印刷电路板的金属单体分离装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板的金属单体分离装置
本专利技术涉及印刷电路板的金属单体分离装置，更详细地，涉及通过粉碎(comminution)印刷电路板，来使处理于基板表面的铜、金、银等金属有效地与由树脂或玻璃纤维形成的绝缘层基材实现单体分离(liberation)的印刷电路板的金属单体分离装置。
技术介绍
通常，印刷电路板(printedcircuitboard：以下称为“PCB”)是指，在环氧树脂等玻璃纤维(glasswool)得到加强的薄绝缘层基材中以配线模式加工有薄的铜层，从而可以操作包括集成电路(IC)等电子部件的基板。这种PCB作为用于安装各种部件，并使部件相互连接的电子部件，广泛利用于电视(TV)、视频、计算机、音响等所有电子设备。最近，由于电子设备的生命节拍时间变短，且新技术日益发展，因而旧的电子设备容易被废置及废弃。因此，内设于这种被废弃电子设备的PCB，尤其，铜、铅等金属成分导致环境问题变得越来越严重。并且，随着当前世界原材料价格暴涨、资源问题受重视，构成PCB的电路配线的铜、金、银等金属成分的再利用非常迫切。作为在PCB中回收金属成分的方法，目前考虑各种方案。其...
【技术保护点】
一种印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，包括：中空型的圆锥形的本体机壳，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加，使得作为分离对象的印刷电路板粒子流入或排出；中空型的圆锥形的旋转主体，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加的中空型的圆锥形，上述旋转主体配置于上述本体机壳的内部，上述旋转主体以能够旋转的方式与转轴相连接，上述转轴沿着上述本体机壳的上下方向配置于轴心；下部机壳，以连通的方式与上述本体机壳的下端相连接，用于投入上述印刷电路板粒子；以及金属层分离部，沿着上述本体机壳的内周面向上下方向形成有至少一个。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.07 KR 10-2013-00650801.一种印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，包括：中空型的圆锥形的本体机壳，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加，使得作为分离对象的印刷电路板粒子流入或排出；中空型的圆锥形的旋转主体，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加的中空型的圆锥形，上述旋转主体配置于上述本体机壳的内部，上述旋转主体以能够旋转的方式与转轴相连接，上述转轴沿着上述本体机壳的上下方向配置于轴心；下部机壳，以连通的方式与上述本体机壳的下端相连接，用于投入上述印刷电路板粒子；以及金属层分离部，沿着上述本体机壳的内周面向上下方向形成有至少一个。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述金属层分离部为多个切割刀片，上述多个切割刀片以上述旋转主体的轴心为中心以放射状相互隔开配置。3.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，还包括原料供给部，上述原料供给部用于供应作为回收对象的印刷电路板粒子，在上述下部机壳的侧面形成有与上述原料供给部相连接的流入端口，在上述下部机壳的底面形成有向下部贯通的第一排出端口。4.根据权利要求3所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述流入端口引导上述印刷电路板粒子向上述下部机壳的圆周的切线方向流入。5.根据权利要求3所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，在上述本体机壳的上端和下端分别形成有与上述转轴相连接的水平支撑板部，在上述水平支撑板部设有多个贯通孔，上述多个贯通孔以上述转轴为中心以放射状排列。6.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，向长度方向越从下部靠近上部，上述本体机壳和上述旋转主体的直径越增加。7.根据权利要求5所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，还包括上部机壳，上述上部机壳以连通的方式与上述本体机壳的上端相连接，在上述本体机壳的中央部形成有第二排出端口，上述第二排出端口贯通上述上部机壳，并向上述旋转主体的内部突出地形成。8.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴在九，朴昇洙，韩约瑟，金成民，秦湖，郑仁相，文乡，权锡帝，韩盛琇，徐阿榄，
申请(专利权)人：汉阳大学校产学协力团，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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