【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高密度积层电路板
，具体指一种跃层高密度电路板。
技术介绍
目前，各种电子产品的功能日渐全面、多能、复杂化，而电子产品的设计日趋轻、薄、短、小；导致电路板的小型化和轻量化趋向与电子元件的搭载需求出现矛盾，从而对电路板的高密度和高集成度设计提出了更高的要求。为了提高电路板搭载能力，通常采用在电路板表面叠加多层电路以提高电路的密度，多层电路之间通过激光或机械钻孔的方式在层间互连位置形成介质孔，再在介质孔上形成电导通的电镀层。这种印刷电路板的加工方式流程复杂，需要对基板进行多次铺设布线层、绝缘层、印刷线路、开孔、电镀导通，生产周期较长、工艺复杂，而且多次积层蚀刻的线条精度难以保证，废品率较高。因此有必要对目前的技术进行改进和提高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构紧凑、加工方便的跃层高密度电路板。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：本技术所述的一种跃层高密度电路板，包括N层重叠设置的基板，N为大于2的整数，所述相邻的基板之间垫夹有绝缘膜片，且N层基板之间穿连有若干桥接铜杆。根据以上方案，所述基板的两面均设有若干层的布线层，同面且相邻的布线层之间设有绝缘层，所述相邻两个基板内侧最外层的布线层之间设有绝缘膜片。根据以上方案，所述桥接铜杆依次穿过N层基板且分别与基板上的布线层电连接。根据以上方案，所述基板与两面的布线层、绝缘层呈一体结构，基板上设有贯穿其两...
【技术保护点】
一种跃层高密度电路板，包括N层重叠设置的基板(1)，N为大于2的整数，其特征在于：所述相邻的基板(1)之间垫夹有绝缘膜片(13)，且N层基板(1)之间穿连有若干桥接铜杆(2)。
【技术特征摘要】
1.一种跃层高密度电路板，包括N层重叠设置的基板(1)，N为大于2的整数，其特征在于：
所述相邻的基板(1)之间垫夹有绝缘膜片(13)，且N层基板(1)之间穿连有若干桥接铜杆
(2)。
2.根据权利要求1所述的跃层高密度电路板，其特征在于：所述基板(1)的两面均设有若干
层的布线层(11)，同面且相邻的布线层(11)之间设有绝缘层(12)，所述相邻两个基板(1)
内侧最外层的布线层(11)之间设有绝缘膜片(13)。
3.根据权利要求2所述的跃层高密度电路板，其特征在于：所述桥接铜杆(2)依...
【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。