一种防叠板测试架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防叠板测试架，包括叠板检测回路、以及相对设置的上模座和下模座，所述上模座和下模座配置为能够相互靠近以检测线路板；所述叠板检测回路包括第一顶针和第二顶针，所述第一顶针和第二顶针分别设于所述上模座和下模座，所述第一顶针和第二顶针的高度之和与所述线路板的厚度相等，当所述上模座和下模座靠近，所述第一顶针和第二顶针接触，以使所述叠板检测回路导通。本实用新型专利技术的结构简单合理，能够快速、准确地识别检测的灯板是否有层叠，从而避免误测和漏测的情况发生。从而避免误测和漏测的情况发生。从而避免误测和漏测的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种防叠板测试架


[0001]本技术涉及印刷线路板生产
，具体而言，涉及一种防叠板测试架。

技术介绍

[0002]目前，MiniLED PCB产品逐渐向板厚越来越薄、焊盘越来越小、焊盘数量越来越多的趋势发展。Mini LED灯板在生产过程中需要进行测试，由于其板厚太薄，特别是在经过压烤流程后，两片灯板中间的空气被排出形成相对密闭的真空状态，在进行测试时，取料装置容易因灯板粘连导致一次取两片甚至多片灯板，导致误测、漏测的情况出现，影响产品生产效率和质量。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防叠板测试架，其结构简单合理，能够快速、准确地识别检测的灯板是否有层叠，从而避免误测和漏测的情况发生。
[0004]一种防叠板测试架，包括叠板检测回路、以及相对设置的上模座和下模座，所述上模座和下模座配置为能够相互靠近以检测线路板；所述叠板检测回路包括第一顶针和第二顶针，所述第一顶针和第二顶针分别设于所述上模座和下模座，所述第一顶针和第二顶针的高度之和与所述线路板的厚度相等，当所述上模座和下模座靠近，所述第一顶针和第二顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防叠板测试架，其特征在于，包括叠板检测回路、以及相对设置的上模座和下模座，所述上模座和下模座配置为能够相互靠近以检测线路板；所述叠板检测回路包括第一顶针和第二顶针，所述第一顶针和第二顶针分别设于所述上模座和下模座，所述第一顶针和第二顶针的高度之和与所述线路板的厚度相等，当所述上模座和下模座靠近，所述第一顶针和第二顶针接触，以使所述叠板检测回路导通。2.根据权利要求1所述的防叠板测试架，其特征在于，所述下模座上设有若干用于定位线路板的定位销。3.根据权利要求2所述的防叠板测试架，其特征在于，所述定位销的高度小于或等于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙亚波，姚瑞博，刘庚新，刘飞华，
申请(专利权)人：胜华电子惠阳有限公司，
类型：新型
国别省市：