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本实用新型涉及高密度积层电路板技术领域，具体指一种跃层高密度电路板。包括N层重叠设置的基板，N为大于2的整数，所述相邻的基板之间垫夹有绝缘膜片，且N层基板之间穿连有若干桥接铜杆。本实用新型结构合理，层叠的基板之间通过绝缘膜片隔离，减少基板两...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。

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