手持设备壳体和手持设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手持设备壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。本实用新型专利技术还公开了一种包含该壳体的手持设备。本实用新型专利技术通过将天线注塑在壳体层内部，节省了手持设备的内部空间。因此，能够制作轻薄度高、形态小的手持设备，不仅降低了PCB主板上的走线数量和与其它芯片之间的电磁干扰，而且增强了壳体的强度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域，特别涉及一种手持设备壳体和包含该壳体的手持设备。
技术介绍
随着移动通信技术的发展，手持设备在人们的生活和工作中发挥着越来越重要的作用。特别是一些具有无线接收功能的手持设备设备，例如手机、掌上电脑(PDA，PersonalDigital Assistant)、笔记本电脑,这些手持设备的无线接收功能越来越强大,所需要的天线种类也越来越多，这些天线包括GSM (Global system for mobile communications,全球移动通信系统)天线、WIFI (Wireless Fidelity,)天线、FM (Frequency Modulation,调频)天线、CMMB (China Mobile Multimedia Broadcasting,中国移动多媒体广播)天线、CDMA (Code Division Multiple Access,码分多址)天线、GPRS (General Packet RadioService,通用分组无线服务)天线、手机电视天线等。另外，便携式手持设备趋向于向小型化以及轻量化的方向发展。经过调查发现，众多用户，特别是青少年用户在选购手持设备时，对手持设备的轻薄和小巧的造型十分重视。因此研究并制作轻薄度高、形态小的手持设备成为生厂商的一致追求。现有的手持设备的主板上需要集成多个天线，由于这些天线需要占据较大的空间，导致手持设备的体积和厚度难以缩小。因而，研究并开发一种节省手机内部空间的手持设备壳体及包含该壳体的手持设备尤为必要。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的手持设备因天线占据较大空间而难以轻薄化的缺陷，提供一种手持设备壳体和包含该壳体的手持设备，通过将天线注塑在壳体层内部，节省了手持设备的内部空间。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的—种手持设备壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，其特点在于，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。较佳的，该馈电部与该通孔相对应。通过将该通孔与该馈电部相对应设置，以方便该馈电部暴露于该通孔中并能够方便的与导线电连接。较佳的，该天线由金、银、铜、不锈钢、导电碳粉和石墨中的至少一种材料制成。较佳的，该天线的厚度为1-1. 8微米，该天线与该第一基体层相接处的表面上还印刷有一油墨层，该油墨层的厚度为1-1. 8微米。较佳的，该油墨层为ABS油墨层、改性聚苯乙烯油墨层、环氧树脂油墨层或含导电粉的油墨层。较佳的，该第一基体层的材质为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚甲基丙烯酸甲酯，该第二基体层为聚碳酸酯或丙烯脂-丁二烯-苯乙烯共聚物。较佳的，该第一基体层和该第二基体层一体成型。一种手持设备，其包括一 PCB主板，该PCB主板上设置有一天线连接端、一天线匹配电路和一基带芯片，该天线连接端、该天线匹配电路和该基带芯片依次电连接，其特点在于，该手持设备还包括如上所述的壳体，该PCB主板设置于该壳体上，且该天线连接端与该馈电部电连接。较佳的，该手持设备为手机，该馈电部和该通孔形成一母连接端，该天线连接端为一与该母连接端相匹配的公连接端。本技术的积极进步效果在于·本技术提供了一种手持设备壳体和包含该壳体的手持设备。通过将天线注塑在壳体层内部，节省了手持设备的内部空间。因此，能够制作轻薄度高、形态小的手持设备，不仅降低了 PCB主板上的走线数量和与其它芯片之间的电磁干扰，而且增强了壳体的强度。附图说明图I为本技术较佳实施例的手持设备壳体注塑过程第一图。图2为本技术较佳实施例的手持设备壳体注塑过程第二图。图3为本技术较佳实施例的手持设备壳体的立体图。图4为本技术较佳实施例的手持设备壳体的剖视图。图5为本技术较佳实施例的手持设备。图6为本技术较佳实施例的手持设备的天线连接端与馈电部连接的剖视图。附图标记说明手机A成型模具I第一基体层2 天线3馈电部31第二基体层4通孔5天线连接端具体实施方式以下结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。如图1-3所示，本实施例的手持设备为一手机，手机壳体注塑过程包括以下步骤首先、在一成型模具I中制作一厚度为O. 5mm聚丙烯材质的第一基体层2，成型模具I上具有一圆柱形杆件，通过该圆柱形杆件，即可在制作的第一基体层2上形成一圆柱形的通孔5 ;其次、在该第一基体层2上粘贴一厚度为O. 2mm的不锈钢材质的天线3，并使得该天线3的馈电部31位于该通孔5在该第一基体层和该第二基体层接触面的投影区域内，使得该天线3的馈电部31暴露于该通孔5的区域内，以方便该天线3与外部电连接，同时涂上一 I. 5微米环氧树脂油墨层；最后、在该第一基体层上注塑O. 3mm的第二基体层4，并进行冷却。实际制作过程中，设置该天线3的方法还可以为电子束蒸发或磁控溅射，电子束蒸发或磁控溅射为现有工艺技术且可以制作出厚度仅有1-1. 8微米的天线。上述制作工艺中给出了该天线3、该油墨层、该第一基体层2和该第二基体层4依次为不锈钢、环氧树脂油墨层、聚丙烯和聚丙烯的情况，当然，该天线3中还可以含有金、银、铜、导电碳粉或石墨材料，该油墨层还可以为ABS油墨层、改性聚苯乙烯油墨层或含导电粉的油墨层，该第一基体层2的材质还可以为聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯或聚甲基丙烯酸甲酯，该第二基体层4还可以为丙烯脂-丁二烯-苯乙烯共聚物。如图3-4所示，本实施例的手机壳体包括一第一基体层2、一第二基体层4和一个天线3，该第一基体层2和该第二基体层4注塑一体成型，该些天线3嵌置于该第一基体层2和该第二基体层4之间，该第一基体层2上具有通孔5，该天线3具有一馈电部31，该通孔5与该馈电部31相对正并且形成一母连接端。如图5-6所示，本实施例的手机A包括一 PCB主板和一如上所述的壳体，该PCB主板上设置有一圆柱形的天线连接端、一天线匹配电路和一基带芯片，该天线连接端6、该天线匹配电路和该基带芯片依次电连接，该PCB主板设置于该壳体上，且该天线连接端6作为 公连接端通过该母连接端与该馈电部31电连接。当然，也可以将该通孔5与该馈电部31相对正并且形成一公连接端，将该天线连接端制作成母连接端。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手持设备壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，其特征在于，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。

【技术特征摘要】
1.一种手持设备壳体，其包括一第一基体层、一第二基体层和至少一天线，其特征在于，该第二基体层覆盖于该第一基体层上，该些天线嵌置于该第一基体层和该第二基体层之间，该第一基体层上具有一通孔，该天线具有一馈电部，该馈电部能够通过该通孔与一导线电连接。2.如权利要求I所述的手持设备壳体，其特征在于，该馈电部与该通孔相对应。3.如权利要求I所述的手持设备壳体，其特征在于，该天线由金、银、铜、不锈钢、导电碳粉和石墨中的任意一种材料制成。4.如权利要求I所述的手持设备壳体，其特征在于，该天线的厚度为1-1.8微米，该天线与该第一基体层相接处的表面上还印刷有一油墨层，该油墨层的厚度为1-1. 8微米。5.如权利要求4所述的手持设备壳体，其特征在于，该油墨...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国旺，
申请(专利权)人：上海华勤通讯技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：