用于组装半导体的线路板焊接设备制造技术

本实用新型专利技术所涉及一种用于组装半导体的线路板焊接设备，包括工作台、第一待焊接件和第二待焊接件，所述工作台的上端固定连接有安装架，所述安装架的底部安装有焊接系统，所述工作台的上端对称固定连接有两个支撑机构，两个所述支撑机构的上端共同固定连接有操作台，所述第一待焊接件与第二待焊接件放置在操作台的上端，所述工作台与操作台之间设有调节机构。本实用新型专利技术结构设计合理，不仅能够对不同尺寸的第一待焊接件和第二待焊接件进行稳固固定，便于焊接工作的进行，保障其适用性及焊接质量，并且能够根据使用需求对操作台的高度进行调节，便于不同操作人员进行焊接工作。便于不同操作人员进行焊接工作。便于不同操作人员进行焊接工作。

【技术实现步骤摘要】
用于组装半导体的线路板焊接设备


[0001]本技术涉及线路板加工
，尤其涉及用于组装半导体的线路板焊接设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。
[0003]目前，在用于组装半导体的线路板生产过程中，有时需要将两个线路板通过回流焊焊接在一起，焊接完成后再进行贴PSA(压敏胶)操作，目前，在对两个线路板进行焊接时，难以对不同尺寸的线路板进行固定，操作复杂，焊接质量不接，且现有操作台的高度多为固定高度，不能够适用不同身高操作人员使用需求，容易使操作人员出现疲劳现象，为此我们设计了用于组装半导体的线路板焊接设备来解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中难以对不同尺寸的线路板进行固定，操作复杂，焊接质量不接，且现有操作台的高度多为固定高度，不能够适用不同身高操作人员使用需求，容易使操作人员出现疲劳现象问题，而提出的用于组装半导体的线路板焊接设备，其不仅能够对不同尺寸的第一待焊接件和第二待焊接件进行稳固固定，便于焊接工作的进行，保障其适用性及焊接质量，并且能够根据使用需求对操作台的高度进行调节，便于不同操作人员进行焊接工作。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]用于组装半导体的线路板焊接设备，包括工作台、第一待焊接件和第二待焊接件，所述工作台的上端固定连接有安装架，所述安装架的底部安装有焊接系统，所述工作台的上端对称固定连接有两个支撑机构，两个所述支撑机构的上端共同固定连接有操作台，所述第一待焊接件与第二待焊接件放置在操作台的上端，所述工作台与操作台之间设有调节机构，所述操作台的上端设有与第一待焊接件及第二待焊接件相抵的固定机构。
[0007]优选地，所述支撑机构包括固定连接在工作台上端的中空板，所述中空板内滑动连接有T型板，所述T型板贯穿中空板并延伸至其上方，所述操作台固定连接在T型板的上端。
[0008]优选地，所述调节机构包括开设在工作台上端的第一安装槽，所述第一安装槽内滑动连接有两个第一安装块，所述第一安装槽内安装有双向伸缩气缸，所述双向伸缩气缸的两端分别与两个第一安装块固定连接，两个所述第一安装块的上端均转动连接有连接杆，两个所述连接杆转动连接，所述操作台的底部开设有第二安装槽，所述第二安装槽内滑动连接有两个第二安装块，两个所述连接杆分别与两个第二安装块的底部转动连接。
[0009]优选地，所述固定机构包括固定连接在操作台上端的第一L型板，所述第一L型板的底部开设有导向滑槽，所述导向滑槽内滑动连接有两个第二L型板，两个所述第二L型板
分别与第一待焊接件、第二待焊接件的两端相抵，所述第一L型板的侧壁转动连接有双头螺杆，所述双头螺杆贯穿两个第二L型板并与其螺纹连接，所述双头螺杆的侧壁转动连接有转动把手，两个所述第二L型板相对的侧壁均设有抵紧机构。
[0010]优选地，所述抵紧机构包括开设在第二L型板侧壁上的限位滑槽，所述限位滑槽内滑动连接有抵紧板，所述抵紧板与限位滑槽的内底部之间连接有多个弹簧。
[0011]优选地，所述弹簧为拉力弹簧。
[0012]本技术与现有技术相比，其有益效果为：
[0013]1、通过固定机构、抵紧机构的设置，能够对不同尺寸的第一待焊接件和第二待焊接件进行稳固固定，便于焊接工作的进行，保障其适用性及焊接质量。
[0014]2、通过第一安装槽、第一安装块、双向伸缩气缸、连接杆、第二安装槽、第二安装块的设置，能够根据使用需求对操作台的高度进行调节，便于不同操作人员进行焊接工作。
[0015]综上所述，本技术结构设计合理，不仅能够对不同尺寸的第一待焊接件和第二待焊接件进行稳固固定，便于焊接工作的进行，保障其适用性及焊接质量，并且能够根据使用需求对操作台的高度进行调节，便于不同操作人员进行焊接工作。
【附图说明】
[0016]图1为本技术提出的用于组装半导体的线路板焊接设备的结构示意图；
[0017]图2为图1中A处结构放大图；
[0018]图3为操作台、第一待焊接件、第二待焊接件和固定机构连接示意图；
[0019]图4为图3中B处结构放大图。
[0020]图中：1工作台、2安装架、3焊接系统、4中空板、5T型板、6操作台、7第一安装槽、8第一安装块、9双向伸缩气缸、10连接杆、11第一L型板、12导向滑槽、13第二L型板、14限位滑槽、15抵紧板、16弹簧、17双头螺杆、18转动把手、19第一待焊接件、20第二待焊接件、21第二安装槽、22第二安装块。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
‑
4，用于组装半导体的线路板焊接设备，包括工作台1、第一待焊接件19和第二待焊接件20，工作台1的上端固定连接有安装架2，安装架2的底部安装有焊接系统3，工作台1的上端对称固定连接有两个支撑机构，两个支撑机构的上端共同固定连接有操作台6，支撑机构包括固定连接在工作台1上端的中空板4，中空板4内滑动连接有T型板5，T型板5贯穿中空板4并延伸至其上方，操作台6固定连接在T型板5的上端，需要注意的是，T型板5与中空板4相匹配，使其只能够在中空板4内上下滑动，能够对操作台6起到导向作用，使操作台6能够稳定上下移动；
[0023]第一待焊接件19与第二待焊接件20放置在操作台6的上端，工作台1与操作台6之间设有调节机构，调节机构包括开设在工作台1上端的第一安装槽7，第一安装槽7内滑动连接有两个第一安装块8，第一安装槽7内安装有双向伸缩气缸9，双向伸缩气缸9的两端分别
与两个第一安装块8固定连接，两个第一安装块8的上端均转动连接有连接杆10，两个连接杆10转动连接，操作台6的底部开设有第二安装槽21，第二安装槽21内滑动连接有两个第二安装块22，两个连接杆10分别与两个第二安装块22的底部转动连接，需要注意的是，第二安装块22与第二安装槽21相匹配，使其只能够在第二安装槽21内水平滑动，当双向伸缩气缸9拉动两个第一安装块8相互靠近时，能够使两个连接杆10转动，两个第二安装块22在第二安装槽21内相互靠近，能够提高操作台6的高度，当双向伸缩气缸9推动两个第一安装块8相互远离时，能够降低操作台6的高度；
[0024]操作台6的上端设有与第一待焊接件19及第二待焊接件20相抵的固定机构，固定机构包括固定连接在操作台6上端的第一L型板11，第一L型板11的底部开设有导向滑槽12，导向滑槽12内滑动连接有两个第二L型板13，两个第二L型板13分别与第一待焊接件19、第二待焊接件20的两端相抵，第一L型板11的侧壁转动连接有双头螺杆17，双头本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于组装半导体的线路板焊接设备，包括工作台(1)、第一待焊接件(19)和第二待焊接件(20)，其特征在于，所述工作台(1)的上端固定连接有安装架(2)，所述安装架(2)的底部安装有焊接系统(3)，所述工作台(1)的上端对称固定连接有两个支撑机构，两个所述支撑机构的上端共同固定连接有操作台(6)，所述第一待焊接件(19)与第二待焊接件(20)放置在操作台(6)的上端，所述工作台(1)与操作台(6)之间设有调节机构，所述操作台(6)的上端设有与第一待焊接件(19)及第二待焊接件(20)相抵的固定机构。2.根据权利要求1所述的用于组装半导体的线路板焊接设备，其特征在于，所述支撑机构包括固定连接在工作台(1)上端的中空板(4)，所述中空板(4)内滑动连接有T型板(5)，所述T型板(5)贯穿中空板(4)并延伸至其上方，所述操作台(6)固定连接在T型板(5)的上端。3.根据权利要求1所述的用于组装半导体的线路板焊接设备，其特征在于，所述调节机构包括开设在工作台(1)上端的第一安装槽(7)，所述第一安装槽(7)内滑动连接有两个第一安装块(8)，所述第一安装槽(7)内安装有双向伸缩气缸(9)，所述双向伸缩气缸(9)的两端分别与两个第一安装块(8)固定连接，两个所述第一安装块(8)的上端均转动连接有连接杆(10)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王哲，黄泽敏，龙廷力，
申请(专利权)人：金悦通电子翁源有限公司，
类型：新型
国别省市：