一种PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB线路板，包括基板，基板上下表面分别设置有导电层Ⅰ和导电层Ⅱ，导电层Ⅰ和导电层Ⅱ接地；所述导电层Ⅰ和导电层Ⅱ上均设置有若干线路凹槽，线路凹槽为通槽，线路凹槽的下端面为导电层Ⅰ和导电层Ⅱ的上表面；所述线路凹槽下端面上设置导电线路片，线路凹槽上和导电线路片上设置有覆膜层；所述线路凹槽的内壁上设置有接线通柱，接线通柱连接导电层Ⅰ和导电层Ⅱ；所述基板包括玻璃纤维板板层，玻璃纤维板板层的上下表面设置有绝缘板层，绝缘板层不与玻璃纤维板板层接触的表面上设置有导热层。本实用新型专利技术的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB线路板，属于电路板领域。
技术介绍
电路板根据制作工艺不同，可分为减除法和加成法两大类。目前电路板生产主要采用减除法生产，不但工艺复杂，还会产生大量废水，污染严重；并且，随着线路集成化程度越来越高，减成法已无法达到要求，即使使用超薄铜箔的基材，在制作精细线路时，侧蚀仍然是较为严重的问题，且线宽很难减小。为解决上述问题，出现了半加成法工艺，在精细线路制作中使用较普遍。但工艺中电镀法沉积铜时易导致镀层厚度不均匀；差分蚀刻时，合金层去除速度慢，从而导致线路侧蚀，致使线路变形；并且合金层若去除不完全还会导致电路板短路。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术所要解决的技术问题是，提供一种PCB线路板，成型速度快，生产效率高，线宽可控制较窄，适用于高精度线路，利于批量生产的优点，散热性能好，使用寿命长。为解决上述技术问题，本技术采取的技术方案是，一种PCB线路板，包括基板，基板上下表面分别设置有导电层Ⅰ和导电层Ⅱ，导电层Ⅰ和导电层Ⅱ接地；所述导电层Ⅰ和导电层Ⅱ上均设置有若干线路凹槽，线路凹槽为通槽，线路凹槽的下端面为导电层Ⅰ和导电层Ⅱ的上表面；所述线路凹槽下端面上设置导电线路片，线路凹槽上和导电线路片上设置有覆膜层；所述线路凹槽的内壁上设置有接线通柱，接线通柱连接导电层Ⅰ和导电层Ⅱ；所述基板包括玻璃纤维板板层，玻璃纤维板板层的上下表面设置有绝缘板层，绝缘板层不与玻璃纤维板板层接触的表面上设置有导热层；所述导热层为多晶石墨材质，导热层的与绝缘板层接触的表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，沉降槽内设置有导热硅脂。优化的，上述PCB线路板，所述导热层的外边沿处设置有若干沉降槽，沉降槽内设置有钛合金涂覆层。优化的，上述PCB线路板，所述导电层Ⅰ和导电层Ⅱ为密实的板状或有孔洞的网状。优化的，上述PCB线路板，所述导电线路片为铜箔、铝箔或者银箔。优化的，上述PCB线路板，所述导电线路片的厚度为导电层Ⅰ和导电层Ⅱ厚度的1/3，导热层的厚度为基板厚度的1/5。优化的，上述PCB线路板，所述覆膜层为液态感光玻璃纤维板型覆盖膜或液态感光阻焊油墨。本技术的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。通过设置线路凹槽，加快了生产节奏，提高生产效率，利于批量化生产，降低对材料的要求，节约成本；不需使用超薄铜箔材料，进一步降低生产成本，且本技术可以严格控制导线厚度和均匀性，线距可达到较小的间距并且由于线路凹槽的设置，使其短路概率大大降低，突破了现有线路板的缺点，适用于高精度线路使用；由于采用中间层结构，增加了导电线路与基材之间的剥离强度，利于提高电路板的使用寿命。通过在导热板上设置沉降槽，使元器件直接通过沉降槽进行散热，从而大大提高线路板的整体散热效果以及增强线路板整体的机械强度，延长线路板的使用寿命。多晶石墨涂覆层的导热性能好，增强了线路板的导热性。本申请的技术方案中的尺寸比例经过实际验证，既能保证线路板的导热性能和整体强度，又能够节省材料。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图与具体实施例进一步阐述本技术的技术特点。本技术为一种PCB线路板，包括基板，基板为玻璃纤维板材质薄膜，基板上下表面分别设置有导电层Ⅰ2和导电层Ⅱ3，导电层Ⅰ2和导电层Ⅱ3接地；所述导电层Ⅰ2和导电层Ⅱ3上均设置有若干线路凹槽4，线路凹槽4为通槽，线路凹槽4的下端面为导电层Ⅰ2和导电层Ⅱ3的上表面；所述线路凹槽4下端面上设置导电线路片5，线路凹槽4上和导电线路片上设置有覆膜层；所述线路凹槽的内壁上设置有接线通柱6，接线通柱6连接导电层Ⅰ2和导电层Ⅱ3；所述基板1包括玻璃纤维板板层11，玻璃纤维板板层11的上下表面设置有绝缘板层12，绝缘板层12不与玻璃纤维板板层11接触的表面上设置有导热层13；所述导热层13为多晶石墨材质，导热层13的与绝缘板层12接触的表面上设置有若干均匀排布的沉降槽14，沉降槽14内设置有导热硅脂。导热层13的外边沿处设置有若干沉降槽14，沉降槽14内设置有钛合金涂覆层。导电层Ⅰ2和导电层Ⅱ3为密实的板状或有孔洞的网状。导电线路片5为铜箔、铝箔或者银箔。导电线路片5的厚度为导电层Ⅰ2和导电层Ⅱ3厚度的1/3，导热层13的厚度为基板厚度的1/5。覆膜层为液态感光玻璃纤维板型覆盖膜或液态感光阻焊油墨。本技术的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。通过设置线路凹槽，加快了生产节奏，提高生产效率，利于批量化生产，降低对材料的要求，节约成本；不需使用超薄铜箔材料，进一步降低生产成本，且本技术可以严格控制导线厚度和均匀性，线距可达到较小的间距并且由于线路凹槽的设置，使其短路概率大大降低，突破了现有线路板的缺点，适用于高精度线路使用；由于采用中间层结构，增加了导电线路与基材之间的剥离强度，利于提高电路板的使用寿命。通过在导热板上设置沉降槽，使元器件直接通过沉降槽进行散热，从而大大提高线路板的整体散热效果以及增强线路板整体的机械强度，延长线路板的使用寿命。多晶石墨涂覆层的导热性能好，增强了线路板的导热性。本申请的技术方案中的尺寸比例经过实际验证，既能保证线路板的导热性能和整体强度，又能够节省材料。当然，上述说明并非是对本技术的限制，本技术也并不限于上述举例，本
的普通技术人员，在本技术的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB线路板，其特征在于：包括基板，基板上下表面分别设置有导电层Ⅰ和导电层Ⅱ，导电层Ⅰ和导电层Ⅱ接地；所述导电层Ⅰ和导电层Ⅱ上均设置有若干线路凹槽，线路凹槽为通槽，线路凹槽的下端面为导电层Ⅰ和导电层Ⅱ的上表面；所述线路凹槽下端面上设置导电线路片，线路凹槽上和导电线路片上设置有覆膜层；所述线路凹槽的内壁上设置有接线通柱，接线通柱连接导电层Ⅰ和导电层Ⅱ；所述基板包括玻璃纤维板板层，玻璃纤维板板层的上下表面设置有绝缘板层，绝缘板层不与玻璃纤维板板层接触的表面上设置有导热层；所述导热层为多晶石墨材质，导热层的与绝缘板层接触的表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，沉降槽内设置有导热硅脂。

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板，其特征在于：包括基板，基板上下表面分别设置有导电层Ⅰ和导电层Ⅱ，导电层Ⅰ和导电层Ⅱ接地；所述导电层Ⅰ和导电层Ⅱ上均设置有若干线路凹槽，线路凹槽为通槽，线路凹槽的下端面为导电层Ⅰ和导电层Ⅱ的上表面；所述线路凹槽下端面上设置导电线路片，线路凹槽上和导电线路片上设置有覆膜层；所述线路凹槽的内壁上设置有接线通柱，接线通柱连接导电层Ⅰ和导电层Ⅱ；所述基板包括玻璃纤维板板层，玻璃纤维板板层的上下表面设置有绝缘板层，绝缘板层不与玻璃纤维板板层接触的表面上设置有导热层；所述导热层为多晶石墨材质，导热层的与绝缘板层接触的表面上设置有若干均匀排布的沉降槽，沉降槽内设置有导热硅脂。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王云峰，杨艳兰，熊厚友，李伟保，
申请(专利权)人：胜华电子惠阳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44