用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具制造技术

技术编号:15942675 阅读:116 留言:0更新日期:2017-08-04 23:51
本实用新型专利技术涉及一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具,通过在底板上设置有至少一个第一电镀区和至少一个第二电镀区,第一电镀区和第二电镀区中分别排布有多个长条第一通孔和多个小孔径第二通孔,利用长条第一通孔对应于柔性印刷电路板的线路中较大面积电镀范围,而小孔径第二通孔对应于柔性印刷电路板的线路中较小面积电镀范围,而小孔径第二通孔可延缓柔性印刷电路板小面积电镀区域处的电镀离子附着速率,进而使柔性印刷电路板面积不同的电镀区域的镀膜厚度能够达到较佳的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具
本技术涉及柔性电路板电镀领域,具体涉及一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具。
技术介绍
为了辅助柔性印刷电路板进行局部性铜电镀时,通常会使用一电镀框架贴在柔性印刷电路板外围以进行电镀作业,在柔性印刷电路板结合电镀框架进行铜电镀制程时,电镀框架是设置在柔性印刷电路板的外围,再用夹具予以固定,但是由于柔性印刷电路板各部位预定电镀面积差异大,电镀成型于柔性印刷电路板的镀膜厚度不一致,其中,柔性印刷电路板在电镀后,电镀面积较大区域中电镀层厚度较薄,而电镀面积较小区域的电镀层厚度较厚,从而造成整张柔性印刷电路板的镀膜厚度均匀性较差。
技术实现思路
本技术的主要目的在于针对上述问题,提供一种能够改善电镀均匀性的用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具。为解决上述问题,本技术所采用的技术方案是:一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具,包括一底板,多个电镀夹具和多个固定夹,所述底板贴设于柔性印刷电路板预电镀的一面,所述电镀夹具夹持在贴设在一起的所述底板和柔性印刷电路板的上端,所述固定夹夹持在贴设在一起的所述底板和柔性印刷电路板的左右两侧,所述底板上设置有至少一个第一电镀区和至少一个第二电镀区,所述第一电镀区设置为条状,所述第二电镀区设置为块状,所述第一电镀区的面积大于第二电镀区的面积设置,所述第一电镀区中排布有多个长条第一通孔,所述第二电镀区分散排布有多个第二通孔。在本技术的较佳实施例中,所述电镀夹具电性连接柔性印刷电路板的线路。在本技术的较佳实施例中,所述第二通孔设置为孔径不大于3mm的圆形通孔。在本技术的较佳实施例中,所述第一电镀区和第二电镀区交错分布在所述底板上。在本技术的较佳实施例中,所述第一电镀区设置为6个,所述6个第一电镀区平行排布在所述底板上,所述第二电镀区均设置为12个,所述两个间隔设置的第一电镀区包围的空间中设置有四个所述第二电镀区,所述每个第一电镀区中设置有一个第一通孔,所述每个第二电镀区中设置有19个第二通孔,所述第一通孔排列在所述第一电镀区长边的边缘,所述第二通孔分散排布在所述第二电镀区中。本技术采取以上技术方案,具有以下优点:该用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具,通过在底板上设置有至少一个第一电镀区和至少一个第二电镀区,第一电镀区和第二电镀区中分别排布有多个长条第一通孔和多个小孔径第二通孔,利用长条第一通孔对应于柔性印刷电路板的线路中较大面积电镀范围,而小孔径第二通孔对应于柔性印刷电路板的线路中较小面积电镀范围,而小孔径第二通孔可延缓柔性印刷电路板小面积电镀区域处的电镀离子附着速率,进而使柔性印刷电路板面积不同的电镀区域的镀膜厚度能够达到较佳的均匀性。下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术实施例中用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具整体配合的结构示意图;图2为本技术实施例中用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具中底板的结构示意图;图3为图2所示的底板中A结构的放大示意图。具体实施方式参照图1至图3,一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具,包括一底板10,多个电镀夹具30和多个固定夹40,底板10上设置有至少一个第一电镀区11和至少一个第二电镀区12,第一电镀区11设置为条状,第二电镀区12设置为块状,第一电镀区11对应柔性印刷电路板上较大面积电镀范围(如图1中大面积长条区域),第二电镀区12对应柔性印刷电路板上较小面积电镀范围,例如线路中的焊垫、导通孔等局部的小面积块状区域,第一电镀区11的面积大于第二电镀区12的面积设置,第一电镀区11排布有多个长条第一通孔110,第二电镀区12分散排布有多个小孔径第二通孔120,第二通孔120分为圆形通孔,具体的,底板10上第一电镀区11和第二电镀区12数量与排布位置根据要使用的柔性印刷电路板的线路布局设置,本实施例中,如图1所示,第一电镀区11设置为6个,6个第一电镀区11平行排布在底板10上,第二电镀区12均设置为12个,两个间隔设置的第一电镀区11包围的空间中设置有四个第二电镀区12,每个第一电镀区11中设置有一个第一通孔110,每个第二电镀区12中设置有19个第二通孔120,第一通孔110排列在第一电镀区11长边的边缘,第二通孔120分散排布在第二电镀区12中。使用该辅助治具进行电镀作业时,柔性印刷电路板20一侧表面设有待电镀的线路21,该底板10贴附于待电镀的柔性印刷电路板20的线路21预定电镀的一面,其中底板10上的长条第一通孔110对应于柔性印刷电路板20的线路21中较大面积电镀范围,底板10上的小孔径第二通孔120对应于柔性印刷电路板20的线路21中较小面积电镀范围,并用多个电镀夹具30同时夹持于辅助框架和柔性印刷电路板20上端,电镀夹具30电性连接柔性印刷电路板20的线路21,同时用多个固定夹40同时夹持辅助框架和柔性印刷电路板20左右两侧,进行电镀时,将结合辅助框架和柔性印刷电路板20一同放入电镀槽中浸入电镀液中进行电镀作业,在电镀的过程中,辅助框架借由底板10的实体部分贴于柔性印刷电路板20侧面以产生遮蔽作用,底板10上的长条第一通孔110和小孔径第二通孔120使柔性印刷电路板20的线路21预定电镀部分显露在外,从而使电镀液中的电镀离子能附着于柔性印刷电路板20预定电镀部分,其中更利用底板10上第二电镀区12分散排布的多个小孔径第二通孔120用于对应柔性印刷电路板20上较小面积电镀区域,以延缓柔性印刷电路板20小面积电镀区域处的电镀离子附着速率,进而使柔性印刷电路板20面积不同的电镀区域的镀膜厚度能够达到较佳的均匀性。综上所述,该用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具通过在底板10上设置有至少一个第一电镀区11和至少一个第二电镀区12,第一电镀区11和第二电镀区12中分别排布有多个长条第一通孔110和多个小孔径第二通孔120,利用长条第一通孔110对应于柔性印刷电路板20的线路21中较大面积电镀范围,而小孔径第二通孔120对应于柔性印刷电路板20的线路21中较小面积电镀范围,而小孔径第二通孔120可延缓柔性印刷电路板小面积电镀区域处的电镀离子附着速率,进而使柔性印刷电路板面积不同的电镀区域的镀膜厚度能够达到较佳的均匀性。上述仅为本技术的具体实施方式,但本技术的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动,均应属于侵犯本技术保护范围的行为。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限本文档来自技高网...
用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具

【技术保护点】
一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具,其特征在于:包括一底板,多个电镀夹具和多个固定夹,所述底板贴设于柔性印刷电路板预电镀的一面,所述电镀夹具夹持在贴设在一起的所述底板和柔性印刷电路板的上端,所述固定夹夹持在贴设在一起的所述底板和柔性印刷电路板的左右两侧,所述底板上设置有至少一个第一电镀区和至少一个第二电镀区,所述第一电镀区设置为条状,所述第二电镀区设置为块状,所述第一电镀区的面积大于第二电镀区的面积设置,所述第一电镀区中排布有多个长条第一通孔,所述第二电镀区分散排布有多个第二通孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具,其特征在于:包括一底板,多个电镀夹具和多个固定夹,所述底板贴设于柔性印刷电路板预电镀的一面,所述电镀夹具夹持在贴设在一起的所述底板和柔性印刷电路板的上端,所述固定夹夹持在贴设在一起的所述底板和柔性印刷电路板的左右两侧,所述底板上设置有至少一个第一电镀区和至少一个第二电镀区,所述第一电镀区设置为条状,所述第二电镀区设置为块状,所述第一电镀区的面积大于第二电镀区的面积设置,所述第一电镀区中排布有多个长条第一通孔,所述第二电镀区分散排布有多个第二通孔。2.根据权利要求1所述的用于柔性印刷电路板电镀的辅助治具,其特征在于:所述电镀夹具电性连接柔性印刷电路板的线路。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:周建辉赵锦波曾镇聪
申请(专利权)人:腾捷厦门电子有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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