一种用于柔性电路板焊接的载板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于柔性电路板焊接的载板结构。本实用新型专利技术包括一铝基板和与该基板的上表面重合并固接的一不反光的面板。本实用新型专利技术在铝基板的上表面设置一层暗色不反光的镀层，大大减小了载板的反光，使得摄像头能够准确识别基础点，提高了柔性电路板的生产效率和产品的质量稳定性；本实用新型专利技术的结构简单，加工方便，利于工业化生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于柔性电路板生产领域，具体涉及一种用于柔性电路板焊接的铝载板结构。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。在对柔性电路板进行贴片焊接的过程中，贴片机利用摄像头识别电路板上的基础点，以便消除累积误差，即将累积误差分解到每个单元片进行补偿，由于传统使用的载板为铝板，反光较强，会干涉摄像头识别上述基础点。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术缺陷，提供一种用于柔性电路板焊接的铝载板结构。本技术的技术方案如下一种用于柔性电路板焊接的载板结构，包括一铝基板和与该基板的上表面重合并固接的一不反光的面板。在本技术的一个优选实施方案中，所述不反光的面板为暗色的面板。在本技术的一个优选实施方案中，所述不反光的面板为黑色的面板。在本技术的一个优选实施方案中，所述面板为一在所述铝基板上表面的镀层。本技术的有益效果是I、本技术在铝基板的上表面设置一层暗色不反光的镀层，大大减小了载板的反光，使得摄像头能够准确识别基础点，提高了柔性电路板的生产效率和产品的质量稳定性。2、本技术的结构简单，加工方便，利于工业化生产。附图说明图I为本技术的俯视图；图2为图I中沿A-A的剖视图。具体实施方式以下通过具体实施方式结合附图，对本技术的技术方案进行进一步的说明和描述。如图I和图2所示，一种用于柔性电路板焊接的载板结构I，包括一铝基板11和与该基板的上表面重合并固接的一不反光的黑色面板12。所述面板12为一在所述铝基板上表面的镀层。在对柔性电路板进行贴片焊接的过程中，贴片机利用摄像头识别电路板上的基础点，以便消除累积误差，即将累积误差分解到每个单元片进行补偿，由于使用本技术的载板结构，大大减小了载板的反光，使得摄像头能够清楚的准确识别基础点，提高了柔性电路板的生产效率和产品的质量稳定性。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，故不能依此限定本技术实施的范围，即依本技术专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖的范围内。权利要求1.一种用于柔性电路板焊接的载板结构，其特征在于包括一铝基板和与该基板的上表面重合并固接的一不反光的面板。2.如权利要求I所述的一种用于柔性电路板焊接的铝载板结构，其特征在于所述不反光的面板为暗色的面板。3.如权利要求2所述的一种用于柔性电路板焊接的铝载板结构，其特征在于所述不反光的面板为黑色的面板。4.如权利要求I至3中任一权利要求所述的一种用于柔性电路板焊接的铝载板结构，其特征在于所述面板为一在所述铝基板上表面的镀层。专利摘要本技术公开了一种用于柔性电路板焊接的载板结构。本技术包括一铝基板和与该基板的上表面重合并固接的一不反光的面板。本技术在铝基板的上表面设置一层暗色不反光的镀层，大大减小了载板的反光，使得摄像头能够准确识别基础点，提高了柔性电路板的生产效率和产品的质量稳定性；本技术的结构简单，加工方便，利于工业化生产。文档编号H05K3/34GK202721912SQ201220411228公开日2013年2月6日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日专利技术者赵锦波 申请人:腾捷(厦门)电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于柔性电路板焊接的载板结构，其特征在于：包括一铝基板和与该基板的上表面重合并固接的一不反光的面板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵锦波，
申请(专利权)人：腾捷厦门电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：