【技术实现步骤摘要】
本技术属于航空电子产品加工领域,特别是涉及到一种用于微波印制板与垫块焊接的丝印网板。
技术介绍
现有的航空电子产品调制电路板焊接中,印制板与垫块的焊接使用的焊料是有铅焊料,焊料是采用手工涂布的方法涂布在垫块上,使用未经过扩展的夹子夹持印制板与垫块,再进行回流焊接。手工涂布焊料就存在厚薄不均的情况,因此无法控制焊料量;使用的垫块没有设计通孔,不利于印制板与垫块焊接时助焊剂的挥发或气体的排出;使用的工装夹具是未经过扩展的夹子,夹持力度比较大,印制板与垫板之间夹得太紧,间隙过小。往往导致微波印制板与垫块焊接时存在印制板金属化孔冒锡现象,影响了器件的焊接质量,同时影响了产品的可靠性。·
技术实现思路
为了解决上述技术问题,焊接中采用了一种新的微波印制板与垫块焊接工艺方法,解决了均匀涂布焊料有效控制焊料量的问题;解决了焊接过程中助焊剂的挥发或气体的排出的问题;保证印制板与垫板之间适当的间隙,又能防止印制板翘曲变形;最终解决微波印制板与垫块焊接时金属化孔冒锡的问题。该种微波印制板与垫块焊接工艺方法主要是,印制板与垫块焊接使用的焊料为无铅焊料,焊料是采用丝网印刷的方法涂布在垫块上 ...
【技术保护点】
一种用于微波印制板与垫块焊接的丝印网板,其特征在于:所述丝印网板形状和尺寸同相应垫块形状和尺寸,网板开口面积为60%,网板开口距离垫块边缘2~3mm。
【技术特征摘要】
1.一种用于微波印制板与垫块焊接的丝印网板,其特征在于所述丝印网板形状和尺寸同相应垫块形状和尺寸,网板开口面积为60%,网板开口距离垫块边缘2 3mm。2.—种权利要求I所述的用于微波印制板与垫块焊接的丝印网板,其特征在于所述丝网印刷使用的...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴新美,
申请(专利权)人:贵州航天电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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