一种单片柔性电路板L角定位治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单片柔性电路板L角定位治具。本实用新型专利技术包括一基板，所述基板上设有至少一个可放置单片柔性电路板L角定位开口。本实用新型专利技术的基板上设有定位开口，能够与单片柔性电路板上边缘的L角相适配，从而实现焊接加工过程中对单片基板的定了位，提高了生产效率，并提高了产品质量的稳定性；本实用新型专利技术结构简单，便于工业化生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于柔性电路板生产领域，具体涉及一种单片柔性电路板L角定位治具。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。 在生产柔性电路板的过程中，需要对布置于其上的电子元器件进行焊接，以形成功能性的产品，在该焊接过程中，需要对电路基板进行定位，以完成准确的定位焊接。
技术实现思路
本技术的目的提供一种单片柔性电路板L角定位治具。本技术的技术方案如下一种单片柔性电路板L角定位治具，包括一基板，所述基板上设有至少一个可放置单片柔性电路板L角定位开口。在本技术的一个优选实施方案中，所述基板上设有两个可放置单片柔性电路板L角定位开口。在本技术的一个优选实施方案中，所述基板的厚度为O. 3^0. 7mm。在本技术的一个优选实施方案中，所述基板的厚度为O. 4^0. 6mm。在本技术的一个优选实施方案中，所述基板的厚度为O. 5mm。本技术的有益效果是I、本技术的基板上设有定位开口，能够与单片柔性电路板上边缘的L角相适配，从而实现焊接加工过程中对单片基板的定了位，提闻了生广效率，并提闻了广品质量的稳定性；2、本技术结构简单，便于工业化生产。附图说明图I为本技术的立体示意图；图2为本技术的俯视图。具体实施方式以下通过具体实施方式结合附图对本技术的技术方案进行进一步的说明和描述。如图I和图2所示，一种单片柔性电路板L角定位治具1，包括一基板10，所述基板上设有设有两个可放置单片柔性电路板L角定位开口 11。所述基板的厚度为O. 3、. 7_。进一步的，所述基板的厚度优选为O. 4"O. 6mmο再进一步的，所述基板的厚度优选为O. 5mm。在使用过程中，将待加工的柔性电路板置于所述L角定位开口 11中，使得柔性电路版的L角与上述定位开口 11相配合，实现柔性电路板的定位。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，故不能依此限定本技术实施的范围，即依本技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖的范围内。权利要求1.一种单片柔性电路板L角定位治具，其特征在于包括一基板，所述基板上设有至少一个可放置单片柔性电路板L角定位开口。2.如权利要求I所述的一种单片柔性电路板L角定位治具，其特征在于所述基板上设有两个可放置单片柔性电路板L角定位开口。3.如权利要求2所述的一种单片柔性电路板L角定位治具，其特征在于所述基板的厚度为 O. 3^0. 7mm。4.如权利要求3所述的一种单片柔性电路板L角定位治具，其特征在于所述基板的厚度为O. 4 O. 6mm。5.如权利要求4所述的一种单片柔性电路板L角定位治具，其特征在于所述基板的厚度为O. 5mm。专利摘要本技术公开了一种单片柔性电路板L角定位治具。本技术包括一基板，所述基板上设有至少一个可放置单片柔性电路板L角定位开口。本技术的基板上设有定位开口，能够与单片柔性电路板上边缘的L角相适配，从而实现焊接加工过程中对单片基板的定了位，提高了生产效率，并提高了产品质量的稳定性；本技术结构简单，便于工业化生产。文档编号H05K3/34GK202721914SQ201220411230公开日2013年2月6日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日专利技术者赵锦波 申请人:腾捷(厦门)电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单片柔性电路板L角定位治具，其特征在于：包括一基板，所述基板上设有至少一个可放置单片柔性电路板L角定位开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵锦波，
申请(专利权)人：腾捷厦门电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：