一种线路板、终端及线路板制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种线路板、终端及线路板制作方法；该线路板包括：基底层；基底层包括第一线路层和第二线路层；第一线路层设置在第二线路层之上，第一线路层设置有第一电源线区域和第一地线区域；第二线路层设置有第一金属加厚层和第二金属加厚层，第一金属加厚层与第一电源线区域电性连接，第二金属加厚层与第一地线区域电性连接。本发明专利技术还提供一种终端和线路板制作方法，本发明专利技术的线路板、终端及线路板制作方法通过在第二线路层设置第一金属加厚层和第二金属加厚层，不仅可以使通用串行总线达到90欧阻抗，还可以提高终端充电速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及终端
，具体涉及一种线路板、终端及线路板制作方法。
技术介绍
PCB是英文“PrintedCircuitBoard”(印刷电路板)的简称，又称为线路板。在绝缘材料上，按预定设计制成印刷线路、印刷元件或两者组合而成的导电图形成为印刷电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形称为印刷线路。这样把印刷电路或印刷线路的成品板称为印刷电路板。我们能见到的电子设备几乎离不开PCB，小到电子手表、计算器，大到计算机、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互联都要用到PCB，如对电子设备充电。为了实现快速充电，可以通过增加PCB的铜厚来提高电源线的过电流能力。然而过厚的线路板铜厚会导致USB(UniversalSerialBus，通用串行总线)的D+/D-的差分90欧阻抗难以实现。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种线路板、终端及线路板制作方法，可以解决现有的因线路板铜厚过厚导致USB中D+/D-的差分90欧阻抗难以实现的技术问题。本专利技术提供一种线路板，包括：基底层；所述基底层包括第一线路层和第二线路层；所述第一线路层设置在所述第二线路层之上，所述第一线路层设置有第一电源线区域和第一地线区域；所述第二线路层设置有第一金属加厚层和第二金属加厚层，所述第一金属加厚层与所述第一电源线区域电性连接，所述第二金属加厚层与所述第一地线区域电性连接。本专利技术还提供一种终端，包括通用串行总线接口，及与所述通用串行总线接口连接的线路板，其中所述线路板包括：基底层；所述基底层包括第一线路层和第二线路层；所述第一线路层设置在所述第二线路层之上，所述第一线路层设置有第一电源线区域和第一地线区域；所述第二线路层设置有第一金属加厚层和第二金属加厚层，所述第一金属加厚层与所述第一电源线区域电性连接，所述第二金属加厚层与所述第一地线区域电性连接。本专利技术还提供一种线路板制作方法，包括：对基底层的第一线路层进行图形转移，得到第一电源线区域和第一地线区域；通过所述基底层上的通孔，将所述第一电源线区域和所述第一地线区域分别与所述基底层的第二线路层电性连接；对所述基底层第二线路层进行镀金属操作，加厚所述第二线路层的金属厚度。本专利技术的线路板包括基底层；所述基底层包括第一线路层和第二线路层；所述第一线路层设置在所述第二线路层之上，所述第一线路层设置有第一电源线区域和第一地线区域；所述第二线路层设置有第一金属加厚层和第二金属加厚层，所述第一金属加厚层与所述第一电源线区域电性连接，所述第二金属加厚层与所述第一地线区域电性连接。相对于现有技术的线路板、终端和线路板制作方法，本专利技术的线路板、终端和线路板制作方法通过在第二线路层设置第一金属加厚层和第二金属加厚层，不仅可以使通用串行总线达到90欧阻抗，还可以提高终端充电速度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的线路板的结构图。图2为本专利技术实施例二提供的终端的结构图。图3为本专利技术实施例三提供的线路板制作方法的流程图。图4为本专利技术实施例三提供的线路板阻抗模拟图。图5为本专利技术实施例三提供的线路板俯视图。图6为本专利技术实施例三提供的第二层线路俯视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本专利技术可用以实施的特定实施例。本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。本专利技术实施例提供一种线路板、终端和线路板制作方法。以下将分别进行详细说明。实施例一、请参照图1，图1为本专利技术的线路板的结构图。线路板包括基底层1，基底层包括第一线路层11、绝缘层12和第二线路层13。所述第一线路层11设置在所述绝缘层12之上，所述绝缘层12设置在所述第二线路层13之上。所述第一线路层11包括第一电源线区域111、第一地线区域112、D-线区域113、D+线区域114和ID线区域115；所述绝缘层12包括第一通孔121(图未示)和第二通孔122(图未示)；所述第二线路层13包括第二电源线区域131、第二地线区域132、第一金属加厚层133和第二金属加厚层134。在所述绝缘层12上表面电镀上一层金属，再在经过电镀的绝缘层12上进行线路图形转移，最终得到所述第一线路层11。其中，电镀的金属材料可以是铝、银或铜等金属材料，或上述金属材料的混合物，具体可以根据导电性能和成本进行选择，此处不作具体限定。优选的，由于铜具有极为优越的导电性，容易电镀，成本低的特点，因此在本实施例中对绝缘层12上表面电镀铜。由于通用串行总线接口的线路中包含电源线、地线、D+线、D-线和ID线等线路，因此对经过电镀的绝缘层12进行图形转移制得上述通用串行总线接口的全部线路。具体步骤如下：第一步贴膜：从干膜上剥下聚乙烯保护膜，在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变形，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中的粘结剂的作用完成贴膜；第二步曝光：在紫外灯光照射下，光引发剂吸收光能，分解成流离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱液体的体型大分子结构，从而将设计的影像图形通过紫外灯光转移到线路板的干膜上；第三步显影：将未聚合部分显影掉；第四步蚀刻：蚀刻掉多余的铜箔；第五步去膜：使用3％-5％的NaOH溶液，温度控制在55摄氏度左右，将线路板浸泡到去膜液中，待膜变软脱落后，取出立即用水冲洗，从而将膜去除。这样经过图形转移后得到的第一线路层11除了包括第一电源线区域111和第一地线区域112，还包括D+线路区域114、D-线路区域113和ID线路区域115。可以根据D+线路、D-线路和ID线路等对铜厚的要求来确定镀铜的厚度。在本优选实施例中，镀铜的厚度为常规铜厚32微米。绝缘层12为一层低热阻导热绝缘材料。优选的，绝缘层12厚度为常规厚度67微米。绝缘层12上包括第一通孔121和第二通孔122。通过第一通孔121，第一线路层11中的电源线可以走到第二线路层13；通过第二通孔122，第一线路层11中的地线可以走到第二线路层13。这样可以单独增加电源线和地线上的金属厚度。第二线路层13包括第二电源线区域131、第二地线区域132、第一金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，其特征在于，包括：基底层；所述基底层包括第一线路层和第二线路层；所述第一线路层设置在所述第二线路层之上，所述第一线路层设置有第一电源线区域和第一地线区域；所述第二线路层设置有第一金属加厚层和第二金属加厚层，所述第一金属加厚层与所述第一电源线区域电性连接，所述第二金属加厚层与所述第一地线区域电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：基底层；所述基底层包括第一线路层和第二线路层；所述第一线路层设置在所述第二线路层之上，所述第一线路层设置有第一电源线区域和第一地线区域；所述第二线路层设置有第一金属加厚层和第二金属加厚层，所述第一金属加厚层与所述第一电源线区域电性连接，所述第二金属加厚层与所述第一地线区域电性连接。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述基底层上设有第一通孔和第二通孔，所述第一电源线区域通过所述第一通孔与所述第一金属加厚层电性连接，所述第一地线区域通过所述第二通孔与所述第二金属加厚层电性连接。3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述基底层包括：第一线路层、绝缘层和第二线路层；所述第一线路层设置在所述绝缘层之上；所述绝缘层设置在所述第二线路层之上。4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述绝缘层上设有所述第一通孔和所述第二通孔，所述第一电源线区域通过所述第一通孔与所述第二线路层电性连接，所述第一地线区域通过所述第二通孔与所述第二线路层电性连接。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44