅助全面地理解由权利要求及其等同物限定的本专利技术的示例性实施例。所述描述包括各种具体的细节以辅助理解，但是这些具体的细节仅被视作是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将意识到的是，在不脱离本专利技术的范围和精神的情况下，可以对在此描述的实施例进行各种改变和修改。此外，为了清晰和简明，可省略公知功能和结构的描述。在下面的描述以及权利要求中使用的术语和词语不限于书面的意思，但是，它们仅是被专利技术人用来以使本专利技术能够被清晰和一致地理解。因此，对于本领域技术人员而言应该清楚的是，下面提供的对本专利技术的示例性实施例的描述仅出于举例说明的目的，而不是为了限制由权利要求及其等同物所限定的专利技术的目的。应当理解，除非上下文中另外明确地指出，否则单数形式也包括复数指代。因此，例如，对“元件表面”的说明包括对一个或多个这样的表面的说明。图2是示出根据本专利技术的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构的分解示图，图3是示出根据本专利技术的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的透视图，其中，夹具头插入到安装在主PCB上的夹具中，图4是示出根据本专利技术的示例性实施例的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的沿图3的A-A’线截取的截面图，图5是示出根据本专利技术的示例性实施例的夹具头的透视图。作为参考，根据本专利技术的示例性实施例的电子装置(未示出)指可以在携带的同时使用的电子产品，例如，移动终端。参照图2到图5来描述根据本专利技术的示例性实施例的电子装置的PBA堆叠结构200。PBA堆叠结构200包括主PBA260、子PBA270和夹具头234。主PBA260包括主PCB210、至少一个电子元件211和夹具220。主PCB210是其中安装有电子器件(未示出)的中央处理单元(CPU)的PCB。如图2示出，电子元件211安装在主PCB210的顶表面212上，电子元件211可以是集成电路(IC)。这里，如图2所示，电子装置包括三个电子元件211，但是电子装置不限于此。例如，电子装置可包括一个或多个电子元件。为了将夹具头234固定到主PCB210，夹具220设置在电子元件211的外围，并安装在主PCB210的顶表面212上。此外，夹具220由金属制成，并被连接到主PCB210的接地部分(未示出)，从而具有屏蔽外部电磁波对安装在主PCB210上的电子元件211的侧部的干扰的功能。夹具220包括第一夹具部分221a和第二夹具部分221b以及安装部分222，第一夹具部分221a和第二夹具部分221b具有用于在其中插入夹具头234的插入空间。如图4所示，第一夹具部分221a因朝向插入夹具头234的插入空间突出的突出部分223的弹性回复力而起到固定夹具头234的作用。第二夹具部分221b利用相同的方法起到固定夹具头234的作用。在示例性实施方式中，夹具220包括两个夹具部分221a和221b，但是夹具220不限于此。例如，夹具220可包括一个或多个夹具部分。安装部分222起到将第一夹具部分221a和第二夹具部分221b安装在主PCB210上的作用。安装部分222沿第一夹具部分221a和第二夹具部分221b的长度方向延伸，并一体地形成在第一夹具部分221a和第二夹具部分221b的下表面处。安装部分222和主PCB210通过焊接(未示出)彼此结合。子PBA270包括子PCB240和至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构，所述结构包括：夹具，安装在主印刷电路板上；子印刷电路板，包括接地部分；子印刷板组件，包括所述子印刷电路板；夹具头，安装在子印刷板组件的下部上，其中，夹具头被插入到夹具中。

【技术特征摘要】
2011.10.10 KR 10-2011-01028931.一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构，所述结构包括：夹具，安装在主印刷电路板上；子印刷电路板，包括接地部分；子印刷板组件，包括所述子印刷电路板以及安装在子印刷电路板的顶表面上的元件；夹具头，安装在子印刷板组件的下部上，并连接到子印刷电路板的接地部分，其中，夹具头被插入到夹具中。2.如权利要求1所述的结构，所述结构还包括主印刷板组件，主印刷板组件包括所述夹具。3.如权利要求1所述的结构，其中，夹具头包括安装在子印刷电路板上并朝向主印刷电路板突出的结构。4.如权利要求3所述的结构，其中，夹具头包括：安装部分，结合到子印刷电路板并与接地部分的边缘接触；壁，从安装部分突出并紧固到夹具。5.如权利要求1所述的结构，其中，夹具包括突出部分，连接到...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁现模，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：