无线电路板模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线电路板模块，无线电路板模块中的电路板表面一侧设有天线模块，并于电路板表面另一侧设有无线传输芯片，且无线传输芯片至少一侧设有至少一根接脚，再于电路板表面于天线模块与无线传输芯片以外空间设有石英振荡器，电路板至少一侧壁设有至少一个凹槽，且无线传输芯片的其它接脚与电路板侧壁之间上、下贯设有供焊设于预设主电路板上的至少一个穿孔，即可通过妥善利用电路板内的空间所贯设的至少一个穿孔减少使用于电路板的面积，之后便可将电路板不需使用的面积进行裁切，使电路板整体的体积向内缩小，进而达到电路板更加微型化的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无线电路板模块，尤指电路板中的无线传输芯片的至少一根接脚与电路板侧壁之间上、下贯设有至少一个穿孔，其可通过至少一个穿孔来妥善利用电路板内的空间，并将电路板不需使用的面积进行裁切，以缩小电路板整体的体积。
技术介绍
随着现今无线通信技术的快速发展，各式各样运用无线通信技术的电子装置不断的在市场上被推出(例如笔记本电脑、移动电话、平板计算机亦或者无线遥控灯泡等)，且为了满足现代电子产品对于轻、薄、短、小的要求，各种电子产品内的电子元件均积极地朝向体积小型化的趋势发展，由于电子产品的功能越来越强大，而电子产品的体积也越来越小，使得各种电子产品已渐渐地取代大型电子产品逐渐成为市场上的主流。然而，目前电子产品结构功能日益复杂，牵涉技术层面越来越广，单独业者亦无法处理所有技术层面，因此电子产品逐渐趋向模块化方向发展，其业者可能仅专注于某项
面研发生产相应功能模块，例如无线通信模块、全球定位系统模块，而下游业者将这些功能模块组合起来即可向用户提供高整合度、多功能的电子产品。另外，现今电子产品中的无线模块通常焊设于主电路板，且随着笔记本电脑、平板计算机、超轻薄笔记本电脑等电子产品设计皆趋向于轻、薄、短、小化，以致于无线模块内部电路板也必须配合其来将体积缩小，早期设计出一种电路板，其侧面上形成有类似于邮票周围的锯齿孔(或称邮票孔)的结构，如图7、图8、图9所示为现有的无线电路板模块的俯视图、现有的无线电路板模块结合于主电路板的俯视图及现有的无线电路板模块的侧视剖面图，其中该无线电路板模块中的电路板A一侧设有天线模块A1，并于另一侧设有无线传输芯片A2，且无线传输芯片A2周围处设有至少一个接脚A21，再于电路板A侧壁上设有多个凹槽A3，且凹槽A3内部设有引脚A31，便可利用焊锡将凹槽A3内的引脚A31与主电路板B的接点B1结合一起。另外，在组装时后可通过各种黏接技术将无线电路板模块中的电路板A与主电路板B组装成一起，此种引脚A31虽然可利用侧壁与焊锡形成连接，来增强与焊锡间的结合力，但由于此种引脚A31分布于电路板A周围处，相当占用电路板A的布线面积，则不利于缩小电路板A面积，且此种利用焊锡将电路板A与主电路板B焊设为一体时，其焊锡会外露于电路板A外部并涂布于主电路板B上，导致浪费主电路板B上的可利用的空间。所以，如何设法解决上述不足与不便，即为相关业者所亟欲研究改善的方向。
技术实现思路
本案专利技术人有鉴于上述不足，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种无线电路板模块。本技术的主要目的在于该无线电路板模块中的电路板表面一侧设有天线模块，并于电路板表面另一侧设有无线传输芯片，且无线传输芯片至少一侧设有至少一根接脚，再于电路板表面于天线模块与无线传输芯片以外空间设有石英振荡器，电路板至少一侧壁设有连接于至少一根接脚上的至少一个凹槽，以焊设于预设主电路板上，且无线传输芯片的其它接脚与电路板侧壁之间上、下贯设有供焊设于预设主电路板上的至少一个穿孔，即可通过至少一个穿孔妥善利用电路板内的空间，并减少使用于电路板的面积，便可将电路板不需使用的面积来进行裁切，使电路板整体的体积向内缩小，进而达到电路板更加微型化的目的。本技术的次要目的在于该无线电路板模块中的电路板迭放于主电路板上，并将电路板底面穿孔周围处设的第二导电层通过焊锡电性连接于主电路板的接点上，焊锡为隐蔽于电路板内部而不会外露于电路板外部，即可达到增加主电路板使用面积的目的。本技术的另一要目的在于该无线电路板模块中的电路板迭放于主电路板上，其电路板体积已向内缩小，所以主电路板便可随之缩小，亦或者利用增加主电路板上的空间达到便于用户于主电路板上增加额外的电路元件来扩充更多使用功能的目的。附图说明图1为本技术的俯视图；图2为本技术的仰视图；图3为图1中A－A剖面线的侧视剖面图；图4为图1中B－B剖面线的侧视剖面图；图5为本技术结合于主电路板的俯视图；图6为图5中C－C剖面线的侧视剖面图；图7为现有的无线电路板模块的俯视图；图8为现有的无线电路板模块结合于主电路板的俯视图；图9为现有的无线电路板模块的侧视剖面图。附图标记说明：1-电路板；11-天线模块；12-无线传输芯片；121-接脚；13-石英振荡器；14-凹槽；15-第一导电层；151-第一引脚；152-第一电路；16-穿孔；17-第二导电层；171-第二引脚；172-第二电路；18-第三导电层；181-第三电路；2-主电路板；21-接点；A-电路板；A1-天线模块；A2-无线传输芯片；A21-接脚；A3-凹槽；A31-引脚；B-主电路板；B1-接点。具体实施方式为达成上述目的及功效，本技术所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本技术的较佳实施例详加说明其特征与功能如下。如图1、图2、图3、图4所示分别为本技术的俯视图、仰视图、图1中A－A剖面线的侧视剖面图及图1中B－B剖面线的侧视剖面图，由图中所示可以清楚看出，本技术提供的无线电路板模块中的邮票孔状的电路板1表面一侧设有天线模块11，并于另一侧设有无线传输芯片12，且无线传输芯片12至少一侧设有至少一根接脚121，再于电路板1表面于天线模块11与无线传输芯片12以外空间设有石英振荡器13，电路板1至少一侧壁设有至少一个凹槽14，且电路板1表面并位于凹槽14周缘处设有面积大于接脚121的第一导电层15(如铜、银、金等导电金属材料的镀层)，并于凹槽14内设有利用导电金属材料沉积而成且与第一导电层15连接的第一引脚151，且第一导电层14与接脚121之间连接有第一电路152，再于无线传输芯片12的其它接脚121与电路板1侧壁之间上、下贯设有至少一个穿孔16，且电路板1表面穿孔16周缘处设有面积大于接脚121的第二导电层17，穿孔16内设有利用导电金属材料沉积而成且与第二导电层17连接的第二引脚171，并于第二导电层17与接脚121之间连接有第二电路172，再于电路板1底面穿孔16周围处设有面积亦大于接脚121的第三导电层18，且第三导电层18与穿孔16之间连接有第三电路181。另外，该电路板1分别可包括一层或多层线路层或者功能层(例如屏蔽层、电源供应层、接地平面层、电路连接层或模块的输出引脚层等)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线电路板模块，包括迭放于预设主电路板上的电路板，其特征在于：该电路板表面一侧设有天线模块，并于该电路板表面另一侧设有无线传输芯片，再于无线传输芯片至少一侧设有至少一根接脚，且电路板表面于天线模块与无线传输芯片以外空间设有石英振荡器，电路板至少一侧壁设有连接于至少一根接脚且供焊设于预设主电路板上的至少一个凹槽，且无线传输芯片的其它接脚与电路板侧壁之间上、下贯设有供焊设于预设主电路板上的至少一个穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种无线电路板模块，包括迭放于预设主电路板上的电路板，其特
征在于：
该电路板表面一侧设有天线模块，并于该电路板表面另一侧设有无线
传输芯片，再于无线传输芯片至少一侧设有至少一根接脚，且电路板表面
于天线模块与无线传输芯片以外空间设有石英振荡器，电路板至少一侧壁
设有连接于至少一根接脚且供焊设于预设主电路板上的至少一个凹槽，且
无线传输芯片的其它接脚与电路板侧壁之间上、下贯设有供焊设于预设主
电路板上的至少一个穿孔。
2.根据权利要求1所述的无线电路板模块，其特征在于，该电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖文升，
申请(专利权)人：劲达国际电子有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71