一种用于微波印制板与垫块焊接的丝印网板制造技术

技术编号:8291891 阅读:190 留言:0更新日期:2013-02-01 04:40
本实用新型专利技术提供一种用于微波印制板与垫块焊接的丝印网板,本实用新型专利技术所述的丝印网板制作要求:网板材质为不锈钢,形状为相应垫块的形状,厚度为0.12mm,在与垫块螺钉孔和透气通孔相应的位置设置有尺寸相同的螺钉预留孔和透气通孔预留孔,选择网板上任意三个螺钉预留孔作标记点用于网板准确定位;网板开口面积为60%;网板开口距离垫块边缘2~3mm;开口下方标识为垫块代号;丝印网板尺寸同相应垫块尺寸。本实用新型专利技术的应用,有效的控制了焊料量及均匀性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于航空电子产品加工领域,特别是涉及到一种用于微波印制板与垫块焊接的丝印网板
技术介绍
现有的航空电子产品调制电路板焊接中,印制板与垫块的焊接使用的焊料是有铅焊料,焊料是采用手工涂布的方法涂布在垫块上,使用未经过扩展的夹子夹持印制板与垫块,再进行回流焊接。手工涂布焊料就存在厚薄不均的情况,因此无法控制焊料量;使用的垫块没有设计通孔,不利于印制板与垫块焊接时助焊剂的挥发或气体的排出;使用的工装夹具是未经过扩展的夹子,夹持力度比较大,印制板与垫板之间夹得太紧,间隙过小。往往导致微波印制板与垫块焊接时存在印制板金属化孔冒锡现象,影响了器件的焊接质量,同时影响了产品的可靠性。·
技术实现思路
为了解决上述技术问题,焊接中采用了一种新的微波印制板与垫块焊接工艺方法,解决了均匀涂布焊料有效控制焊料量的问题;解决了焊接过程中助焊剂的挥发或气体的排出的问题;保证印制板与垫板之间适当的间隙,又能防止印制板翘曲变形;最终解决微波印制板与垫块焊接时金属化孔冒锡的问题。该种微波印制板与垫块焊接工艺方法主要是,印制板与垫块焊接使用的焊料为无铅焊料,焊料是采用丝网印刷的方法涂布在垫块上,通过预先扩展夹具来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于微波印制板与垫块焊接的丝印网板,其特征在于:所述丝印网板形状和尺寸同相应垫块形状和尺寸,网板开口面积为60%,网板开口距离垫块边缘2~3mm。

【技术特征摘要】
1.一种用于微波印制板与垫块焊接的丝印网板,其特征在于所述丝印网板形状和尺寸同相应垫块形状和尺寸,网板开口面积为60%,网板开口距离垫块边缘2 3mm。2.—种权利要求I所述的用于微波印制板与垫块焊接的丝印网板,其特征在于所述丝网印刷使用的...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴新美
申请(专利权)人:贵州航天电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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