电子装置的机壳制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置的机壳，包含一壳体、一底盖及一锁定件，壳体包括一邻近前端处的卡槽，及一邻近后端处的通孔，底盖包括一邻近前端处用以卡掣于卡槽的卡钩，壳体内表面与底盖内表面其中之一设有一邻近后端处的定位件，锁定件穿设于通孔并包括一位于壳体内表面的卡掣部，及一外露出通孔的操控部，操控部能带动卡掣部在一卡掣于定位件的锁定位置，及一使卡掣部与定位件分离的释锁位置之间运动，由此，使得底盖便于组装并锁定于壳体上或者是由壳体上拆卸，不仅能提升组装或拆卸的便利性，更能节省拆装的工时。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置的机壳，特别是涉及一种电子装置的机壳的壳体与底盖之间的锁定机构。
技术介绍
目前笔记型电脑的机壳的壳体上通常会设置有多个开口朝下的容置槽，及多个分别对应地盖合于所述容置槽的盖体，所述容置槽用以供如硬盘(HDD)或存储器模块(Memory modules)等电子元件容置，各盖体可拆卸地锁固于壳体上以封闭各容置槽的开·□。如图I及图2所示的笔记型电脑的机壳1，其壳体11设有一开口朝下的容置槽111、多个位于容置槽111周缘处的卡槽112，及两个位于容置槽112侧边的螺孔113，盖体12内表面凸设有多个分别与所述卡槽112位置相对应的卡钩121，及两个分别与所述螺孔113位置相对应的穿孔122，欲组装盖体12于壳体11上时，组装人员需先将盖体12的各卡钩121对应地卡于壳体11的各卡槽112内，接着，再通过螺锁工具(如螺丝起子)依序将各螺丝13穿设于各穿孔122并螺锁于各螺孔113上，即可完成盖体2的组装。另外，欲将盖体12由壳体11上拆卸时，需将螺丝13旋开使其与螺孔113分离后，再将各卡钩121拆离各卡槽112，即可将盖体12拆离壳体11。由于壳体11的容置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的机壳，包含：壳体，包括一邻近一端处的卡槽，及一邻近与该一端处相对且远离该一端处的另一端处的通孔；底盖，包括一邻近一端处用以卡掣于该卡槽的卡钩，该壳体内表面与该底盖内表面其中之一设有一邻近与该一端处相对且远离该一端处的另一端处的定位件；及锁定件，穿设于该通孔并包括一位于该壳体内表面的卡掣部，及一外露出该通孔的操控部，该操控部能带动该卡掣部在一卡掣于该定位件的锁定位置，及一使该卡掣部与该定位件分离的释锁位置之间运动，该定位件凸设于该壳体内表面，该底盖还包括一与该通孔位置相对应的穿孔，该锁定件还包括一凸设于该操控部上并穿设于该穿孔与该通孔的凸柱，该卡掣部形成于该凸柱外表面并外露出该通孔...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊飞，陈荣君，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：