一种POP封装器件SMT预加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种POP封装器件SMT预加工装置，包括印刷机、贴片机、回焊炉、钢网及冶具，所述钢网上设置有一个或多个位于印刷机印刷范围内的开孔阵列；所述冶具开设有与开孔阵列一一对应的IC槽，用于容置POP封装器件的下层IC,IC槽设置有中心通孔，IC槽包括第一阶梯与位于第一阶梯内侧下方的第二阶梯。本装置采用目前SMT通用的生产设备，无需价格较高的专用设备，使用时也无需价格较高的专用生产辅料，大大降低了成本投入，且通过本装置预先将POP封装器件的上、下层IC加工成一体，有效克服传统POP封装器件加工工艺上的缺陷，大大简化POP封装器件的贴装、焊接难度，因而简便高效，大幅提高了产品的可靠性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面贴装
，尤其涉及一种POP封装器件SMT预加工装置。
技术介绍
移动通信产品正转向第三代移动通信(3G)系统，它提供了更多的带宽(每秒1-2Mbit)，可以在无线网络上传送更多的数据，这不仅要求更快的数字信号处理时间，还要求更快的存储器响应时间，因此对封装器件的可靠性提出了更高的要求，对此，业内已经设计了许多方案，比如堆叠封装(POP)。在JSTD95 标准的第 22 章节(Fine-pitch, Square Ball grid ArrayPackage (FBGA) Package-on-Package (POP), 2007 年 9 月，B 版本)中，定义了 POP 尺寸最大为21 X 21_，引脚间距O. 4mm、0. 5mm、0. 65mm和O. 80_，对生产工艺具有较高的要求。目 前，POP封装器件的上、下层IC (芯片)通常采用SMT (表面贴装技术)进行生产，即利用印刷机、贴片机、回焊炉这些SMT设备对上、下层IC进行贴装、焊接，其具体方法为首先进行POP封装器件贴装的准备，即把POP专用飞达装在对应的贴片机上，并在POP飞达托盘上放入POP专用生产辅料(POP专用助焊膏或POP专用锡膏)，利用飞达上的刮刀将辅料刮平；在完成上述准备后，SMT线体投入PCB进行锡膏印刷，在完成印刷的PCB上进行POP封装器件的下层IC贴装，而后再利用装有POP专用飞达的贴片机拾取POP封装器件的上层IC并将上层IC移动至POP专用飞达托盘上方，并根据贴片机设置的参数下移至托盘上的某一高度，使POP封装器件的上层IC下表面上的锡球蘸上辅料，贴片机再把蘸好辅料的上层IC准确的放置于下层IC的上表面，使上层IC下表面的锡球与下层IC上表面的焊点相互粘结，最后将粘结的POP封装器件送入回焊炉，完成锡合金的焊接。然而，贴片机升级或更新、POP专用飞达、POP专用生产辅料都需较高的成本投入，且蘸辅料的量及贴装时上层IC触动下层IC造成位移都是生产过程控制的难点，很容易导致生产工艺上的常见缺陷，如图I中的枕窝I :上层IC2的锡球21与下层IC3的焊点31完成焊接后成“8”字形，还有倒锥4 :上、下层焊点成梯形，焊点分别与上、下层IC的焊接面积不相等，相差较大。从而影响产品的可靠性，而理想焊点5的切片应如柱状，焊点分别与上、下层IC的焊接面积非常接近相等，非常有利于产品可靠性的提高。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的旨在于提供一种简便高效、成本低廉、品质可靠的POP封装器件SMT预加工装置。为实现上述目的本技术采用如下技术方案—种POP封装器件SMT预加工装置，包括印刷机、贴片机、回焊炉、钢网及冶具，其中，钢网上设置有一个或多个位于印刷机印刷范围内的开孔阵列；所述冶具开设有与开孔阵列一一对应的IC槽，用于容置POP封装器件的下层IC，IC槽设置有中心通孔，IC槽包括第一阶梯与位于第一阶梯内侧下方的第二阶梯。其中，所述印刷机设置有用于对钢网与冶具进行精确对位的CCD对位系统，对应的，钢网的周边上设置有上定位点，所述冶具的周边上设置有与上定位点相配合的下定位点，由CCD对位系统在生产过程中识别上、下定位点来对钢网与冶具进行精确对位。其中，所述上定位点至少有两个，设置于钢网的对角处，所述下定位点也至少有两个，设置于冶具的对角处。其中，所述开孔阵列的开孔为圆形或方形。其中，所述中心通孔为圆形或方形。本技术所阐述的一种POP封装器件SMT预加工装置，其有益效果在于本装置采用目前SMT通用的生产设备，无需价格较高的专用设备，使用时也无需价格较高的专用生产辅料，大大降低了成本投入，且通过本装置预先将POP封装器件的上、下层IC加工成一体，有效克服传统POP封装器件加工工艺上的缺陷，大大简化POP封装器件的贴装、焊接难 度，因而简便闻效，大幅提闻了广品的可罪性。附图说明图I是采用现有加工装置加工所存在的缺陷示图；图2是本技术实施例中钢网的结构示图；图3是本技术实施例中冶具的结构示图；图4是本技术实施例中冶具的局部结构放大示图；图5是本技术实施例中，下层IC容置于冶具IC槽内的状态示意图；图6是本技术实施例中，钢网压合在容置有下层IC的冶具上的状态示意图；图7是本技术实施例中，贴片机将POP封装器件的上层IC贴装于下层IC上的状态示意图；图8是本技术实施例中，POP封装器件的上、下层IC完成焊接的状态示意图；[0021 ] 图9是本技术实施例中，POP封装器件在上、下层IC完成焊接后，最终从IC槽中取出的状态示意图。附图标记说明I、枕窝；2、上层IC ;21、锡球；3、下层IC ;31、焊点；4、倒锥；5、理想焊点；10、印刷机；20、贴片机；30、回焊炉；40、钢网；41、开孔阵列；42、上定位点；50、冶具；51、IC槽；511、中心通孔；512、第一阶梯；513、第二阶梯；52、下定位点；60、上层IC ;70、下层IC ;71、本体；72、锡球；80、P0P封装器件。具体实施方式以下结合附图与具体实施例来对本技术作进一步描述。请参照图2至图9所示，其显示出了本技术较佳实施例的具体结构，一种POP封装器件SMT预加工装置，包括印刷机10、贴片机20、回焊炉30、钢网40及冶具50，其中，如图2，钢网40上设置有一个或多个位于印刷机10印刷范围内的开孔阵列41，当开孔阵列41仅为一个时，其优先设置于钢网40的中心，多个时，开孔阵列41以钢网40中心为中心点向四周辐射来增加开孔阵列41的数量，这样能最大限度地提高生产效率，开孔阵列41的开孔可为圆形、方形或其它形状，如果为圆形，开孔的孔径应当小于上层IC60下表面的锡球的直径。如图3、图4，所述冶具50开设有与开孔阵列41 一一对应的IC槽51，用于容置POP封装器件80的下层IC70，IC槽51设置有中心通孔511，中心通孔511可为圆形、方形或其它形状，生产时，印刷机10的真空泵通过该中心通孔511真空吸附住下层IC70，从而实现对下层IC70的定位，IC槽51包括第一阶梯512与位于第一阶梯512内侧下方的第二阶梯 513。为便于对钢网40与冶具50进行定位，所述印刷机10设置有用于对钢网40与冶具50进行精确对位的CCD对位系统，对应的，钢网40的周边上设置有上定位点42，冶具50的周边上设置有与上定位点42相配合的下定位点52，由CXD对位系统在生产过程中识别上、下定位点来对钢网40与冶具50进行精确对位。上定位点42至少要有两个，设置于钢网40的对角处，同样，下定位点52也至少要有两个，设置于冶具50的对角处，当然，上定位点42与下定位点52并不限于两个，也可以是三个、四个或者更多个，上定位点42是与钢网40本色形成高对比度的标识圆点，下定位点52则是与冶具50本色形成高对比度的标识圆点，两者皆可被CCD对位系统所识别。采用本装置进行生产加工时，其具体流程为首先，将POP封装器件80的下层IC70放入冶具50开设的对应的IC槽51内(如图5);接着，把设置有与IC槽51对应的开·孔阵列41的钢网40装入印刷机10，在钢网40的非开孔处加入生产辅料；然后，把装好POP本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种POP封装器件SMT预加工装置，其特征在于，包括印刷机、贴片机、回焊炉、钢网及冶具，其中，所述钢网上设置有一个或多个位于印刷机印刷范围内的开孔阵列；所述冶具开设有与开孔阵列一一对应的IC槽，用于容置POP封装器件的下层IC,IC槽设置有中心通孔，IC槽包括第一阶梯与位于第一阶梯内侧下方的第二阶梯。

【技术特征摘要】
1.一种POP封装器件SMT预加工装置，其特征在于，包括印刷机、贴片机、回焊炉、钢网及冶具，其中，所述钢网上设置有一个或多个位于印刷机印刷范围内的开孔阵列；所述冶具开设有与开孔阵列一一对应的IC槽，用于容置POP封装器件的下层IC，IC槽设置有中心通孔，IC槽包括第一阶梯与位于第一阶梯内侧下方的第二阶梯。2.根据权利要求I所述的一种POP封装器件SMT预加工装置，其特征在于，所述印刷机设置有用于对钢网与冶具进行精确对位的CCD对位系统，对应的，钢网的周边上设置有上定位点，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁锦贤，
申请(专利权)人：梁锦贤，
类型：实用新型
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