电路板测试治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板测试治具，通过设置控制器以及在待测电路板上下两侧设置上治具和下治具，下治具水平设置在待测电路板的下方，上治具可上下移动地竖直设置在待测电路板上方的一侧，下治具上表面上对应待测电路板的测试单元接点设置有多个电性连接组件，上治具上对应设置有多个投光元件，测试时，电性连接组件将检测到未导通的测试单元接点反馈给控制器，控制器经处理后发送控制信号给对应位置的投光元件使其投射光线至待测电路板相应测试单元位置从而提示操作人员在该位置做不良标记动作，与该电路板测试治具能有效减少测试人员的识别时间，从而提高测试检测的效率。

Circuit board test jig

The utility model relates to a circuit board testing tool, by setting the controller and the circuit board are set on two sides under the fixture and jig under test, the level of fixture is arranged below the circuit board to be tested, the tool can move up and down vertically arranged on the side of the upper part of the circuit board to be tested, under the tool surface the corresponding test unit contact measuring circuit board is provided with a plurality of electrically connected components on the fixture is correspondingly provided with a plurality of light emitting elements, when testing the electrical connection component will not detect test unit contact conduction feedback to the controller, the controller after processing sends a control signal to the light emitting elements corresponding to the location of the projecting light to the tested circuit board corresponding test unit and prompts the operator to do bad mark action in this position, and the circuit board test device can effectively reduce the testing personnel The recognition time, thereby improving the efficiency of the test detection.

【技术实现步骤摘要】
电路板测试治具
本技术涉电路板测试
，具体涉及一种电路板测试治具。
技术介绍
目前柔性电路板制品在线路成形后，为了判断是否有断路或短路等不良情形，大多利用电性测试机器来判定，现有的一种电性测试机器中有一种是由上治具和下治具组成电测试治具，下治具中具有多个电性连接组件以及在外围分配多个LED元件，当对柔性电路板上的线路进行测试作业时，将待测柔性电路板置于下治具上，由电脑通过下治具上的电性连接组件对柔性电路板进行线路测试及判断，若有测试单元被判定为不良品时，电脑会控制下治具外围对应位置的LED元件点亮，作业人员根据点亮的LED元件找到相应的测试单元的位置并在上面画上不良品的标记，而这种测试治具只适用于电路板上的测试单元较少的情况，随着现在柔性电路板上测试单元的增加，测试单元与测试单元之间的排列更为紧密，作业人员在使用该测试治具进行不良品标记的困难度增加，判断标记位置的时间增加且容易发生标记错位的情形，造成测试风险提高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于针对上述问题，提供一种能够适用于当前元器件设置较多的柔性电路板的电路板测试治具。为解决上述问题，本技术所采用的技术方案是：一种电路板测试治具，包括控制器和设置在待测电路板上下两侧的上治具和下治具，所述下治具上表面上对应待测电路板的测试单元接点设置有多个电性连接组件，所述每个电性连接组件与所述控制器电连接，所述上治具上设置有多个投光元件，所述投光元件的设置个数和设置位置对应所述电性连接组件的数量和位置设置，所述每个投光元件与所述控制器电连接，所述电性连接组件将检测到未导通的测试单元接点反馈给所述控制器，所述控制器经处理后发送控制信号给对应位置的所述投光元件使其投射光线至待测电路板相应测试单元位置从而提示操作人员在该位置做不良标记动作。在本技术的较佳实施例中，所述上治具和下治具均设置为凸台状，所述下治具水平设置在待测电路板的下方，所述上治具竖直设置在待测电路板上方的一侧。在本技术的较佳实施例中，所述上治具可被驱动在竖直面上下移动。在本技术的较佳实施例中，所述上治具上对应所述投光元件开设有多个安装孔。在本技术的较佳实施例中，所述投光元件为有聚光指向功能的镭射LED元件。本技术采取以上技术方案，具有以下优点：该电路板测试治具通过设置控制器以及在待测电路板上下两侧设置上治具和下治具，下治具水平设置在待测电路板的下方，上治具可上下移动地竖直设置在待测电路板上方的一侧，下治具上表面上对应待测电路板的测试单元接点设置有多个电性连接组件，上治具上对应设置有多个投光元件，测试时，电性连接组件将检测到未导通的测试单元接点反馈给控制器，控制器经处理后发送控制信号给对应位置的投光元件使其投射光线至待测电路板相应测试单元位置从而提示操作人员在该位置做不良标记动作，与现有技术相比，该电路板测试治具不是将LED灯排布在下治具上，而是改成投光元件设置在上治具上，因此在排布上不会受到空间限制而出现对应不准确的问题，适用元件排布密度较密的电路板，该电路板测试治具能有效减少测试人员的识别时间，从而提高测试检测的效率。下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术实施例中电路板测试治具的立体结构示意图。具体实施方式参照图1，一种电路板测试治具，包括控制器(图未示)和设置在待测电路板30上下两侧的上治具10和下治具20，上治具10和下治具20均设置为凸台状，下治具20水平设置在待测电路板30的下方，上治具10竖直设置在待测电路板30上方的一侧，上治具10可被驱动在竖直面上下移动，下治具20上表面上对应待测电路板30的测试单元31接点设置有多个电性连接组件21，每个电性连接组件21与控制器电连接，上治具10上设置有多个投光元件11，投光元件11为有聚光指向功能的镭射LED元件，上治具10上对应投光元件11开设有多个安装孔110，投光元件11的设置个数和设置位置对应电性连接组件21的数量和位置设置，每个投光元件11与控制器电连接，电性连接组件21将检测到未导通的测试单元31接点反馈给控制器，控制器经处理后发送控制信号给对应位置的投光元件11使其投射光线至待测电路板30相应测试单元位置从而提示操作人员在该位置做不良标记动作。综上所述，该电路板测试治具通过设置控制器以及在待测电路板30上下两侧设置上治具10和下治具20，下治具20水平设置在待测电路板30的下方，上治具10可上下移动地竖直设置在待测电路板30上方的一侧，下治具20上表面上对应待测电路板30的测试单元31接点设置有多个电性连接组件21，上治具10上对应设置有多个投光元件11，测试时，电性连接组件21将检测到未导通的测试单元接点反馈给控制器，控制器经处理后发送控制信号给对应位置的投光元件11使其投射光线至待测电路板30相应测试单元位置从而提示操作人员在该位置做不良标记动作，与现有技术相比，该电路板测试治具不是将LED灯排布在下治具上，而是改成投光元件设置在上治具上，因此在排布上不会受到空间限制而出现对应不准确的问题，适用元件排布密度较密的电路板，该电路板测试治具能有效减少测试人员的识别时间，从而提高测试检测的效率。上述仅为本技术的具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板测试治具，其特征在于：包括控制器和设置在待测电路板上下两侧的上治具和下治具，所述下治具上表面上对应待测电路板的测试单元接点设置有多个电性连接组件，所述每个电性连接组件与所述控制器电连接，所述上治具上设置有多个投光元件，所述投光元件的设置个数和设置位置对应所述电性连接组件的数量和位置设置，所述每个投光元件与所述控制器电连接，所述电性连接组件将检测到未导通的测试单元接点反馈给所述控制器，所述控制器经处理后发送控制信号给对应位置的所述投光元件使其投射光线至待测电路板相应测试单元位置从而提示操作人员在该位置做不良标记动作。

【技术特征摘要】
1.一种电路板测试治具，其特征在于：包括控制器和设置在待测电路板上下两侧的上治具和下治具，所述下治具上表面上对应待测电路板的测试单元接点设置有多个电性连接组件，所述每个电性连接组件与所述控制器电连接，所述上治具上设置有多个投光元件，所述投光元件的设置个数和设置位置对应所述电性连接组件的数量和位置设置，所述每个投光元件与所述控制器电连接，所述电性连接组件将检测到未导通的测试单元接点反馈给所述控制器，所述控制器经处理后发送控制信号给对应位置的所述投光元件使其投射光线至待测电路板相应测试单元位...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建辉，赵锦波，曾镇聪，
申请(专利权)人：腾捷厦门电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35