一种焊接辅料涂布方法、焊盘以及印刷电路板技术

本发明专利技术涉及一种焊接辅料涂布方法，该方法为：在焊锡预成型周围确定属于焊盘上第一区域之外的区域的限位区域，第一区域为焊盘上焊锡预成型与焊盘的接触区域，在限位区域涂布焊接辅料，以通过涂布在限位区域的焊接辅料固定焊锡预成型。通过在限位区域涂布焊接辅料，将焊锡预成型限制在一定的区域内，防止焊锡预成型滑出焊盘，保证了元件与焊盘的焊接接触面积，采用少量的焊接辅料即可固定焊锡预成型，且无需额外工序，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板生产
，尤其涉及一种焊盘上焊接辅料涂布方法、焊盘以及印刷电路板。
技术介绍
焊锡预成型是做成一定形状的焊锡材料，例如，焊锡预成型为厚度为I毫米的圆形、方形、或圆环形等。在印刷电路板生产制造过程中，目前较为流行的在焊盘上固定焊锡预成型的方式是在焊盘上涂布焊接辅料，如焊锡膏，以在该焊锡膏上粘贴固定焊锡预成型，该固定焊锡预成型的方法优点在于成本低，但是由于直接将焊锡预成型粘贴在焊锡膏上，容易在接触面上形成气泡和空洞，进而减少元件与焊盘的焊接接触面积，影响散热效果，使得PCB的性能存在隐患。另一种方式是使用步板(step PCB)来限制焊锡预成型的移动，即在焊盘的相应位·置开槽，以在焊盘上形成台阶形结构，将焊锡预成型置于槽内，以限制其移动。该方法可以有效控制焊锡预成型的移动，但是该方法工序比较复杂，成本较高。
技术实现思路
为改进现有技术中存在的问题，本专利技术提出一种焊接辅料涂布方法、焊盘以及印刷电路板，用以在避免产生气泡或空洞，保证元件和焊盘的焊接接触面积的情况下，采用少量的焊接辅料固定焊锡预成型，在保证质量的前提下降低成本。本专利技术提出的一种焊接辅料涂布方法，包括在焊锡预成型周围确定限位区域，所述限位区域属于焊盘上第一区域之外的区域，其中所述第一区域为所述焊盘上所述焊锡预成型与所述焊盘的接触区域；在所述限位区域涂布焊接辅料，以通过涂布在所述限位区域的焊接辅料固定所述焊锡预成型。本专利技术实施例中，通过在焊锡预成型周围确定限位区域，且该限位区域属于焊锡预成型与焊盘接触区域之外的区域，在限位区域涂布焊接辅料，利用涂布在限位区域的焊接辅料所具有的一定的厚度，将焊锡预成型限制在一定的区域内，防止焊锡预成型滑出焊盘，且保证了元件与焊盘的焊接接触面积，采用限位区域分布的少量的焊接辅料即可固定焊锡预成型，也无需采用额外的工序，降低了成本。较佳地，所述在焊锡预成型周围确定限位区域，包括根据所述焊锡预成型的形状，在所述焊锡预成型周围确定所述限位区域；根据所述焊盘的形状，在所述焊锡预成型周围确定所述限位区域。本专利技术实施例中，根据焊锡预成型的形状，在焊锡预成型周围确定限位区域，可以更有效的固定焊锡预成型，而根据焊盘的形状，在焊锡预成型周围确定限位区域，在固定焊锡预成型的同时可以提高效率。较佳地，根据所述焊锡预成型的形状，在所述焊锡预成型周围确定所述限位区域，包括若焊锡预成型为圆形，则在所述焊盘的每个角设置至少一个限位区域；若焊锡预成型为方形，则在所述焊盘的每条边设置至少一个限位区域。本专利技术实施例中，根据焊锡预成型不同的形状确定不同的限位区域，从而可以在焊锡预成型为圆形或方形时，更好地固定焊锡预成型，且减少采用的焊接辅料，降低成本。较佳地，所述限位区域为一个贯通的区域，且朝向所述焊锡预成型的一侧构成一个封闭图形，所述第一区域位于所述封闭图形内。本专利技术实施例中，在限位区域为一个贯通的区域，且朝向焊锡预成型的一侧构成一个封闭图形，而第一区域位于封闭图形内，保证在焊锡预成型的周围均涂布有焊接辅料，可以更有效地固定焊接预成型。 较佳地，所述限位区域为以下之一一个贯通的区域，所述贯通的区域能够限制所述焊锡预成型在第一方向、第二方向、第三方向和第四方向上的移动；至少两个区域，该至少两个区域中的第一区域能够限制所述焊锡预成型在三个方向上的移动，所述三个方向选自所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向以及所述第四方向，且该至少两个区域中的第二区域能够限制所述焊锡预成型至少在所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向以及所述第四方向中另外一个方向上的移动；至少两个区域，该至少两个区域中的第一区域能够限制所述焊锡预成型在所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向以及所述第四方向中两个方向上的移动，且该至少两个区域中的第二区域能够限制所述焊锡预成型在所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向以及所述第四方向中另外两个方向上的移动；至少三个区域，该至少三个区域中的第一区域能够限制所述焊锡预成型在所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向以及所述第四方向中的两个方向上的移动，且该至少三个区域中的第二区域能够限制所述焊锡预成型至少在所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向以及所述第四方向中另外两个方向中的一个方向上的移动，该至少三个区域中的第三区域能够限制所述焊锡预成型至少在所述另外两个方向中的另一个方向上的移动；至少四个区域，该至少四个区域中的第一区域能够限制所述焊锡预成型至少在所述第一方向上的移动，该至少四个区域中的第二区域能够限制所述焊锡预成型至少在所述第二方向上的移动，该至少四个区域中的第三区域能够限制所述焊锡预成型至少在所述第三方向上的移动，该至少四个区域中的第四区域能够限制所述焊锡预成型至少在所述第四方向上的移动；其中，所述第一方向为X轴正方向、所述第二方向为X轴负方向、所述第三方向为Y轴正方向，所述第四方向为Y轴负方向，所述X轴与所述Y轴垂直也位于所述焊盘所在的平面内。本专利技术实施例中，在限位区域为一个贯通的区域时，可以确保在焊锡预成型的周围均涂布有焊接辅料，可以有效固定焊锡预成型；在限位区域为至少两个区域，其中一个区域限制焊锡预成型在三个方向上的移动，另一个区域限制焊锡预成型至少在另外一个方向上的移动，可以在固定焊锡预成型的同时，减少采用的焊接辅料，降低成本；在限位区域为至少两个区域，其中第一区域限制焊锡预成型在两个方向上的移动，第二区域限制焊锡预成型在另外两个方向上的移动，从而在有效固定焊锡预成型的同时，进一步减少采用的焊接辅料，降低成本；在限位区域为至少三个区域，第一区域限制焊锡预成型在两个方向上的移动，第二区域限制焊锡预成型在另外两个方向中的一个方向上的移动，而第三区域限制焊锡预成型至少在另外两个方向中的另一个方向上的移动，从而在固定焊锡预成型的同时，进一步减少采用的焊接辅料，降低成本；在限位区域为至少四个区域，其中第一区域限制焊锡预成型在第一方向上的移动，第二区域限制焊锡预成型在第二方向的移动，第三区域限制焊锡预成型在第三方向的移动，第三区域限制焊锡预成型在第四方向的移动，从而在固定焊锡预成型的同时，进一步减少采用的焊接辅料，降低成本。较佳地，所述限位区域为至少两个区域，具体为所述限位区域中至少两个区域朝向所述第一区域侧的边缘为曲线或者折线，且所述曲线朝向所述第一区域侧的弧度大于O度小于180度，所述折线朝向所述第一区域侧的 角度大于O度且小于180度，且该至少两个区域位于同一直线上且位于所述第一区域的中心的两侧，该直线穿过所述第一区域的中心。本专利技术实施例中，在限位区域为至少两个时，对至少两个区域朝向第一区域侧的边缘限制为弧度大于O度小于180度的曲线或折线，且至少两个区域位于同一直线上且位于第一区域的中心的两侧，该直线穿过第一区域的中心，可以使得至少两个区域分布在焊接预成型相对的两侧，在减少采用的焊接辅料的同时，确保能够固定焊锡预成型，且对至少两个区域的具体形状和位置的限定有利于提高涂布焊接辅料的效率。较佳地，所述限位区域至少为四个区域，具体为所述限位区域中第一区域和第二区域位于第一直线上，所述限位区域中第三区域和第四区域位于第二直线上，所述第一直线和所述第二直线的交点位于所述第一区域的中心处。本专利技术实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接辅料涂布方法，所述方法包括：在焊锡预成型周围确定限位区域，所述限位区域属于焊盘上第一区域之外的区域，其中所述第一区域为所述焊盘上所述焊锡预成型与所述焊盘的接触区域；在所述限位区域涂布焊接辅料，以通过涂布在所述限位区域的焊接辅料固定所述焊锡预成型。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：克劳斯彼得·加卢施基，龚艺华，胡毓，沈明，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：