【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板,具体为一种载有全频段高密度互连线路板。
技术介绍
1、高密度互连线路板(hdi)是生产印刷电路板的一种技术,使用微盲埋孔技术实现线路分布密度较高的电路板。hdi线路板主要采用积层法制造,通过多次重复涂布绝缘介质、化学镀铜和电镀铜工艺,形成所需的线路和连接孔。其中,激光钻孔技术是实现微盲埋孔的关键技术之一。这种技术能够制作出孔径小于150μm的微孔,大大提高了布线密度和集成度。其的应用场景非常广泛,如服务器、路由器及工业设备等。而现有的高密度互连线路板存在不能根据自身的使用温度进行散热调节,导致线路板的不能更好的使用。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于为了解决高密度互连线路板存在不能根据自身的使用温度进行散热调节,导致线路板的不能更好的使用的问题,而提出一种载有全频段高密度互连线路板。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现:一种载有全频段高密度互连线路板,包括hdi线路板,所述hdi线路板的两端均一体成型有支腿杆,两个支腿杆的上端面开设有限位槽
...【技术保护点】
1.一种载有全频段高密度互连线路板,包括HDI线路板(1),其特征在于,所述HDI线路板(1)的两端均一体成型有支腿杆(2),两个支腿杆(2)的上端面开设有限位槽(3),限位槽(3)上安装有安装板(4),安装板(4)上安装有固定柱(5),固定柱(5)的顶端插接在圆柱块(6)内,圆柱块(6)的顶部固定在旋转板(7)的一端,旋转板(7)上安装有多个散热扇(8);
2.根据权利要求1所述的一种载有全频段高密度互连线路板,其特征在于,处理得到温基值的具体过程为:
3.根据权利要求1所述的一种载有全频段高密度互连线路板,其特征在于,所述通信模块还用于对数
...【技术特征摘要】
1.一种载有全频段高密度互连线路板,包括hdi线路板(1),其特征在于,所述hdi线路板(1)的两端均一体成型有支腿杆(2),两个支腿杆(2)的上端面开设有限位槽(3),限位槽(3)上安装有安装板(4),安装板(4)上安装有固定柱(5),固定柱(5)的顶端插接在圆柱块(6)内,圆柱块(6)的顶部固定在旋转板(7)的一端,旋转板(7)上安装有多个散热扇(8);
2.根据权利要求1所述的一种载有全频段高密度互连线路板,其特征在于,处理得到温基值的具体过程为:
3.根据权利要求1所述的一种载有全频段高密度互连线路板,其特征在于,所述通信模块还用于对数据包进行分析处理,具体过程为:对数据包进行解析以得到发送该数据包的连接设备名称以及目标ip地址;获取当前所处的应用场景,在获取该应用场景对应预设的允许地址表,将目标ip地址与允许地址表内的地址进行匹配,若存在,则允许该数据包传输,若不存在,则不允许该数据包传输;对允许的数据包进行排序,并统计排序后待处理数据包的数量并将其标记为待处数量,获取当前时间段历史的待处数量并取均值得到待处历史均值,计算待处数量与待处历史均值对应两者之间的平均值并将其标记为hdi线路板(1)对应的量处值。
4.根据权利要求3所述的一种载有全频段高密度互连线路板,其特征在于,对允许的数据包进行排序的具体过程为:
5.根据权利要求4所述的一种载有全频段高密度互连线路板...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊厚友,刘庚新,许晓龙,姚瑞博,贺小亮,粟艳辉,钟均均,
申请(专利权)人:胜华电子惠阳有限公司,
类型:发明
国别省市:
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