【技术实现步骤摘要】
本技术属于印制电路板(PCB, Printed Circuit Board)加工
,具体涉及一种万能塞孔底板。
技术介绍
目前丝印线路板行业,在使用油墨塞孔、丝印第一面油面印刷、以及树脂塞孔时,由于产品品质的要求,必须在被加工的生产板下面垫上一块钻有对应孔的塞孔底板,以使得在塞孔的过程中生产板孔内的空气可从底部的塞孔底板导出,提高塞孔质量。因为,如果在生产板的底部垫的是一个平板,那么在塞油墨的过程中生产板孔内的空气只能从油墨进口排出,空气的阻力将影响塞孔的速度和效果,还可能由于空气的阻力无法塞进油墨。目前塞孔底板,都是事先根据不同的生产板,利用数控钻孔机根据生产板的钻孔程序钻好对应的对位孔而制得,针对不同的生产板制作不同的塞孔底板。由于,每生产一种料号的板子,都必须提供一种对应的塞孔底板。塞孔过程中,将PCB板安放在塞孔底板上,然后再将固定片安装在PCB板的四角以固定PCB板,防止其在塞孔过程中移动。因此,目前的塞孔底板的加工或使用存在诸多不足一、塞孔底板必须事先用数控钻机钻好对应孔,塞孔底板钻孔每次均要单独一台钻孔机生产且要花费大量时间。二、塞孔底板只能 ...
【技术保护点】
一种万能塞孔底板,其特征在于,包括:矩形的边框(1);所述边框(1)内设置有至少两条纵横交错的筋条(2),所述筋条(2)与所述边框(1)的夹角为30?60度;该交错的筋条在所述边框(1)内形成网格(3),所述网格(3)面积为3.8?4.2平方厘米。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王有财,
申请(专利权)人:金悦通电子翁源有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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