用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。所述用于在电子装置中堆叠PBA的结构包括：夹具，安装在主印刷电路板(PCB)上；子PCB，包括接地部分；子PBA，包括所述子PCB；夹具头，安装在子PBA的下部上，其中，夹具头被插入到夹具中。因此，可以在不使用屏蔽罩的情况下在节省材料成本的同时屏蔽外部电磁波对安装在主PCB上的电子元件的干扰，且子PBA能够堆叠在主PBA上。

【技术实现步骤摘要】
用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构
本专利技术涉及一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件(PBA)的结构。更具体地说，本专利技术涉及一种用于在电子装置中堆叠PBA的结构，该结构能够在不使用屏蔽罩(can)的情况下屏蔽外部电磁波对安装在主印刷电路板(PCB)上的电子元件的干扰并同时减小材料的成本，且该结构能够在主PBA上堆叠子PBA。
技术介绍
近来，诸如移动终端的电子装置的尺寸减小，以方便携带。为了实现各种功能，已经在电子装置内部安装了许多元件。因此，在电子装置内部安装元件的空间已不足。因此，已经广泛地应用了用于在主PBA的屏蔽罩上堆叠安全数字(SD)卡座和用户识别模块(SIM)卡座的结构。图1是示出根据现有技术的用于在电子装置中堆叠PBA的结构的截面图。参照图1，堆叠结构100包括：主PBA160、屏蔽罩130和子PBA170。主PBA160包括：主PCB110；多个电子元件111，安装在主PCB110的顶表面上；夹具120，设置在电子元件111的外围，并安装在主PCB110上。为了防止外部电磁波引起电子元件111的错误操作，屏蔽罩130起到屏蔽外部电磁波的作用。屏蔽罩130包括用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构，所述结构包括：夹具，安装在主印刷电路板上；子印刷电路板，包括接地部分；子印刷板组件，包括所述子印刷电路板；夹具头，安装在子印刷板组件的下部上，其中，夹具头被插入到夹具中。

【技术特征摘要】
2011.10.10 KR 10-2011-01028931.一种用于在电子装置中堆叠印刷板组件的结构，所述结构包括：夹具，安装在主印刷电路板上；子印刷电路板，包括接地部分；子印刷板组件，包括所述子印刷电路板以及安装在子印刷电路板的顶表面上的元件；夹具头，安装在子印刷板组件的下部上，并连接到子印刷电路板的接地部分，其中，夹具头被插入到夹具中。2.如权利要求1所述的结构，所述结构还包括主印刷板组件，主印刷板组件包括所述夹具。3.如权利要求1所述的结构，其中，夹具头包括安装在子印刷电路板上并朝向主印刷电路板突出的结构。4.如权利要求3所述的结构，其中，夹具头包括：安装部分，结合到子印刷电路板并与接地部分的边缘接触；壁，从安装部分突出并紧固到夹具。5.如权利要求1所述的结构，其中，夹具包括突出部分，连接到...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁现模，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
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